先進封裝
台股新聞
封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (9) 日公布 6 月營收 657.83 億元，月增 4.4%，年增 32.9%，改寫單月次高紀錄，也創同期新高，第二季營收 1,910.64 億元，季增 10.02%，年增 26.74%，累計上半年營收 3,647.26 億元，年增 22.02%。
台股新聞
半導體材料通路大廠崇越 (5434-TW) 今 (9) 日公告 6 月營收 75.07 億元，再度刷新歷史單月新高，月增 14.75%，年增 32.86%，第二季合併營收 208.25 億元，季增 12.35%，年增 22.6%，累計上半年營收 393.62 億元，年成長 20.2%；受惠 AI 帶動先進材料需求大增，崇越 6 月、第二季、上半年全寫歷史新高。
美股雷達
在 AI 算力需求持續高漲、傳統有機基板逼近物理極限之際，玻璃基板憑藉優異機械、熱學與光學特性，被先進封裝業界視為「遊戲規則改變者」。玻璃基板正從實驗室走向量產線，開啟先進封裝全新世代。2026 年被廣泛認定為玻璃基板商業化元年，英特爾率先卡位，於美國亞利桑那州錢德勒 (Chandler) 園區累計投入逾 10 億美元建立玻璃基板專屬研發線與試產線，並打算將新墨西哥州 Rio Rancho 工廠改造為全球首座玻璃基板量產基地。
基金
野村投信指出，2026 年下半年全球市場仍受地緣政治與通膨影響，波動難免，但在企業獲利上修與科技需求強勁帶動下，台股中長期基本面維持正向，AI 供應鏈仍為成長核心主軸。野村投信國內股票投資部主管姚郁如表示，美伊衝突透過油價影響通膨與貨幣政策，聯準會預計維持審慎偏緊縮立場，不排除升息，但市場已逐步消化風險，後續仍將回歸基本面。
台股新聞
台股狂瀉千點失守雙線，融資洗盤風暴來襲！內外資買盤同步縮手，這場恐慌性的清洗風暴究竟會拉長修正時間，還是砸出長線的黃金坑？今晚必須緊盯兩大關鍵數據。〈台股重挫失守月線 高融資正式進入清洗階段〉今日台股加權指數終場下跌 1077 點，收在 45479 點，直接失守 46000 點整數關卡與月均線，櫃買指數同步下跌 4.62%，中小型股賣壓明顯擴大，亞洲半導體市場受到三星電子公布財報後股價劇烈震盪影響，連帶壓抑台積電 (2330-TW) 及電子權值股表現，新台幣匯率也持續貶至 32 元附近，外資持續調節，內資也出現買盤縮手甚至反向離場的跡象。
基金
加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/07/01）野村腳勤觀點：資本支出遞延拉長台股獲利動能今年台股的強勁行情主要來自 AI 帶動的獲利上修趨勢，這背後反映了美國四大雲端服務商（CSP）的巨額投資，預估全年資本支出上看 7,250 億美元、年增率逼近 8 成。
台股新聞
隨著 AI 與高效能運算晶片尺寸持續放大，傳統有機載板正面臨翹曲、散熱與訊號損耗等物理極限挑戰。為突破瓶頸，具備大面積成本優勢、優異電學性能與高機械強度的玻璃面板正成為先進封裝的新寵兒，儘管業界預期 HPC 的大規模量產最快落在 2028 年，但玻璃基板的轉型熱潮，已成功點燃市場對面板族群的熱烈關注。
國際政經
2026年07月03日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 波蘭奈米材料精密列印技術公司XTPL(XTP-WA)宣布，再獲日本半導體設備商採用，將於2026年下半年交付Delta Printing System（DPS）設備及雷射燒結系統，供客戶驗證銅導線精密列印技術，應用於半導體先進封裝（Advanced Packaging）良率管理（Yield Management）。
一手情報
今年第二季全球主要股市迎來強勁成長，與 AI 相關的美股指數以及亞洲的台、韓及日股表現亮眼。展望第三季，野村投信認為，全球經濟基本面強韌，加上 AI 需求強勁，相關企業獲利前景可期，有利風險性資產，債市因投資人對於美國利率政策走向看法分歧，應以區間整理為主，建議保持股優於債的資產配置。
國際政經
2026年07月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 韓國政府推動忠清圈成為下一代先進產業重鎮，三星Samsung(005930-KS)、SK海力士SK Hynix(000660-KS)及Celltrion(068270-KS)等企業將在當地布局HBM晶圓廠及封裝、次世代顯示器、AI伺服器用高效能封裝基板、電池新製程及生物製藥產線。
歐亞股
全球 HBM 龍頭 SK 海力士正將 AI 記憶體需求暴增的宏觀敘事，快速轉化為具體的資本支出與採購行動。繼 SK 集團於周一 (6 月 29 日) 公布總規模達 1100 兆韓元的半導體擴產藍圖、並宣布將龍仁半導體集群竣工時程提前 12 年後，業界傳出 SK 海力士已就清州 P&T7 先進封裝工廠的 HBM4 測試檢測設備展開供應商協商，訂單總值最高可達 4000 億韓元，顯示 HBM 產能擴張已從規劃階段實質進入執行期。
歐亞股
曾被戲稱為 A 股「散戶大本營」的京東方 A(000725-CN)，在歷經逾 20 年股價累計漲幅僅約 18% 的沈寂後，今年第二季陡然翻身。受到與美國康寧簽署玻璃基板封裝合作備忘錄激勵，京東方自 5 月 21 日啟動攻勢，至今股價大漲約 60%，創 2009 年以來新高，讓逾 100 萬名持股散戶帳面終獲實質回報。
台股新聞
當 Agentic AI 帶動算力結構大洗牌，AI 的野火已從 GPU 一路燒向伺服器 CPU，徹底點燃了高階 ABF 載板的世紀大缺貨，在晶片尺寸與疊層複雜度極致飆升下，產業定價權的爭奪戰已讓市場全面轉向賣方主導，誰能靠製程壁壘與策略結盟，斬獲長線獲利翻倍的終極紅利？〈AgenticAI 需求蔓延，CPU 乘數效應點燃載板缺口〉本輪 ABF 載板行情的定性，已擺脫過去消費性電子帶動的傳統循環，在多個 AI Agent 協作的架構下，CPU 扮演工具調度與任務控制的核心，研調機構預估，PC 在整體 ABF 消費中的占比將從 2020 年的 61% 驟降至 2028 年的 10%，而 AI 晶片與伺服器 CPU 的合計占比將攀升至 85%，預估 2026 至 2028 年缺口將依序擴大至 8%、27% 與 35%，確認本輪 ABF 多頭至少還有 4 至 5 年的延續性。
台股新聞
鴻海 (2317-TW) 旗下封測廠訊芯 - KY (6451-TW) 今 (26) 日舉辦股東會，針對市場高度關注的玻璃基板發展，董事長蔣尚義表示，儘管玻璃基板現階段仍在發展初期，但鴻海集團本身具備 FOPLP 的經驗，因此若未來玻璃基板趨勢確立，訊芯與集團內部相關單位應有能力掌握機會。
歐亞股
台積電週四 (25 日) 在上海國際會議中心舉辦「2026 年中國技術論壇」(閉門會議），向客戶與合作夥伴揭示最新製程研發進度、先進封裝藍圖及產能擴張計畫。中國《上海證券報》報導，台積電預估，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 爆發性需求拉動，全球半導體市場將在今年突破 1 兆美元大關，並於 2030 年達到 1.5 兆美元，其中 HPC 與 AI 領域貢獻占比高達 55％，智慧手機約占 20％，汽車與物聯網各約一成。
台股新聞
封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (24) 日召開股東會，營運長吳田玉表示，AI 需求相當強勁，為因應長期趨勢與客戶訂單湧入，集團今年包括 Greenfiled(新建廠) 以及 Brownfield(購入既有廠房)，共有 15 座同時動工，但還趕不上需求，暗示資本支出可能要再上調，更語帶保留表示「希望給大家一些驚喜」。
國際政經
2026年06月23日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 布延攬前SK海力士執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）出任Intel Foundry執行副總裁，直接向執行長陳立武報告，負責先進封裝、系統整合與後段製造業務，被市場視為Intel加速布局先進封裝市場的重要一步。
台股新聞
弘塑 (3131-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長張泰山表示，受惠 AI 帶動先進封裝需求爆發，公司訂單快速湧入，目前產能供不應求，現有產能僅能滿足客戶需求約三分之一、甚至四分之一，若客戶現在下單，交期恐怕要等一年，甚至「一年還不一定」，公司正積極尋求外包、擴產、併購與海外據點等方式，盡力提升供應能力。
台股新聞
台股站上 45000 點大關，面對 FOMC 與結算雙重變數，量價背離的警訊浮現，在多空震盪加劇之際，投資人該如何解讀市場訊號？究竟哪個關鍵指標，決定了接下來誰能成為領軍衝鋒的領頭羊，帶領資產在震盪中精準突圍？〈指數收復關卡，但量能仍是觀察重心〉台股今天重新站上週六直播智霖老師提醒的 45000 點關鍵多空水位，終場收在 45396 點，上漲 1227 點，重新站回 10 日線，不過成交量僅 1.06 兆，不只低於月均量，也比上週五更低，這就是智霖老師一直提醒的重點，價格往上沒有錯，但量能沒有同步放大，短線就容易出現推升力道銜接不足的挑戰，尤其櫃買今天成交量 2260 億元，追價意願受限也讓尾盤漲幅出現收斂。
台股新聞
AI 伺服器與自研 ASIC 晶片的爆發性需求，正將半導體封測產業從傳統的後段代工，推向高單價、高技術門檻的黃金成長期，隨著全球大型雲端服務供應商大舉擴張資本支出，前端算力競賽使得台積電先進封裝產能持續吃緊，不僅拉長了全球封測廠的接單能見度，更驅動封測產業在量、價與技術上全面升級，正式擺脫景氣循環股的標籤，成為 AI 基礎建設中掌握長線紅利的關鍵核心。