【優分析即時新聞】頎邦(6147)第二季毛利率重返30%，矽光子金凸塊接棒非驅動IC新引擎

2026年09月15日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 頎邦2024年一度受中國封測同業搶單、毛利率探底15.4%的陰霾已翻頁，2026年靠漲價效益與矽光子新業務，第二季毛利率回升至30.3%，季增6.85個百分點、優於市場共識26.4%的預期，前8月營收年增近24%，8月營收續創新高、年增43.61%。

(圖片來源：優分析產業數據中心)

漲價效益發威，OLED驅動IC需求同步回溫
公司自第二季起全面調漲報價且獲客戶接受，反映過去三年通膨與成本上升，加上OLED DDIC需求改善帶動產能利用率回溫。

真正值得注意的是，DDIC業務出現結構性轉機：韓國廠商退出DDIC後段服務，加上地緣政治使客戶要求產能移出中國，後段封測價格已見回升，法人在「量跌價升」對沖下，預估2026年驅動IC營收持平至小幅成長。

矽光子金凸塊放量，TIA已量產、PD-on-TIA仍在評估
自2025年第二季起已有超過10家新客戶主動接洽，開案逾30件，涵蓋TIA、PD、Driver、Modulator四大元件。

主力產品TIA已於第一季量產，目前已有4至6個專案通過認證並進入量產，PD金凸塊同樣已進入量產；不過更進一步的PD直接堆疊在TIA上的整合方案，目前僅2至3個專案處於開發評估階段，公司坦言尚未具備Interposer相關完整製程能力，短期不會是營收主力。

法人預估光通訊2026年占營收5%至10%，2027年跳升至25%至30%，2028年進一步達30%至35%，且毛利率高於公司平均。

(圖片來源：優分析產業數據中心)

風險提醒：PD-on-TIA放量時點未定
架構級晶片堆疊需要更高封裝複雜度與客戶端製程配合，放量時點恐須等客戶架構定案，2026年不應提前假設量產貢獻，後續觀察重點在於TIA、PD等單點金凸塊出貨動能能否延續，以及一站式測試與切割服務能否如期於2027年起逐步落地。

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