先進封裝
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 本周宣布最新 A13 與 A12 製程技術，市場預期，隨著邏輯先進製程難度持續增加，對再生晶圓需求將進一步提升，昇陽半 (8028-TW) 本周獲資金青睞，單周大漲 29.41%，達 242 元，改寫歷史新高價，成交量也激增至 14 萬張。
國際政經
2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 先進封裝設備廠Besi公布，受惠AI應用帶動混合鍵合（Hybrid Bonding）技術需求升溫，首季接單明顯成長，顯示先進封裝市場動能持續轉強。Besi 23日表示，2026年第一季訂單金額達2.697億歐元，較去年同期1.319億歐元大增104.5%。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (23) 日於北美舉辦技術論壇，會中推出更大尺寸的先進封裝 CoWoS 技術，高達 14 倍光罩尺寸，可整合約 10 個大型運算晶粒和 20 個高頻寬記憶體 (HBM) 堆疊，預計 2028 年開始生產，並在 2029 年推出的 40 倍光罩尺寸的 SoW-X 系統級晶圓技術進行互補。
國際政經
2026年04月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 台積電(2330-TW)正加快在美國擴充先進封裝產能。公司高層向外媒路透表示，計劃在2029年前於亞利桑那州啟用晶片封裝廠，導入CoWoS與3D-IC等高需求先進封裝技術，以回應AI晶片快速成長帶來的供應瓶頸。
美股雷達
《路透》報導，台積電 (2330-TW) (TSM-US) 計劃擴大在美國布局，預計將於 2029 年前在亞利桑那州設立一座晶片先進封裝廠，進一步強化當地半導體供應鏈。隨著人工智慧 (AI) 晶片需求快速攀升，先進封裝技術已成為關鍵環節。以輝達 (NVDA-US) 為例，其 AI 晶片多採用多晶片整合設計，須仰賴先進封裝技術將不同晶片組合成單一系統，然而目前此環節已出現供應瓶頸。
國際政經
2026年04月22日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 隨著AI晶片帶動先進封裝需求升溫，半導體與電子組裝設備廠ASMPT首季營運明顯優於市場預期，帶動22日股價一度大漲7%至158港元。法人指出，公司半導體解決方案業務表現強勁，SMT（表面黏著技術）部門同步回升，加上第二季財測優於預期，顯示先進封裝與電子組裝設備需求正同步轉強，後續營運動能可望延續。
台股新聞
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，財務長黃仁昭表示，隨著 5G、AI 與 HPC 長期趨勢帶動，公司持續尋求更大的成長機會並支持客戶發展，今年資本支出預期會接近原訂的高標 560 億美元。5G、AI 與 HPC 需求強勁黃仁昭指出，台積電的資本支出向來與未來的成長契機密切相關，公司技術持續維持領先，為掌握未來數年 5G、AI 與 HPC 的發展趨勢，因此預期 2026 年資本支出會接近高標，以支持客戶發展。
台股新聞
隨著 AI 帶動先進封裝多元化，CoWoS、WMCM、SoIC、CoPoS 等封裝技術百花齊放，帶動半導體設備營運全面起飛，辛耘 (3583-TW) 本周受惠市場青睞，股價連續拉出４根漲停，周五衝上漲停板 673 元，創下歷史新高價，單周漲幅高達 45.99%。
台股新聞
當市場量能明顯放大、沒有出現明顯轉弱，往往代表盤勢正在醞釀下一波方向，櫃買指數持續走強、AI 族群營收陸續報喜，盤面主流其實已經越來越清楚。〈台股爆量震盪穩盤，櫃買創高確立多頭延續〉今日加權指數在平盤附近強勢整理，成交量放大至 8443 億元，市場交投熱度明顯升高，從智霖老師觀察來看，今天買盤力道確實有升溫，但賣盤也同步來到近月高檔，代表短線漲多之後，獲利了結的賣壓並不輕，不過指數在成交量大增的同時仍能維持平盤附近震盪，反而更像良性的換手整理，再加上櫃買指數強勢創下新高，也進一步確認中小型股與內資資金動能仍在延續，多頭格局並沒有改變，昨晚雖然傳出以色列違反停火協議的消息，但美股震盪幅度有限，也說明市場對地緣政治干擾的反應已逐漸鈍化，資金焦點重新回到基本面。
隨著 AI 產業對運算效能的需求飆升，先進封裝這個長期遭忽視的半導體環節，正迅速成為全球科技供應鏈的下一個致命瓶頸，《CNBC》報導，儘管當前輿論焦點多集中在晶圓製造，但實際上所有驅動 AI 的晶片，最終都必須透過精密的封裝技術才能與外部系統互動。
台股新聞
川普施壓奏效促成停火，原本壓在市場上方的地緣政治陰影，開始出現明顯鈍化跡象，當外部雜音慢慢退去，接下來能不能繼續走、該看哪些方向，答案其實就會越來越清楚。〈美伊停火利多發酵，台股重回基本面主導〉今天台股在美伊停火利多發酵下，資金明顯回流，指數帶量大漲超過 4%，一舉突破近期三角收斂整理型態，終場更收在全日最高點，櫃買同步大漲逾 4% 改寫歷史新高，不只是權值股表現強，連中小型成長股也同步轉強，這樣的走勢，反映的不是單純情緒宣洩，而是市場對風險重新定價，美元與原油兩大風險指標也雙雙回落，代表市場對戰爭擴大的擔憂明顯下降，當戰事沒有進一步升高，台股最後還是要回到企業獲利、產業前景與資金流向來決定方向。
台股新聞
TPK-KY (3673-TW) 參與 2026 Touch Taiwan 創新技術展開幕活動，並於今 (8) 日正式宣布將以先進封裝 TGV (Through Glass Via) 玻璃通孔技術為核心戰略，開發未來運用於高階運算 IC 之玻璃載板，跨足半導體先進封裝領域，開拓公司長期成長新引擎。
台股新聞
面板大廠群創 (3481-TW) 董事長洪進揚今 (8) 日表示，近期原物料缺貨漲價，「產品能漲價的都漲了」，加上透過成本優化，第一季及上半年毛利率可以期待；先進封裝目前產能滿載，今年訂單都沒問題，下半年將透過去瓶頸化提升產能。洪進揚表示，上半年有看到提前拉貨的情況，原因不只是中東戰爭，還有 CPU、記憶體等關鍵零組件缺貨漲價，其中比較有影響的是筆電、手機等應用，電視及顯示器提前拉貨影響相對較小，下半年能見度還不高，會視客戶情況做調整。
台股新聞
頌勝科技 (7768-TW) 將於 5 月掛牌上市，暫定每股承銷價 130 元。董事長朱明癸表示，今年儘管持續受地緣政治因素影響，但半導體領域的訂單能見度高，預計今年半導體業績的成長幅度會高於 2024 年的 36%，目標整體營收達到雙位數增長幅度，且展望後市，公司研磨墊在全球的市佔率將從現有的 4% 穩定朝向 10% 邁進。
台股新聞
清明連假後，市場用一根強彈紅 K 回應前波震盪，真正有經驗的投資人都知道，盤面好不好，從來不能只看表面漲幅，而是看清楚資金到底往哪裡集中、哪些族群真的有基本面撐腰。〈量縮補漲之下，台股反彈但追價力道還沒完全回來〉台股今日迎來清明連假後的補漲行情，加權指數大漲 657 點，收在 33229 點，重新站回短中期均線之上，但成交量只有 5643 億元，明顯屬於量縮反彈，在量能不足的情況下，指數雖然強勢，實際上漲跌家數卻沒有完全同步擴散，這就代表市場偏多歸偏多，但資金並沒有全面撒出去，而是集中在少數明確主流上，現階段盤面的主流資金，依然緊緊圍繞在 PCB、光通訊、低軌衛星與半導體相關族群，也就是智霖老師看好的「五路財神」方向。
台股新聞
隨著 AI 晶片對先進封裝需求續強，形式從 CoWoS 走向 CoPoS、SoIC 也扮演重要角色，手機也將首度導入 WMCM，相關設備廠今年皆訂單滿手，弘塑 (3131-TW) 本周再獲市場青睞，股價一度達 3135 元，續創歷史新高，周四終場收在 3090 元，單周股價上漲 8.61%。
台股新聞
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日公告去年盈餘分派案，每股擬配發 6.6 元現金股利，配發率達 70.44%，以今日收盤價 353.5 元推算，殖利率約 1.87%，預計此次將發出 294.38 億元。
台股新聞
經濟部產業技術司 18 日召開 A + 企業創新研發淬鍊計畫決審會議，正式通過中光電創境、日勝化工（1735-TW）及東佑達自動化科技等 3 項研發計畫。本次計畫重點涵蓋沉浸互動顯示、循環綠色材料及半導體先進封裝等關鍵技術領域，預計將大幅提升台灣高附加價值產品的自主化能力。
台股新聞
光罩 (2338-TW) 今 (23) 日舉辦春酒，總經理陳立惇表示，光罩去年底至今年初積極切入 AI 供應鏈，並投入先進封裝大尺寸光罩製造，啟動相關資本支出，在新布局逐步發酵下，今年營運展望審慎樂觀，本業營收可望較去年呈現顯著成長。陳立惇指出，先進封裝將是光罩今年重點發展方向，公司將持續建置關鍵產品並深化與重要客戶合作，預期相關營收貢獻將自今年下半年起逐步顯現，並延續至明年，成為未來成長動能之一。
台股新聞
台股今天走出一根讓很多人心裡發毛的長黑，越是這種震盪加劇的時刻，越不能只看表面的漲跌，更要注意資金最後流向了哪裡、哪些族群在逆風中還能守住節奏。〈國際利空疊加，台股爆量重挫收在最低〉台股受國際利空干擾出現劇烈震盪，成交量放大到 8457 億元，終場下跌 650 點，收在全日最低，中東戰事持續混亂，布蘭特原油衝上 112 美元，再加上昨晚 FOMC 會議意外釋出偏鷹訊號，上修核心 PCE 至 2.7%，加上部分委員拋出升息看法，引發美股技術面轉弱，標普 500 指數接近 6550 點關鍵支撐，若再失守，確實要提防亞股出現進一步補跌效應。