CCL「降級鬼故事」重擊PCB！台光電、聯茂、台燿同步重挫，真正改變的是「這件事」!?

2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台股收盤上漲439點，CCL族群卻逆勢成為重災區。

聯茂(6213-TW)跌停收在495元，台光電(2383-TW)下跌7.67%、收4,695元，台燿(6274-TWO)下跌6.71%、收1,320元。

市場擔心，隨CPO技術普及，高速訊號將在主晶片附近直接轉成光訊號，不再需要經過主機板長距離傳輸，部分CCL規格可能由M8、M9降至M4，使過去「材料持續升級、平均售價不斷提高」的成長邏輯面臨改變。

但如果因此認為高階CCL需求即將消失，可能又把問題看得太簡單。

因為CPO帶來的真正變化，不是材料全面停止升級，而是升級的位置正在改變。更重要的是，台光電、聯茂與台燿承接下一輪需求的方向，已經開始分岔。

CPO不是讓材料消失，而是讓升級位置移動

目前AI伺服器與高速交換器需要在PCB上傳輸大量高速訊號，因此必須使用M8、M9等低損耗CCL，降低訊號經過銅線時產生的損耗與雜訊。

但隨傳輸速度由224G SerDes繼續往448G發展，電訊號能夠在PCB上傳輸的距離愈來愈短，CPO因此將光引擎移到交換晶片附近，縮短高速電訊號的傳輸路徑。

這可能使大型主機板不再需要所有區域都使用最高階CCL，卻不代表材料升級結束。

因為當光引擎、交換晶片與電源元件更密集地整合在一起，升級需求反而會轉向IC載板、光引擎模組板、高階交換器與厚銅電源板。

材料要求也將從單純追求低訊號損耗，進一步增加低熱膨脹、高導熱、高耐壓及尺寸穩定性。

因此，下一輪產業競爭不再只是誰能把CCL從M7做到M9，而是誰能把材料能力延伸到新的升級位置。

台光電：從PCB材料跨進IC載板

台光電的方向，是從PCB用CCL橫向跨入IC載板用CCL。

過去市場關注台光電，主要看M7、M8到M9的規格升級；但現在，公司開始把既有的樹脂配方及高階材料能力，延伸至BT與ABF載板材料。

BT載板材料預計於2026年第四季放量，ABF載板CCL認證結果最快也將在同一季出爐。台灣新增的每月30萬張產能，則規劃用於載板CCL；若既有產能完成轉換，AI載板CCL月產能可望達到約100萬張。

這項布局的意義是，即使CPO降低大型主機板部分區域對M8、M9的用量，台光電仍有機會從晶片封裝載板及光引擎周邊取得新的材料價值。

此外，台光電M9已於2026年第三季進入量產，目標2027年營收占比達雙位數，M10也已進入送樣階段，代表公司仍未放棄既有的高階PCB材料市場。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

不過，台光電目前在載板材料市場的市占率僅約1.6%，與長期掌握主要市場的日韓廠商仍有差距。接下來真正要觀察的，不只是通過認證，而是良率、客戶採用與實際放量速度。

聯茂：不走載板，聚焦高速PCB本業

聯茂選擇的是另一條路。

公司與日本三菱瓦斯合資的菱茂電子已決議解散，預計2026年10月完成清算，代表聯茂現階段不再把IC載板材料視為主要發展方向，而是將資源集中在通用伺服器與高速PCB。

通用型伺服器約占聯茂營收五成至六成。隨AMD Venice及Intel Oak Stream導入PCIe Gen 6，材料將由M6升級至M7，單台伺服器的材料產值可望提高20%至30%。

另一方面，一線CCL廠將產能優先配置給M8、M9等高階產品，使部分中階E-glass訂單向外轉移，聯茂也成為缺料外溢的受益者。

聯茂並非完全退出高階材料。公司M9已通過美系GPU大廠認證，預計2027年開始放量，只是現階段主要成長來源，仍是通用伺服器從M6升級至M7，而不是像台光電一樣跨入載板市場。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

聯茂的風險則在獲利能力。2026年第一季毛利率僅11.4%，反映漲價速度落後原料成本；若2027年玻纖布與銅箔新增產能開出，缺料帶來的轉單及議價優勢也可能逐漸減弱。

台燿：卡位交換器、ASIC與厚銅電源板

台燿的材料升級位置，主要落在高階交換器、ASIC伺服器及厚銅電源板。

公司M7、M8產品占營收比重，已由2026年第一季的38%提高至第二季的39%，預估2027年有機會進一步超過五成。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

交換器方面，800G產品已經出貨，1.6T預計於2026年下半年放量，材料規格也將由M8往M9升級。

即使未來3.2T交換器開始導入CPO，800G與1.6T仍將是資料中心重要的分流設備，因此高階交換器材料不會立即被取代。

台燿另一項差異是厚銅CCL，目前約占營收14%。隨AI伺服器功耗提高，電源板使用的銅厚由3oz升級至5至6oz，帶動材料用量與平均售價同步增加。

泰國廠預計2026年第三季底增加每月30萬張產能，用於承接ASIC伺服器相關需求。不過，新廠初期成本、設備交期與良率爬坡，也可能壓抑短期獲利表現。

(圖片來源:優分析產業資料庫)

三家公司走向不同的升級路線

(圖片來源:優分析產業資料庫)

真正要問的不是會不會降級，而是價值轉移到哪裡

這次市場擔心的「CCL降級」，可能只說對了一半。

CPO確實可能降低大型主機板部分區域使用M8、M9的必要性，使「整張板全面升級」的成長模式受到挑戰；但高速運算需要的材料不會因此消失，而是逐步轉向IC載板、光引擎模組、高階交換器與厚銅電源板。

台光電選擇跨入載板，聯茂聚焦通用伺服器，台燿則卡位交換器、ASIC與電源板。三家公司雖然同屬CCL族群，未來的成長動能與風險已經不再相同。

所以，今天三家公司同步重挫後，市場真正需要重新判斷的，不只是M8、M9需求會不會減少，而是下一輪高價值材料需求，最後會落在哪一種產品、由哪一家供應商承接。

CPO不一定終結CCL升級，但正在重新分配材料升級所帶來的價值。

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