光晶片

03-12台股新聞

聯電、聯穎攜手HyperLight 搶光晶片量產商機

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 以及其旗下聯穎光電今 (12) 日共同宣布，與 HyperLight 展開策略性合作，在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet 平台。