利機
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利機散熱解決方案報捷 搶進台系先進封裝大廠
利機 (3444-TW) 今 (19) 日召開法說會，總經理黃道景表示，今年因應先進封裝需求，推出自有燒結銀膠並與併購的均熱片搭配，搶進台系先進封裝廠，且因其兩大產品附加價值高，獲利表現也較優，有助優化整體產品組合。利機近年積極發展自有先進材料，隨著先進封裝趨勢成形，也推出 IC 散熱解決方案，目前已經將導熱銀膠、燒結銀膠分別導入車用及通訊上，尤其在高功率運算需求帶動下，均熱片也可跟燒結銀膠搭配，進軍先進封裝領域。
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利機均熱片切入AI伺服器 Q4登全年最高峰 今年營收戰新高
封裝材料業者利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (10) 日表示，今年三大產品線皆會優於去年，看好下半年業績將逐季成長，整體下半年優於上半年，近期也感受客戶對高階均熱片需求明顯增加，主要應用在 AI 伺服器領域，全年營收挑戰新高。利機有三大產品線，營收比重分別為封測相關 45-50%、驅動 IC 相關 35-40%、半導體載板約 11-15%。
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利機5月營收重返億元 全年逐季揚再拚新高
封測材料通路業者利機 (3444-TW)5 月營收 1.05 億元，月增 13%，年增 20%，創近二年來單月營收新高，累計前 5 月營收為 4.36 億，年增 16%，若單看 4 至 5 月營收已與首季相當，利機看好，接下來業績將逐季回升，力拚全年營收創新高。
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〈台股盤前要聞〉台股強彈百點、利機先進封裝需求熱 今日必看財經新聞
關注台股盤前要聞重點。台股昨 (25) 日在台積電翻紅，蘋概股、PCB、AI、CoWoS 設備族群、矽智財 IC 設計等兵分多路偏多之下，終場大漲 107.75 點，收在 16452.23 點；封測材料廠利機總經理黃道景指出，市場對先進封裝需求強勁，均熱片接單熱絡，今年相關業績估增 4-5 成，明年也將維持高成長。
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〈利機展望〉BT載板市況落底 最快明年Q1反彈
封裝材料通路商利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日表示，BT 載板價格與市況皆已經落底，看好隨著記憶體產業復甦，最快明年第一季市況就會反彈，以滿足第二季產品的上市需求，甚至有機會挑戰漲價。利機主要是代理韓國大廠 Simmtech 的 BT 載板，從上半年市占率來看，三星電機 (SEMCO)、LG Innotek 與 Simmtech 依序為全球前三，欣興 (3037-TW) 與景碩 (3189-TW) 則位居四、五。
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〈利機展望〉先進封裝需求熱 均熱片明年維持高成長、毛利率看增
封測材料廠利機 (3444-TW) 總經理黃道景今 (25) 日指出，市場對先進封裝需求強勁，均熱片接單熱絡，今年相關業績估增 4-5 成，明年也將維持高成長，並看好明年銷售與傭金兩大業務營收都將成長 2 成以上，推升毛利率挑戰 3 成。黃道景表示，利機代理均熱片已 3、4 年，近幾年每年都維持 5 成以上的高成長率，尤其今年 AI 帶動先進封裝需求，隨著現階段晶片尺寸增長，設計越趨集中、功率越來越大，散熱已經成為晶片的主要設計。