AI銅箔基板產能大戰開打南韓斗山砸9,700億韓元創紀錄擴產

2026年09月17日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI資料中心投資持續擴大，高階銅箔基板（CCL）供應鏈進入集體擴產階段。韓國Doosan宣布啟動創立以來最大規模CCL投資，將投入9,700億韓元擴充南韓與中國產能；同一時間，中國廠商生益科技、建滔積層板、宏昌電子及金安國紀等業者也陸續加碼高階產能，顯示AI算力需求正加速轉化為上游材料資本支出。

Doosan此次將投入4,200億韓元擴充南韓光模組用銅箔基板產線，另斥資5,500億韓元在中國大陸興建AI加速器與網路交換器用銅箔基板新廠。投資將分3年執行至2028年，新增產能預計自2028年下半年起陸續投產。

隨全球大型科技公司擴建AI資料中心，Doosan表示客戶CCL訂單規模持續放大，目前南韓產線產能利用率已達100%。其中，AI加速器需要能降低超高速訊號損耗的高階CCL，技術門檻較高；光通訊方面，Doosan已從800G世代開始供應微細線路所需高階銅箔基板。

AI需求也快速反映在營運表現。Doosan電子事業群2024年營收首度突破1兆韓元，2025年進一步增至約1.9兆韓元，年增率86%，公司並已於2026年4月宣布興建泰國新廠，持續增加供應能力。

在中國，高階銅箔基板同業也相繼啟動資本支出計畫。生益科技規劃投資約52億元人民幣興建東莞第二工廠，建成後年產4,800萬平方米高性能銅箔基板；建滔積層板江西新材料產業園總投資30億元人民幣；金安國紀規劃約20億元人民幣新增年產2,000萬張銅箔基板產能，宏昌電子也規劃募資不超過18億元人民幣投入高階銅箔基板、PP膠片與先進封裝材料。

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