AI基建燒錢潮推高融資成本！美國科技債券利差升至2003年來最高

人工智慧（AI）基礎建設投資熱潮持續推高科技業者的資金需求，美國大型科技公司競相投入數千億美元興建資料中心、擴充運算能力，債券市場也開始要求更高的風險補償。最新數據顯示，美國投資級科技企業的平均借款成本相較整體市場的溢價，已攀升至2003年以來最高水準，反映投資人對科技業債務供給與信用風險的疑慮升高。

根據《彭博》彙整的數據，美國科技企業債券利差已升至3年來高點，但整體投資級債券市場利差仍相對平穩，使科技業與其他產業發行人的融資成本差距進一步擴大。

隨著科技巨頭持續為AI基礎建設籌措資金，債券發行規模不斷增加，投資人也開始要求更高收益率，以彌補潛在信用風險及市場供給增加帶來的壓力。

分析指出，若科技企業融資需求持續膨脹，相關債券利差可能進一步擴大。

科技巨頭轉向多元市場籌資　歐元債券供給也將增加

資料中心、晶片及電力基礎設施都需要龐大資本投入，Google(GOOGL-US) 、微軟(MSFT-US) 、Meta(META-US) 、亞馬遜(AMZN-US) 與甲骨文(ORCL-US) 等大型科技公司，正透過發行債券為AI相關投資籌措資金。

為分散龐大的融資需求，美國科技企業也開始跨足不同貨幣與市場尋求資金。巴黎銀行預估，2027年歐元區投資級企業債券淨供給量將增加83%，達到1,920億歐元（約2,140億美元），高於今年的1,050億歐元。

然而，融資管道增加並不代表市場能無限制吸收新增債券。當發行規模持續擴大，投資人對承擔額外風險的要求也隨之提高。

AI業者為維持競爭優勢，對融資成本相對不敏感，但當更多企業同時進入債券市場，投資人的資金與風險承受能力仍有極限，科技公司可能必須提供更高收益率，才能順利完成融資。

甲骨文債券利差創新高　AI企業避險成本攀升

債券市場對AI融資風險的重新評估，已反映在部分大型科技企業的信用利差及信用違約交換（CDS）市場。

大型雲端服務商的債券殖利率近期走高，其中甲骨文的債券利差尤其受到關注。摩根大通分析師指出，甲骨文債券利差約為整體投資級債券指數的2.8倍，創下歷史最高比例。

AI相關企業的信用風險避險成本也在上升。Alphabet的CDS成本過去一年接近翻倍，甲骨文的CDS報價同樣明顯走高。

《金融時報》報導，AI相關CDS市場交易活動正在增加，相關CDS淨名目本金已從一年前不到70億美元，攀升至接近300億美元。

此外，輝達(NVDA-US) 5年期CDS利差升至141.5個基點，顯示投資人對科技業債務風險的關注範圍正在擴大。

不過，CDS市場變化並不代表相關企業即將違約，而是反映投資人正增加風險避險部位，並對AI產業鏈企業的償債能力及未來融資需求提高警覺。

AI投資回報不確定　企業償債能力受檢視

科技業融資成本攀升的背後，也反映市場對AI基礎建設投資規模與未來現金流回報之間落差的擔憂。

大型科技公司仍在加速興建資料中心、擴充運算能力，但相關計畫需要持續投入大量資本，AI投資何時能轉化為實際回報、相關業務能否實現獲利，以及未來資本支出規模，都仍存在不確定性。

隨著債務融資規模擴大，投資人評估科技企業的標準也逐漸轉變，除了關注企業能否持續取得資金，也更加重視未來現金流是否足以支應新增債務負擔。