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日本日化巨頭花王（Kao）以洗衣精、洗面乳等消費品聞名，但如今拉動公司成長最快的業務之一，卻是替半導體「洗晶片」。
根據花王2026財年半年報，公司在半導體後段製程的封裝基板精密清洗劑市場拿下約60%市占率；前段製程方面，也在特定NAND製程使用的化學品居市場第一，相關產品已打入台積電、三星、鎧俠等半導體大廠供應鏈。
花王包括半導體精密清洗劑在內的化學業務，上半年淨銷售額達2472億日元，年增9.4%，增速是消費品業務的2倍以上，成為公司成長最快的事業。
隨著AI帶動先進製程與先進封裝需求升溫，花王還準備進一步把前段製程化學品版圖從NAND擴大至DRAM及邏輯半導體。
從一塊香皂走進半導體
花王跨足半導體，看似是一次跨度極大的轉型，背後其實建立在超過百年的化學技術累積。
花王起源於1887年，創辦人長瀨富郎在東京開設「長瀨商店」，並於三年後推出價格合理、品質較佳的洗臉香皂「花王」。
隨後為突破油脂原料限制，公司開始向上游化學領域發展，1925年實現甘油規模化生產，1928年再把油脂技術延伸至食品工業。
真正奠定日後半導體材料基礎的關鍵，則是界面活性劑。花王1951年開始銷售界面活性劑，可控制液體與固體接觸時的浸潤、滲透、分散與剝離等現象，成為後來「花王化學」業務的技術源頭。
此後數十年，公司陸續跨足混凝土外加劑、廢紙脫墨劑、影印機碳粉黏合劑等市場，看似彼此毫不相關，底層技術卻都圍繞著「界面控制」。
花王與半導體真正產生交集，源自1987年《蒙特婁議定書》簽署後，氟氯碳化合物逐步遭淘汰。當時電子業大量使用氟利昂清洗電路板與精密零件，市場急需兼具去污力、不腐蝕材料、容易漂洗及方便處理廢液的新方案。
這恰好對上花王長期累積的技術能力。日化產品本來就必須在「去污力」與「溫和性」之間取得平衡，加上原料提純及低殘留配方經驗，與電子業對高純度清洗的需求高度契合。
1991年，花王推出CLEANTHROUGH水系清洗劑，以界面活性劑複配體系取代氟利昂，正式跨入精密清洗市場。
從洗電路板一路洗到晶圓
進入精密清洗市場後，花王一路跟著電子製造技術升級。2001年，公司投產硬碟（HDD）碟片製造使用的拋光劑，業務從清洗延伸至研磨；隨著晶片製程持續微縮，清洗對象也從電路板進一步升級至晶圓，逐步建立涵蓋晶圓漂洗、顆粒去除、潤濕及光阻剝離等產品。
支撐這些產品的核心，是花王所稱的「精密界面控制技術」，目標是在奈米級複雜結構上維持均勻清洗，同時兼顧不同材料的選擇性，並滿足半導體產業對純度、顆粒及金屬雜質的嚴格要求。
在前段晶圓製造中，清洗約占總工序數30%，先進製程對顆粒、金屬離子及有機殘留容忍度低，殘留物可能直接影響良率。
花王因此開發KS-2200系列，透過提高矽晶圓表面的潤濕性，使水膜均勻鋪展，抑制顆粒附著並減少清洗循環次數；KS-3000系列則用於CMP後清洗等環節，降低洗脫顆粒重新附著造成二次污染的風險。
此外，KS-7000系列透過溶脹剝離機制去除光阻，降低底層金屬線路受損風險；KS-2010等半水基潤濕劑，則改善藥液進入窄縫結構時的浸潤效果。
封裝清洗市占率達六成
花王優勢最明顯的市場則在後段封裝。隨著高階ABF載板線寬、線距進入10微米以下，微孔結構愈來愈深且窄，鑽孔膠渣、電鍍殘留及助焊劑若未徹底清除，都可能引發短路或離子遷移等可靠性問題。
更大的難題是，同一塊基板往往同時存在銅、樹脂、鎳、金等不同材料，清洗劑既要深入細微結構去除污染，又不能腐蝕基材，同時還必須容易漂洗並維持極低的離子殘留。
花王因此針對不同製程痛點推出高度細分的產品。例如CLEANTHROUGH 750H用於高密度封裝件，可處理松香型焊膏與助焊劑殘留，同時避免損傷OSP有機保焊膜；770A則針對銅OSP焊墊清洗後容易變色的問題。隨著功率半導體需求增加，公司也將清洗產品延伸至功率模組使用的燒結材料及高熔點焊料。
花王也逐漸從單純清洗向相鄰製程延伸，包括提供乾膜光阻剝離劑，以及處理2.5D、3D封裝臨時鍵合材料經高溫或雷射處理後留下的殘留物。
新竹設海外首座洗淨中心
除了化學品本身，花王也直接參與客戶製程開發。半導體材料一旦通過驗證並導入量產，更換供應商往往必須重新進行可靠性驗證，不僅耗時，也可能帶來良率風險，因此供應商一旦站穩供應鏈，客戶黏著度相對較高。
花王目前在日本和歌山及台灣新竹設有精密洗淨中心，向客戶開放清洗、剝離製程實測分析。
其中2025年12月啟用的新竹中心，是花王海外首座洗淨中心，服務對象涵蓋PCB、IC載板、汽車與通訊基板，以及CoWoS、CoWoP、FOPLP等先進封裝產線。
花王此時加碼新竹，也瞄準AI驅動的先進封裝擴產潮。隨著AI晶片廣泛採用CoWoS等2.5D、3D封裝技術，封裝層數增加、結構日益複雜，也同步推高精密清洗的工序數量與技術難度，清洗劑需求因此隨先進封裝產能擴張。
從NAND再攻DRAM、邏輯晶片
面對AI帶來的新一輪半導體投資，花王還準備繼續擴大版圖。公司高層在2026財年半年報電話會議表示，未來將持續鞏固後段製程優勢，在封裝基板清洗等既有市場進一步滲透；前段製程則將從NAND擴展至DRAM與邏輯半導體。
面對油脂化學品等傳統業務受到原物料價格波動影響，花王也已明確把資源向電子材料與半導體相關高附加價值產品傾斜。
半導體清洗的金額占整體製造成本比重雖不如設備與主要材料，但對良率具有直接影響。隨著先進封裝帶動清洗工序增加，這類市場規模相對低調、客戶黏著度卻高的材料生意，重要性也隨之提升。
花王並非日本企業跨界半導體的唯一案例。從味之素的ABF膜、TOTO的靜電吸盤，到日東電工的切割膠帶，這些企業原本分別以調味料、衛浴及膠帶聞名，卻都在半導體材料的細分市場占據重要位置。
共同點在於，它們切入半導體的核心技術，並非憑空而來，而是從原有主業數十年的材料與化學技術累積一路延伸。
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