HBM
歐亞股
受向人工智慧（AI）晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 供應高頻寬記憶體（HBM）晶片進度延遲影響，南韓科技巨擘三星電子預計將於本週二（8 日）公布第二季營業利潤暴跌 39%。根據《路透》援引倫敦證交所集團（LSEG）SmartEstimate 數據，三星預估第二季（4-6 月）營業利益僅 6.3 兆韓元（約 46.2 億美元），為六季以來的最低水準。
歐亞股
隨著韓國股市週二 (24 日) 大幅上漲，記憶體晶片巨頭 SK 海力士的市值也首度突破 200 兆韓元（約 465 億美元）。SK 海力士股價週二收報每股報 27.85 萬韓元，較前一天上漲 7.13%，推升市值達到 202.4 兆韓元，為韓國第二大上市公司，僅次於三星電子的 355.8 兆韓元。
台股新聞
市場關注輝達 (NVDA-US) RTX PRO 6000 系列，預期整體出貨將有不俗表現，不過，TrendForce 資深研究副總吳雅婷認為，針對中國市場的 NVIDIA RTX PRO 6000 低壓降規版面臨性價比劣勢以及中國本土業者的競爭，加上記憶體供應緊張，出貨量是否能如市場期待，仍有變數。
台股新聞
2025 年第 2 季，全球三大 DRAM 原廠三星、SK 海力士、美光相繼宣布減產 DDR4 並積極轉產 DDR5 及 HBM，以提升產品組合毛利率，隨長鑫存儲亦於 5 月跟進 DDR4 產能收斂，短期市場 DDR4 供應迅速緊縮，合約與現貨價格同步走揚，回顧歷史，原廠減產一向為記憶體產業週期落底反轉前兆，預期本輪減產效應將驅動 3Q25 起價格進一步向上，模組廠庫存水位低且具通路優勢者將優先受惠。
歐亞股
全球市場研究公司 Omdia 發布最新數據顯示，SK 海力士今年首季在全球 DRAM 市場市佔率達 36.9%，超越三星電子的 34.4%，躍居全球第一。數據指出由於由於 DRAM 合約價格下跌和 HBM 出貨量下降，第一季全球 DRAM 銷售額總計 263.3 億美元，較上一季減少 9%。
摩根士丹利 (MS-US)5 月 26 日報告指出，中國在高頻寬記憶體 (HBM) 技術上正快速追趕全球領先者，目前僅落後 3-4 年。美國出口禁令促使中國技術自主化加速，結合 Hybrid Bonding 封裝技術優勢及本土 AI 需求激增，中國有望重塑全球記憶體市場格局。
台股新聞
研調機構 TrendForce 今 (22) 日指出，HBM 技術發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推進 HBM4 產品進度，由於 HBM4 的 IO 數增加，複雜的晶片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本，有鑑於 HBM3e 甫推出時的溢價比例約為 20%，預料製造難度更高的 HBM4 溢價幅度將突破 30%。
科技
南韓半導體業內高層人士今 (19) 日透露，SK 海力士跟韓美半導體 (Hanmi Semiconductor) 緊張關係在上周五 (16 日) 簽署設備訂單公佈後似乎出現緩和跡象。此前，SK 海力士推進 TCB 設備供應商多元化計畫，韓美半導體強烈反對並撤回派駐 SK 海力士 HBM 產線的維修工程師，引發雙方摩擦。
國際政經
據《法新社》報導，美國華盛頓上個月宣布對半導體技術進口進行國家安全調查後，已經將整個產業置於川普「貿易火箭筒」的瞄準範圍內，未來可能徵收「具毀滅性的關稅」，並對南韓和台灣兩大晶片製造王國帶來重大傷害。南韓擁有三星電子和 SK 海力士，台灣則有全球最大晶圓代工廠台積電。
台股新聞
2025 年記憶體市場供需結構持續改善，三大原廠啟動減產策略，搭配 AI 應用帶動高階記憶體需求，整體價格有望落底反彈，NAND Flash 方面，2025 年供給預估年增僅 13%，遠低於 2021 年之 55%，減產效益擴大。DRAM 則在 AI 伺服器、行動裝置升級與品牌提前備貨下，報價逐步止跌回穩，記憶體產業將迎來新一波回補週期。
歐亞股
南韓三星電子今 (30) 日公佈今年首季財報成績單，營業獲利與營收雙雙優於預期，淨利更年增至少兩成，主要受惠於旗艦產品 Galaxy S25 智慧手機和記憶體晶片銷量上漲，但未發布本季財測數字，稱「近期全球貿易緊張局勢和全球經濟增長放緩導致宏觀經濟不確定性增加」。
專家觀點
【台股本周行情】本週台股走勢峰迴路轉，從前兩天下跌六百點，到最終週線收漲 477 點 (本週週報會在細談)，主要原因就在於美國對中國的關稅態度軟化，加上昨 FED 官員釋出考慮 6 月起開始降息的訊號，激勵美股大幅反彈所致，而今天一度挑戰兩萬點卻無法站穩，量能不足月均量要挑戰下彎的月線本來就不容易一口氣站上，而後續若無法補量上攻，月均線要到 5/7 之後才會逐步走平，時間段也剛好是半導體關稅公告前後，此將成為台股能否進一步反彈並挑戰季線的關鍵，而其中台積電(2330-TW) 將成為這一波是否反攻的重要角色。
科技
受惠於市場對 AI 晶片旺盛需求，以及客戶在美國加稅前的囤貨行動，輝達高頻寬記憶體 (HBM) 關鍵供應商 SK 海力士今年首季業績強於預期，營業獲利成長 158% 至 7.441 兆韓元，超過同業競爭對手三星首季財測數字 6.6 兆韓元，首季營收亦年增 42% 至 17.639 兆韓元，淨利從一年前的 1.92 兆韓元年增逾三倍至 8.108 兆韓元，並超過去年末季創歷史紀錄的 8.006 兆韓元。
美股雷達
在美國持續加大管制 AI 晶片出口的背景下，中國科技企業正加快國產替代步伐，華為近日發表新一代 AI 晶片「昇騰 920」，並計畫於下半年正式投產，且去年推出的「昇騰 910C」也將在下月開始大規模量產，專家最新指出，隨著美國政府近期叫停 H20 晶片對中出口，華為新一代 AI 晶片的推出可望在中國市場上實現對輝達 (NVDA-US) 的全面替代。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會今 (16) 日公布 2024 年全球半導體製造設備銷售總額達 1,171 億美元，年增 10%，其中，中國穩居全球設備第一大市場，年增幅達 35%，冠居全球，台灣則維持第三名，年減 16%。SEMI 指出，2024 年全球半導體前段製程設備市場呈現顯著成長，其中，晶圓製程設備銷售額年增 9%，其他前段設備類別也有 5% 增幅，主要受惠先進製程及成熟製程邏輯晶片產能擴充、先進封裝以及高頻寬記憶體 (HBM) 產能投資的挹注，同時中國加碼投資也是一大驅動力。
科技
最新數據顯示，全球半導體產業在去年迎來爆發性成長，總收入年增 21% 至 6559 億美元，輝達 (NVDA-US) 以 11.7% 市佔率首次問鼎全球半導體廠商榜首，終結三星與英特爾 (INTC-US) 長達數十年冠軍爭奪戰，這場產業洗牌不僅折射技術迭代的速度，更揭露 AI 正重塑全球科技業格局，但市場表現卻呈兩樣情。
調研機構 Counterpoint Research 發布第一季記憶體追蹤報告，SK 海力士全球市佔率達 36%，首度超越三星電子，躍居全球第一。報告指出，今年第一季度在全球 DRAM 市場的占有率達 36%，略高於三星電子與美光的 34% 和 25%。
歐亞股
南韓企業追蹤機構 CEO Score 今 (26) 日公佈報告指出，2024 年南韓 500 強企業總營業利潤年增 66% 至 183.7 兆韓元(約 4.53 兆台幣)，遠高於 2023 年的 110.6 兆韓元，主要受惠於全球半導體市場反彈的推動。
歐亞股
彭博周三 (19 日) 報導，三星電子 (Samsung Electronics) 為回應股東對其在人工智慧 (AI) 領域表現不佳的批評，宣佈將強化其在高頻寬記憶體 (HBM) 晶片市場的地位。該公司計劃於今年第二季推出增強版的 12 層 HBM3E 晶片，並計劃於下半年生產先進的 HBM4 晶片。
專家觀點
【連兩日反彈台股止穩?】在連三週的黑 K 之後，本週出現好的開始，連續兩天指數都上漲約 150 點，而雖然反彈過程中量能持續萎縮，但如果觀察櫃買指數卻可發現，今量能卻是較週一小增，這也代表市場資金開始往中小型股移動，這也有利市場信心的恢復，而本週四聯準會利率決策會議，維持利率不變八九不離十，關鍵還是在會後聯準會的聲明，但隨著 KD 指標低檔翻揚、若沒有太大意外下半週反彈行情可期，若能突破頸線 22458 點，指數將有往 22800~23000 點月季線反壓邁進。