CPU
美股雷達
美國晶片巨擘英特爾(INTC-US)周四(29日)盤後公布 2026 年第三季財報,儘管單季獲利與營收表現超越華爾街預期,但由於第四季營收展望與毛利率預估顯著遜色,加上工廠意外及供應鏈瓶頸衝擊,引發市場強烈恐慌。周五盤前,英特爾股價重挫約 25%,這將創這家公司歷史上最慘烈的交易日之一,市值蒸發高達 1,200 億美元,並拖累全球半導體類股集體下跌。
美股雷達
2026年10月27日(優分析/產業數據中心報導)⸺ 封測大廠安靠Amkor(AMKR-US)10月26日公布第三季財報,營收19.91億美元(約新台幣647億元),與去年同期相近,毛利率卻由14.3%升至18.3%,並較第二季提高1.5個百分點。
台股新聞
神盾(6462-TW)今(22)日舉辦2026年Tech Day,並與法國處理器設計公司SiPearl正式簽署策略合作,結合臺灣半導體供應鏈與歐洲高效能運算應用資源,布局高效能運算(HPC)、AI及資料中心市場。SiPearl為法國無晶圓廠處理器設計公司,2020年在歐盟「歐洲處理器計畫」(EPI)架構下成立,專注開發供超級電腦、AI及資料中心使用的高效能、高能效CPU。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 柏林 GTC 2026 大會本週登場,執行長黃仁勳預計於台灣時間週三 (21 日) 下午 5 點發表主題演講。科技媒體《Wccftech》分析指出,除了輝達自身的 AI 硬體布局,英特爾 (INTC-US) 能否在下一代產品中延續處理器合作,並進一步爭取晶圓代工與先進封裝訂單,也值得關注。
美股雷達
輝達(NVDA-US)拓展中央處理器(CPU)市場再下一城。快速成長的AI雲端新創Modal宣布,將首次採用輝達新款Vera處理器,執行可替使用者完成長時間任務的AI代理。這類工作過去全由英特爾(INTC-US)與超微(AMD-US)晶片負責,顯示輝達進軍兩大對手長期主導的市場已有初步成果。
美股雷達
南韓GF證券分析師Jeff Pu出具最新研報指出,輝達可能在2028年下半年於部分後端環節採用英特爾Foveros先進封裝,但目前尚無任何合約或具體產品定案,屬市場推測。英特爾先進封裝組合已涵蓋EMIB、Foveros、Foveros Direct等,並對外爭取AI客戶。
美股雷達
Meta(META-US)旗下個人AI助理Muse迅速竄紅,讓AI代理市場的領先地位再度易主。不過,華爾街投資人士認為,與其押注哪家公司最終勝出,晶片與基礎建設仍是參與這場競賽更直接的方式:無論誰領先,AI代理普及都將帶動運算、記憶體與能源需求。
美股雷達
瑞穗證券報告指出,AI智能體應用場景快速增加,將大幅推升伺服器CPU需求,並帶動DRAM、NAND及伺服器設備。該行據此上調超微、英特爾、戴爾、閃迪及美超微電腦目標價,重申輝達與美光「跑贏大盤」評級。分析師Vijay Rakesh預測,到2030年,AI智能體專用CPU市場規模達800億美元,未來四年年複合年成長率(CAGR)123%;頭節點CPU市場680億美元,CAGR 61%;傳統CPU市場600億美元,CAGR僅2%。
美股雷達
SpaceX(SPCX-US)和特斯拉(TSLA-US)執行長馬斯克日前證實,正與台積電(2330-TW)洽談Terafab相關合作,此消息打擊投資人對英特爾的信心。英特爾(INTC-US)執行長陳立武周三(7日)被問及此事時表示,英特爾將持續與馬斯克合作推動Terafab。
美股雷達
在近日舉行的Connection 2026大會上,英特爾拋出一個具體場景:「10分鐘內拉起1萬個沙盒」。每個沙箱必須在60毫秒內創建,承載完整運行環境,這並非實驗室假設,而是來自真實客戶生產需求。它指向一個核心問題:當AI從聊天走向幹活,資料中心該如何重塑,而英特爾給出的答案是,CPU正重返舞台中央,並圍繞智能體工作負載重構硬件與系統。
台股新聞
隨著AI快速邁向代理式 AI (Agentic AI)時代,Arm 擴大與輝達(NVDA-US)合作,從執行 AI 代理所需的 CPU,到負責監控、隔離與安全防護的資料處理單元(DPU),共同布局新一代 AI 基礎設施,搶攻代理式 AI 帶動的運算與資安商機。
美股雷達
超微(AMD-US)上周股價大漲近13%,市值一度突破1兆美元,儘管周一(28日)隨大盤下挫,但CNBC《Mad Money》主持人Jim Cramer周一表示,由於代理型AI(agentic AI)興起,超微高階CPU將迎來另一波重大成長機會,這波漲勢「還沒結束」。
美股雷達
美光(Micron)財報公布前夕,美國投行D.A. Davidson分析師Gil Luria周一(28日)重申買進評等與2000美元目標價,接近華爾街最高水準,較當前市價隱含約一倍漲幅空間。Luria在6月把目標價由1500美元上調至2000美元,理由是美光進入「半導體業可見度最佳」階段,記憶體供需緊張至少延續至2027年。
國際政經
DeepSeek創辦人梁文鋒署名的最新論文公開,首次系統披露Agent訓練沙盒平台DSec(DeepSeek Elastic Compute)的技術細節。這篇於9月19日提交、由超過130人共同署名的論文顯示,DeepSeek已透過DSec支撐大規模Agent訓練與評測;平台每日服務約300萬個沙盒,尖峰同時運行數量超過38萬個。
台股新聞
2026年09月22日(優分析/產業數據中心報導)⸺ AI晶片市場正由通用GPU逐步延伸至CSP自研ASIC,Google、Amazon、Microsoft及Meta等雲端服務業者,希望透過自有晶片掌握核心技術,同時降低對單一供應商的依賴,帶動設計服務、先進製程及Turnkey量產需求快速增加。
美股雷達
Meta推出的AI智能體應用程式Muse上線後迅速登頂蘋果應用商店免費榜,引發市場對AI應用大規模落地將拉動伺服器CPU等晶片需求的樂觀預期,美股費城半導體指數周一(21日)因此大漲4.29%,Meta飆漲11.43%,超微市值首度突破1兆美元,並在今(22)日直接催化A股端側AI、算力及半導體類股走強。
國際政經
外媒最新報導指出,AI基礎設施缺貨潮從GPU、HBM蔓延至伺服器CPU,因供應持續緊張,英特爾與超微正與中國伺服器客戶簽訂更長期採購協議(LTA),主要鎖定採購數量而非價格。部分產品今年以來漲幅已超過40%,個別型號更以每月逾10%的速度攀升。
美股雷達
Meta平台(META-US) 推出的消費級AI智能體Muse迅速走紅,也讓市場重新評估智能體普及帶來的運算需求,帶動CPU概念股全面上揚。超微電腦(SMCI-US) 周一(21日)股價大漲近10%,收在615.52美元,市值首度突破1兆美元,成為繼輝達(NVDA-US) 、博通(AVGO-US) 及美光科技(MU-US) 後,第4家跨越兆美元門檻的美國晶片公司。
美股雷達
高通今(11)日正式公布新一代旗艦處理器Hexagon NPU,產品市場高級總監Cisco Cheng指出,智慧體AI將定義行動運算的下一個時代,行動AI晶片不只要算得快,還要能持續算、低延遲算、多工協同算。因此,這款為終端側智慧體AI打造的NPU導入兩項變化:Element Accelerator與更大的共享記憶體系統。
歐亞股
台積電財務長黃仁昭(Wendell Huang)日前出席高盛Communacopia + Technology通訊科技大會,就AI產業前景與公司營運布局釋出多項關鍵訊息。高盛會後維持台積電「買進」評等,12個月目標價新台幣3100元,ADR目標價620美元。