先進封裝
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萬潤訂單能見度高 明年營運樂觀、毛利率目標再優今年
萬潤 (6187-TW) 今 (26) 日受邀櫃買中心召開法說會,董事長特助暨發言人盧慧萱表示,目前訂單能見度不錯,明年營運展望滿樂觀,且在產品組合優化、自製比率提升下,毛利率目標比今年更好。萬潤是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 先進封裝設備的供應商,提供點膠、貼合、壓合、AOI 檢測等設備,隨著台積電釋出明年先進封裝產能較今年倍增,萬潤也看好公司可以跟著客戶一同成長。
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弘塑擴充設備產能 明年出貨機台數續揚
濕製程設備供應商弘塑 (3131-TW) 受惠客戶積極擴充 CoWoS 產能,預期明 (2025) 年自製設備出貨將達 150 至 200 台,相比與今年前三季的 50 台,將較今年大幅成長。弘塑因應客戶大幅擴充先進封裝產能,包括南科、嘉科等,自家設備、藥水產能供不應求,其中,設備正籌建二廠,預計在明年 7 月進入量產,屆時一廠與二廠合計年產能將達 200 台。
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TrendForce:2025年AI伺服器出貨將成長逾28%
研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢,其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%,且在先進製程與 AI 推動下,半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出,受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施,2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%,2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下,AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%,占整體伺服器比例達 15%。
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天虹前後段設備出貨躍進 明年營收年增2成以上
半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示,明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下,對明年營運看法樂觀,法人估,天虹明年營收年增將逾 2 成,續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合,設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外,也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台,擴大在客戶端的滲透率。
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勤凱合金膏報捷 通過軟板廠認證
導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示,公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中,目前已獲得軟板客戶認證,並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率,業績表現將續強,法人估,勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好,隨著 AI 算力要求不斷提升,傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求,改採玻璃基板技術,透過玻璃通孔 (TGV) 技術,達成高密度互連,可大幅加速傳輸速度,相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。
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AI需求大爆發! HBM與矽光子技術缺一不可,提前卡位2025:台積電、創意、鴻海、穎崴
〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱,先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月,目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4,先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環,台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP,並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證,獲得多家高效能運算企業的採用。
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立碁Q3認列匯兌虧損由盈轉虧351萬元 EPS -0.03元
LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 今 (6) 日公告第三季財報,由於 9、10 月匯率浮動,造成匯兌損失約 2388 萬元,稅後虧損 351.6 萬元,與上季、去年同期由盈轉虧,每股虧損 0.03 元;累計前 9 個月稅後純益 4580 萬元,年減 31%,每股純益 0.42 元。
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〈日月光法說〉Q4營收持平上季 今年先進封測業績超過5億美元
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會,財務長董宏思說,今年第四季受全球經濟環境影響,旺季效應不如往年,不過,先進封測需求續強,今年全年相關業績將超過 5 億美元,且看到客戶有越來越多需求,明年將再持續成長。
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〈日月光法說〉Q3純益近97億元寫7季高點 前三季賺逾半股本
全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會,並公布第三季財報,受惠產能稼動率提升、先進封裝業績增長以及匯率有利因素,單季毛利率提升至 16.5%,創下七季來新高,稅後純益 96.66 億元,季增 24%,年增 10%,每股稅後純益 2.24 元,雙雙改寫七季高點,累計前三季每股稅後純益 5.35 元。
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【產業概觀】低迷中回暖:從先進封裝到Chiplets,一文帶你了解2024半導體產業新格局
一、2024 半導體產業代表詞:起床庫存是 2H22 到 2023 年的沉重負荷,5 月的 NVIDIA 法說雖以 AI 為電子產業注入強心針,但仍改變不了既有產品要時間去化的事實。至 4Q23,我們終於看到研調機構開始對 2024 年產業展望出現上修,根據 Gartner 最新預估,2023/2024 年全球半導體產業規模約 5,344(-10.9%YoY) / 6,243(+16.8%YoY) 億美元,扣除記憶體後半導體產值則為 4,467(-2.1%YoY) / 4,785 億美元 (+7.1%YoY),主要動能來自資料處理類年增 22%,我們認為係受惠:(1) 下游電子產品出貨重回成長,以電腦為例,2020 年疫情期間為 PC/NB 換機潮高峰,以電腦平均壽命 3-4 年,加上微軟宣布將在 2025 年 10 月終止對 Windows10 支援推算,2024 年或將迎來換機潮,CPU 廠商也正新舊產品交替階段。
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〈Arm科技論壇〉先進封裝是未來關鍵 台灣在供應鏈角色更重要
安謀 (ARM-US) 今 (29) 日舉辦 Arm Tech Symposia 2024,Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示,AI 需求讓市場望而生畏,公司正積極與生態系合作,也改編 Google 名言強調「Package is the new motherboard.」,台灣在先進封裝領域將扮演重要角色。
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日月光封裝技研發表會登場 聚焦AI導入與先進封裝技術發表19項專題研究
封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會,攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題,聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。日月光高雄廠資深副總洪松井表示,面對 AI 及網路安全等新興科技帶來的挑戰,公司持續導入 AI 解決方案,將研發成果應用於提升良率、客製化及製程效率,以強化產業競爭力。
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輝達B300系列2025年問世 帶動台積電CoWoS-L需求成長
研調機構 TrendForce 今 (22) 日表示,輝達 (NVDA-US)Blackwell Ultra 產品將更名為 B300 系列,預估其明年將策略性主推 B300 和 GB300 等採用 CoWoS-L 的 GPU 產品,將提升對台積電 CoWoS-L 先進封裝的需求量。
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〈台積電法說〉Q4營收再創高、上調全年營收年增幅、2奈米需求爆棚 十大重點一文看懂
台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會,除了第三季財報表現超預期,第四季財測也跌破外資眼鏡,全年美元營收將年增 3 成,創下歷史新高,並針對 AI、2 奈米、毛利率、電價、先進封裝與美國晶圓廠釋出最新看法,《鉅亨網》此次整理法說會十大重點,讓讀者一文看完快速看懂。
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萬潤Q3獲利大增近15倍創新高 前三季賺一股本
半導體設備業者萬潤 (6187-TW) 今 (15) 日公布自結,受惠 CoWoS 先進封裝設備出貨暢旺,已連數個月營收創下新高,連帶拉抬第三季獲利達 4.52 億元,同樣締造新猷,前三季每股純益衝破 10 元,達 10.09 元,賺進一個股本。
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均豪Q3獲利微減 前三季EPS 1.61元
半導體暨面板設備廠均豪 (5443-TW) 今 (14) 日公告第三季自結報告,第三季營收 10.13 億元,季增 12.81%,年增 52.1%,稅前盈餘 1.59 億元,季增 3.92%,年增 736.84%,稅後純益 1.07 億元,季減 1.94%,年增 568.75%,每股稅後純益 0.66 元,與第二季相比小幅下降。
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利機BT載板、均熱片需求熱 Q3營收創三年來新高
封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (11) 日公告 9 月營收 9,541 萬元,月減 7%,年增 18%,第三季營收 3.05 億元,季增 1%,年增 18%,累計前三季營收為 8.44 億元,年增 16%;利機第三季受惠客戶對 BT 載板、均熱片等封裝相關需求強勁,營收創下三年來新高。
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台積電9月營收創次高 Q3營收7596億元飛越財測寫新高
晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元,改寫歷史單月次高,月增 0.4%,年增 39.6%,第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元,創下單季新高,也超越財測高標 7,540 億元,季增 12.8%,年增 39%,累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元,年增 31.9%。
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國產前9月營收年增4% 台積電建先進封裝廠帶旺混凝土出貨
混凝土大廠國產 (2504-TW) 今 (9) 日公告 9 月營收,受惠 AI 晶片帶動先進封裝廠建設需求強勁,17.55 億元,年增 3.8%;第三季營收 53.68 億元,年增 4.5%;累計前 9 月營收 160.21 億元,年增 4.4%。
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〈熱門股〉易發啖先進封裝商機 周漲19%站回半年線
隨著 CoWoS 產能持續供不應求,台積電對相關設備拉貨動能可望一路延續至明後年,萬潤 (6187-TW) 受惠 CoWoS 題材持續發酵,本周股價上漲至 500 元大關,其供應商易發 (6425-TW) 本周也從谷底反彈,單周大漲 19.37%,站回半年線大關。