HBM
雜誌
文．陳春霖今年前二月營收驚艷，趨勢成長股表現不俗，第二季潛力股呼之欲出。GTC 大會，輝達與 Google AI 大戰引爆相關台股大行情方興未艾，也是本期封面故事重點。輝達 (NVIDIA)GTC 大會於 3 月 16 日登場，2026 聚焦 AI 基礎建設與推論效能，其中，為與 Google 的 TPU 相抗衡，輝達去年投入巨資 200 億美元併購 Groq，就是希望未來在推論領域能與 Google 一較長短，果不其然，GTC 發布 Groq 的 LPU 新架構，將大量運用 on-chip SRAM 提升推論效率。
比利時半導體研究機構 imec 周三 (18 日) 表示，已取得一台由荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾 (ASML-US) 製造的 High NA 極紫外光 (EUV) 微影設備，價值約 4 億美元。這款設備全球僅有不到十台，被視為下一代晶片製造的重要關鍵設備，將協助產業推進更先進製程技術的研發與測試。
美國記憶體大廠美光科技 (MU-US) 即將在周三 (18 日) 盤後公布財報，市場對其表現抱持高度期待。受人工智慧 (AI) 帶動的記憶體需求飆升影響，美光股價今年以來已大漲逾 60%，成為標普 500 指數中表現最亮眼的個股之一，也讓投資人關注其財報是否足以支撐這波漲勢。
台股新聞
力積電 (6770-TW) 公布最新營業報告書，董事長黃崇仁指出，2025 年已是營運谷底，2026 年力積電將透過第四次轉型，結合自身技術創新以及跟客戶與策略伙伴共同合作產生的綜效，相信 2026 年將是可期待的一年。力積電 2025 年營收達 467 億元，年成長 4%。
美股雷達
三星電子 (Samsung Electronics) 與超微 (AMD-US) 周三 (18 日) 宣布簽署合作備忘錄 (MoU)，將擴大在人工智慧(AI) 記憶體與運算技術上的合作，三星將成為超微下一代 AI 加速器 HBM4 記憶體的主要供應商，並探索未來在晶圓代工領域的合作可能。
自 2023 年 1 月以來，受到 AI 運算需求的強勁推動，全球三大記憶體晶片製造商股價平均漲幅達 699%，市場關注焦點已從「還能漲多少」轉向「如何判斷行業拐點」。瑞銀 (UBS) 全球研究團隊周一 (16 日) 發布《全球 I/O 記憶體半導體》報告指出，AI 算力時代已根本性改變記憶體行業底層邏輯，傳統估值模型逐漸失效，而營業利潤 (OP) 成為更有效的領先指標。
美股雷達
南韓 SK 集團董事長崔泰源 (Chey Tae-won) 示警，全球晶圓短缺的情況可能會延續到 2030 年，因為人工智慧 (AI) 帶動的需求持續超出供給。針對晶圓短缺的問題，崔泰源周一 (16 日) 在輝達於聖荷西舉辦的 GTC 大會場邊向記者說：「AI 想要擁有大量的 HBM，而要生產 HBM… 我們必須使用大量的晶圓。
加拿大《紀事日報》(The Chronicle-Journal) 報導，隨著生成式人工智慧快速擴張，記憶體市場正從過去典型的景氣循環模式，轉向長期結構性需求成長，產業有望進入持續數年的「記憶體超級周期」。加拿大皇家銀行資本市場 (RBC Capital Markets) 指出，此次上調評價的核心原因，在於 AI 基礎設施對高頻寬記憶體 (HBM) 與企業級儲存需求急速增加，使記憶體從過去被視為低毛利的標準化商品，轉變為 AI 硬體架構中最關鍵的資源之一。
美股雷達
南韓記憶體大廠 SK 海力士周二 (17 日) 說，在美國當地時間周一 (16 日) 參加了由輝達在加州主辦的 GTC 大會，期間重點展示其在 AI 產業記憶體晶片領域的領先地位，該大會將持續四天。SK 海力士指出，將以「聚焦 AI 記憶體」為主題，此次展覽將展示 SK 海力士的主要產品，例如第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 如何應用於輝達的 AI 平台，另外也將展示其記憶體解決方案，這些方案「旨在最大限度地減少資料瓶頸，並最大限度地提高輝達 AI 平台上的 AI 訓練和推理效能」。
《華爾街日報》(WSJ) 周一 (16 日) 報導，輝達 (NVDA-US) 人工智慧 (AI) 浪潮持續推升記憶體需求，美國記憶體大廠美光 (Micron Technology) 宣布將在台灣興建第二座記憶體晶片生產基地，帶動公司股價在周一盤前交易走高。
全球記憶體晶片市場正處於史上最強的超級牛市，價格持續飆升、產能極度吃緊，對智慧手機、PC 等下游產業帶來巨大壓力。韓媒《Chosun Biz》最新報導指出，三星半導體內部已經開始擔憂，這波由記憶體晶片供應緊張所推動的榮景恐僅會維持一至兩年，之後可能重回下行週期。
台股新聞
力積電 (6770-TW) 今 (16) 日宣佈，完成與美光 (MU-US) 總值 18 億美元的銅鑼廠交易，不僅可大幅優化財務結構，也將提供美光 HBM/PWF 代工服務，並進一步強化 DRAM 製造技術，用於生產 8G DDR4 產品。力積電董事長黃崇仁表示，3D AI 代工事業部已切入 WoW(晶圓堆疊)、中介層 (Interposer)、矽電容晶圓 (Si-Capacitor) 等 AI 應用領域，未來更將提供美光 HBM/PWF 代工服務。
美股雷達
美光 (MU-US) 今 (16) 日宣布，已完成收購力積電 (6770-TW) 位於台灣苗栗縣銅鑼 P5 廠區並取得所有權，預計本月起將開始進行無塵室改裝，屆時將在 2028 財年起開始量產，並在 2026 財年底前啟動第二座晶圓廠的建造工程。
歐亞股
隨著中東衝突持續延燒，市場日益擔心全球半導體產業與晶片製造商恐遭波及，南韓三星與 SK 海力士等記憶體巨頭被視為特別脆弱的環節。業界普遍認為，中東局勢混亂將干擾半導體產業取得關鍵原料的管道，同時能源價格飆升亦可能抑制 AI 資料中心建設與晶片需求。
受 AI 需求爆發影響，全球記憶體產業正經歷結構性轉變，傳統「週期邏輯」被徹底打破。過去一年，美光科技 (MU-US)股價飆漲逾 370%，去年 2 月才上市的閃迪 (SanDisk) 更創下超 1100% 的驚人漲幅，顯示資本對記憶體產業前景的高度樂觀。
美股雷達
《路透》周三 (11 日) 引述南韓《每日經濟新聞》(Maeil Business Newspaper) 報導，超微 (AMD-US) 執行長蘇姿丰下周將前往南韓，並計畫與三星電子會長李在鎔會面，討論在人工智慧 (AI) 晶片關鍵記憶體供應方面的合作，特別是高頻寬記憶體 (HBM) 的供應布局。
輝達執行長黃仁勳周一 (9 日) 向全球記憶體晶片廠商釋出強烈訊號，稱即便業界擴大產能，輝達也照單全收。他直言，晶片供給短缺對公司而言是「極好消息」，因資源受限反而促使客戶更傾向選擇性能最強的解決方案。黃仁勳在摩根士丹利科技大會上直接向 DRAM 廠喊話：「你們擴多少產能，我們就用多少。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在摩根士丹利科技大會上向全球記憶體產業釋出強烈訊號，直言 DRAM 廠商可放心擴產，「蓋多少產能，輝達就用多少」，顯示 AI 浪潮帶動的記憶體需求仍將持續爆發。在不少市場人士將記憶體、晶圓、先進封裝與電力等資源限制視為 AI 產業發展瓶頸之際，黃仁勳卻提出不同觀點。
摩根大通 (下稱小摩) 周日 (8 日) 發布研報指出，SK 海力士在小摩韓國大會上釋放了強烈信號，指當前記憶體產業正迎來比預期更長的上行周期，小摩亦維持對 SK 海力士的「增持」評等，目標價每股 125 萬韓元，較上周五 (6 日) 收盤價隱含約 35% 的上行空間。
歐亞股
南韓三星電子正面臨新一輪勞資緊張局勢，外媒最新報導指出，代表約 8.9 萬名員工的三星主要工會正就薪資問題與公司協商，並打算在本週舉行投票，決定是否發起為期 18 天的罷工行動三星電子勞工聯盟表示，若提案獲批，罷工將於 5 月 21 日至 6 月 7 日展開，持續 18 天。