先進封裝
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印能科技 (7734-TW) 今 (8) 日公告 8 月營收 2.59 億元，月增 2.74%，年增 75.28%，創單月營收新高，累計前 8 月營收 16.08 億元，年增 38.19%。受惠晶圓大廠積極擴充先進封裝產能，印能相關設備出貨暢旺。
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美股震盪、台指期創高後，台股整體走勢持續盤堅，主流資金動向清晰浮現，隨矽光子、先進封裝與 AI 升級商機接棒發酵，櫃買中小型股展現強勢表現，面對震盪洗盤，若能掌握產業趨勢與籌碼異動，便有機會搶先卡位主流強勢股，提升操作勝率。〈非農數據引震盪，中小型股表現強勢〉週五非農就業數據公布後，美股出現震盪，不過台指期卻創下新高，智霖老師在週六直播就已經直言，台股也會跟著創高，操作重心仍然是櫃買指數，今天盤面也驗證了這個方向，中小型股的漲幅確實優於權值股，本週還有半導體展與蘋果發表會兩大科技焦點，相關個股方向老師已經在頻道中直白分析，記得要關注智霖老師的頻道，半導體展題材中，我說矽光子與先進封裝最為受惠，會員上週買進的眾達 - KY（4977-TW）今天就攻上漲停板，先進封裝材料族群上週在探針卡帶頭發動後，今日換到封測的日月光投控（3711-TW）強勢漲停，京元電子（2449-TW）也創下波段新高，充分驗證了老師對產業族群的精準掌握。
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工業電腦廠維田 (6570-TW) 衝刺半導體領域應用，與轉投資智連工控攜手，切入 CoWoS 先進封裝製程新一代設備控制器產品，並由維田供應其中嵌入式系統，預計明年開始交貨，並著手布局下一代 CoPoS 製程應用。維田董事長李傳德表示，過往維田產品多少都有導入半導體設備，但對終端應用沒有很明確，而與智連工控合作，可以直面終端需求、加速產品進入市場；另外，維田也是德鑫半導體控股聯盟 18 家成員之一，透過大艦隊爭取相關商機。
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台灣半導體設備產業正迎來歷史性轉折，志聖 (2467-TW)、均豪 (5443-TW) 與均華 (6640-TW) 於 2020 年共同成立的 G2C 聯盟，今年邁入五週年，公司指出，與其他設備聯盟相比，G2C + 是台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。
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在週初市場普遍籠罩著對美股回檔的擔憂情緒之際，台股本週走勢卻反向驗證多方實力，週五大盤大漲逾 300 點，週線收中長紅，主流族群再度啟動，從先進封裝、2 奈米到 AI 供應鏈，資金回流的節奏清晰可見，投資信心也隨之修復。〈多方結構轉強，市場情緒快速修復〉台股週五大漲 314 點，週線收出一根中長紅，回想上個週末美股下跌時，群眾非常擔憂恐慌，但有收看智霖老師直播的粉絲都非常清楚，我在週一就告訴各位不用擔心，週二更進一步告訴告訴你洗盤之後還會再攻，當時許多投資人半信半疑，不過我以選擇權數據和降息前行情有利的觀點，幫各位強化信心，結果這一週走勢完全驗證，粉絲也能跟著我們一起輕鬆迎接週末。
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利機 (3444-TW) 今 (28) 日召開法說會，財務長邱智芳表示，今年累計前 7 月營收已達去年全年的 62.8%，預期全年營收有望創下歷史新高。其中，受惠 AI 帶動，均熱片與 IC 載板訂單暢旺，IC 載板甚至出現「爆單」現象，能見度已達明年。
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新應材 (4749-TW)、南寶 (4766-TW) 與信紘科 (6667-TW) 今(28) 日共同宣布將合資成立新寳紘科技，投入半導體先進封裝用高階膠材市場。新公司資本額為新台幣 5 億元，新應材、南寶與信紘科將分別持股 36%、34% 與 30%。
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先進封裝設備廠竑騰 (7751-TW) 今 (26) 日以 360 元掛牌上櫃，隨著在手訂單看到明年，市場買盤湧進，推升股價爆量大漲 44%、一度達 519 元，創下波段高點，並靠攏前高 552 元，大展蜜月行情。隨著 AI 伺服器、HPC 運算與車用電子等高成長領域持續發展，封裝設備市場需求呈現穩健上升趨勢。
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印能科技 (7734-TW) 今 (12) 日公布上半年財報，受匯兌損失影響，上半年稅後淨利 3.91 億元，年減 23.33%，每股稅後純益 14.3 元，展望後市，看好在 AI 驅動的封裝擴產浪潮下，公司訂單能見度已延伸至 2026 年，營運展望持續樂觀。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (30) 日召開法說會，營運長吳田玉表示，受惠 AI、HPC 應用驅動，第三季先進封測業務持續向上，尤其測試業務隨著過去的投資效益顯現，公司也跨入 FT、SLT、Burn-in 等測試領域，看好今年測試業務的成長率是封裝的 2 倍。
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封測大廠力成 (6239-TW) 今 (29) 日召開法說會，展望後市，公司看好，受惠邏輯晶片中國轉單效應與 AI 應用驅動記憶體需求升溫，營收將穩健正向，若新台幣匯率穩定於 29.5 元水準，毛利與獲利可望回升至以往水準。且因應大尺寸扇出型面板級封裝 (FOPLP) 需求，今年全年資本支出將自原訂的 150 億元上調至超過 190 億元。
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智原 (3035-TW) 今 (29) 日舉辦法說會，並公佈第二季財報，受新台幣急升、營收下滑影響，單季稅後純益僅 0.26 億元，季減 92.5%，年減 90.1%，每股稅後純益 0.1 元，下探至四年半低點，展望後市，智原預期，第三季營收仍會持續下滑，不過 NRE、IP 業務將成長，有助毛利率回升。
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先進封裝設備業者竑騰 (7751-TW) 即將在 8 月底掛牌上櫃，展望後市，公司看好，隨著 AI 晶片、高速運算及 GPU 應用持續推進，對於先進封裝需求不斷擴大，目前訂單能見度已達明年，下半年營運展望樂觀，明年也是樂觀的一年。竑騰共有三大產品線，包括點膠植片壓合設備、AOI 視覺檢測系統，以及封裝晶片相關治具；去年營收 11.45 億元，年增 29.22%，稅後純益 2.93 億元，年增 83.04%，每股純益 12.02 元，今年上半年營收達 8.05 億元，年增 43.38%，創下歷史新高。
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雲嘉南地區受低壓帶影響，豪大雨不斷，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 位於嘉義的先進封裝廠 AP7，今 (28) 日也傳出基地淹水，公司回應，交付承包商依嘉義縣政府告示停工一日，現場由防災相關作業組員待命，且鑒於廠房基地設計高於路面，目前工區一切無礙，連外道路正進行抽水與復原工作。
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印能科技 (7734-TW) 今 (10) 日公布 6 月營收 2.46 億元，月增 101.19%，年增 23.89%，第二季營收 6.16 億元，季增 27.88%，年增 30.79%，累計上半年營收 10.97 億元，年增 25.7%；受惠先進封裝趨勢帶動，印能第二季營收創下歷史新高。
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半導體材料供應商山太士 (3595-TW) 今 (7) 日公告 6 月營收，達 4,885 萬元，月增 132.62%，年增 475.54%，第二季營收 8,872 萬元，季增 37.73%，累計上半年營收 1.53 億元，年增 127.02%。
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今 (1) 日正式進入下半年，隨著台積電 (2330-TW)(TSM-US)ADR 日前創新高，今日也強勢表態，受惠買盤湧入，股價大漲超過 3%，貢獻台股漲點約 280 點，最高達 1095 元，創下四個半月來新高，市值也回升至新台幣 28 兆元。
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隨著人工智能 (AI) 時代的來臨，先進封裝技術與製程的突破成為此波半導體市場持續發展的主要驅動力，兆豐金控 (2886-TW) 旗下兆豐銀行看好未來 AI 產業與半導體市場前景，主辦之日月光投資控股股份有限公司（3711-TW）新台幣 500 億元永續績效連結聯貸案今 (30) 日完成簽約，本案募集金額較原定目標超逾 1.5 倍，吸引共 17 家金融機構踴躍參與，充分展現金融同業對日月光未來發展深具信心。
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鴻海 (2317-TW) 今 (27) 日晚間公告，對旗下轉投資的半導體先進封裝廠青島新核芯科技增加投資人民幣 2.31 億元(約新台幣 9.4 億元)。鴻海此次透過大陸地區投資事業富泰華工業 (深圳) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元；另外，富泰華工業 (深圳) 受讓 Champion Joy Co., LTD 所持有青島新核芯科技有限公司之註冊資本額，並完成實繳，金額為人民幣 1.32 億元。
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檢測設備大廠德律 (3030-TW) 今 (27) 日召開法說會，財務長兼代理發言人陳冠元指出，第三季受惠 AI 基礎建設帶動，AI 伺服器需求續強，接單相當活絡，預期第三季將維持較強的成長力道，全年營收也可望明顯優於去年，同時，新一代 AOI 設備 7950Q SII 已於本季通過客戶驗證。