鉅亨網編輯林羿君
英特爾(INTC-US) 執行長陳立武表示，產業界必須打破台積電對全球晶圓代工市場的壟斷，並主張應將訂單分散至多家供應商，以因應人工智慧晶片日益高漲的需求。
英特爾正將其未來押注於晶圓代工業務的復甦。陳立武亦指出，中央處理器需求的暴增將使市場供給持續吃緊。
陳立武在美國科羅拉多州丹佛舉行、由 Splunk 主辦的 .conf26 大會主題演講中發表上述看法。他表示，能同時掌握晶片製造、設計以及先進封裝能力，是半導體產業的關鍵。
「這就是我們投入其中的原因。」陳立武表示，英特爾是美國乃至全球科技產業的重要企業。
晶圓代工難度高 英特爾押注先進封裝
陳立武指出，經營晶圓廠是一項極具挑戰的業務，因為需要掌握最先進的製程技術。他表示，良率、缺陷、製程週期時間以及生產變異等每一項因素，都必須嚴格管理，才能讓產出具備可預測性。
「如你所知，每個客戶都有不同需求。」陳立武表示，晶圓代工廠必須擁有完整的智慧財產權（IP），並支援電子設計自動化（EDA）工具，而其中最重要的關鍵是先進封裝技術。
他指出，將 CPU、記憶體、輸入輸出元件以及不同晶片整合在單一封裝中並不容易，需要大量技術累積。
陳立武也明確表示，希望打破台積電在全球 AI 晶片製造市場的主導地位。
他認為，所有事情都越來越朝向系統化方法與封裝發展，這就是未來。「你不應該有 95% 的依賴集中在一家位於台灣的公司，我認為這是一個非常重要的問題。」
根據研究機構 Counterpoint 數據，台積電(2330-TW) 今年第一季占全球晶圓代工營收比重超過 70%，大幅領先三星電子(005930KS) 、中芯國際(00981-HK) 以及英特爾(INTC-US) 。
陳立武表示，晶圓代工業務並不容易，需要謹慎布局，也需要投入大量資本支出。「好消息是，過去 18 個月情況已經有所改善。」
英特爾過去在 14A 製程（相當於 1.4 奈米級製程）面臨良率問題，但今年4月已同意為由特斯拉(TSLA-US) 與 SpaceX(SPCX-US) 主導的 Terafab 計畫提供 14A 製程技術。Terafab 首款產品預計於 2028 年年中推出。
今年6月，英特爾延攬前 SK 海力士執行長李錫熙（Lee Seok-hee）擔任執行副總裁，負責晶圓代工部門的先進封裝、後段技術開發與製造。面對製程良率挑戰，英特爾引入具記憶體與封裝經驗的高階主管，以強化後段製造能力。
業界也推測，SK海力士(000660KS)(SKHY-US) 與英特爾未來可能在高頻寬記憶體（HBM）領域合作，由英特爾負責生產 HBM 所需的基礎邏輯晶片（base die）。
陳立武同時對英特爾的先進封裝技術EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）展現信心。
EMIB透過矽橋連接晶片，讓多顆晶片能如同一體般運作。相較之下，台積電採用 CoWoS封裝技術，透過在基板上放置中介層，再將晶片堆疊其上。
英特爾正將 EMIB 視為與 CoWoS 競爭的重要技術。「最大的挑戰之一在於基板，」陳立武指出，日本與台灣企業掌控了相關供應，且要求必須預付訂單款項才能確保料源。
此外，陳立武也強調英特爾核心產品 CPU 的需求強勁，並預期隨著 AI 智慧體（AI agents）數量快速增加，當前供應短缺將持續。
他指出，圖形處理器（GPU）主要用於 AI 模型訓練，但 CPU 在推論階段扮演重要角色，負責協調大量 GPU 運作並管理應用程式，是 AI 推論時代的重要晶片。
「CPU的需求如此孔急，以至於我們只能滿足50%的客戶，」陳立武坦言，「許多企業執行長打電話給我，而我只能向他們致歉，表示我們產能不足。」
他並補充，未來將有數以百萬、甚至數兆計的 AI 智慧體運行，需要更多運算資源。「我們需要足夠的運算能力與安全性，才能因應這股需求。」
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