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三星電子周四 (28 日) 公布財報，第 4 季獲利成長超過兩倍，創下歷史新高且打敗分析師預期，顯示記憶體晶片短缺和人工智慧 (AI) 的強勁需求，正帶來利多，三星股價周四盤初一度上漲 2.58%，一度轉跌，截稿前又翻紅小漲。Q4 財報關鍵數字 vs 分析師預期營收：93.8 兆韓元 (655.8 億美元) vs 93.318 兆韓元營業利益：20.1 兆韓元 vs 20.018 兆韓元三星上季營收年增 24%，創歷史新高，營業利益年增超過兩倍。
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2025 年美國利率緩降，全球債市多呈溫和上揚，雖然漲勢不如股市強勁，仍是資產配置中的重要角色。進入 2026 年後，債市仍面臨諸多不確定因素，例如美國就業市場走向與利率決策，以及新任聯準會主席未定等，短期內預期美債殖利率處於高檔區間整理。野村投信指出，2026 年債券投資應把握兩個原則，首先是全球化布局，除了美債更應提高在新興債、金融債等債息收益較高的債種；其次是動態調整，靈活掌握各債券的投資機會。
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加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/21）野村腳勤觀點：記憶體關稅雷聲大雨點小近期美國喊出要對記憶體課徵 100% 的高關稅，乍聽很驚人，但老實說，市場都知道這是川普慣用的談判手法，目的更多是逼製造商赴美設廠，而非真的重罰。
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近期，不少晶片設計公司在晶圓代工端頻頻碰壁。多家晶圓廠回饋指出，部分成熟製程的產能已開始「不好投片」，甚至出現排隊與配額限制的情況。然而，這並非市場熟悉的「缺晶片」簡單重演，而是一場由人工智慧（AI）浪潮引發、結構更為複雜的產能連鎖反應。AI 不僅大量吸納先進製程與先進封裝資源，其外溢效應也正沿著電源與功率鏈條，將壓力一路傳導至成熟節點。
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半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 股價周五 (23 日) 收高，德意志銀行 (Deustche Bank) 成為又一家看好應材的券商，對其投資建議評等上修為「買進」，理由是看好 2026 年至 2027 年間晶圓製造趨勢轉強。
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英特爾 (INTC-US) 最新財測令市場失望，股價周五 (23 日) 應聲崩跌 17%，但競爭對手超微 (AMD-US) 的股價反而愈走愈強，截至周五已經連續第九個交易日收紅，累計上漲超過 27%。超微股價近期表現亮眼，有分析師認為，投資人正因英特爾的最新說法而重新評價兩家公司，並認為超微的吸引力上升。
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綜合外媒報導，英特爾 (Intel) 股價周五 (23 日) 重挫逾 15%，主因公司釋出保守財測，並坦言製造與供應限制恐影響短期營運表現，令原本押注其轉型行情的投資人失望。若跌勢持續，英特爾市值單日恐蒸發逾 350 億美元。截稿前，英特爾 (INTC-US) 周五盤中股價下跌 15.76%，每股暫報 45.76 美元。
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英特爾 (Intel)(INTC-US) 周四 (22 日) 公布 2025 會計年度第四季 (截至 12/27) 財報，獲利表現優於華爾街預期，但對本季 (第一季) 展望偏保守，令投資人失望，導致盤後股價大幅走低。截至發稿，跌逾 9%。英特爾預估，2026 會計年度第一季營收介於 117 億至 127 億美元，調整後每股盈餘將接近損益兩平。
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據《MacDailyNews》，蘋果 (AAPL-US) 長期以來透過獨家晶片代工合作，一直是推動台積電 (TSM-US)(2330-TW) 成長的關鍵力量，但隨著輝達 (Nvidia)(NVDA-US) 的 AI 需求爆炸式成長，這樣的局面如今正出現戲劇性轉變。
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美國 12 月非農就業新增 5 萬人，低於市場預估，但失業率降至 4.4%，顯示勞動市場並未快速惡化、企業「慢招慢裁」的態勢延續。最新 CME 期貨顯示，今年降息預期維持兩碼，寬鬆預期持續支撐近期風險性資產表現；同時，美國第三季 GDP 年化季增率達 4.3%，主要動能來自民間消費，基本面韌性仍在，整體數據均指向「溫和降溫、不失韌性」的就業與成長路徑。
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加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/14）野村腳勤觀點：產業 K 型分化持續若是將 AI 供應鏈比喻成高速公路，車流量取決於最窄的路段，即使前段再寬敞，若關鍵產能不足，整體流速仍會受限。目前，T-Glass、CoWoS、記憶體三大關鍵產能持續吃緊，這決定了 2026 年 AI 基礎建設擴張的速度，也是產業呈現 K 型分化的主要原因：無論 CSP 的 CAPEX 喊得多高、增速再快，現實面仍將受制於產能瓶頸，提高了 AI 伺服器及相關供應鏈出貨不如預期的風險；相較之下，短板供應鏈與掌握料源的玩家具備更高確定性，將在 AI 行情中佔據主導優勢。
美股雷達
華爾街投資機構普遍認為，在全球人工智慧（AI）算力基礎建設全面加速，以及「記憶體晶片超級週期」成形的雙重推動下，半導體設備產業正站上新一輪長期成長起點。華爾街頂級投資機構 KeyBanc Capital Markets 近期發布研究報告指出，隨著 AI GPU、AI ASIC 以及 DRAM、NAND 產能急速擴張，半導體設備廠商將成為這波投資浪潮中最大的受益者，並有望迎來屬於自身的「設備超級週期」。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 正以前所未有的資本支出規模，全面押注人工智慧（AI）時代的長期成長。隨著先進製程與封裝成本快速攀升，台積電未來十年的獲利能力，將高度取決於 AI 需求是否如預期持續擴張；不過，分析指出，一旦市場降溫，這家全球最大晶圓代工廠也將成為承擔風險最深的企業。
台股新聞
台積電 (2330-TW) 法說會報佳音，週五 (16 日) 在台北股市跳空以 1,735 元開出，市值增至 44 兆 9,928 億元，雙雙創下歷史新高。高盛集團(GS-US) 將其台股目標價由 2330 元上調至 2600 元，並稱即使在高成本環境下，60% 以上的毛利率也可能成為新常態。
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台積電 (TSMC-US) 的最新財報在周四 (15 日) 重新點燃人工智慧 (AI) 概念股行情，反映市場需求強勁，以及在整個 AI 生態系中積極擴張支出的企圖心，這不只帶動台積電美國存託憑證 (ADR)(TSM-US) 大漲，一些相關股票的漲幅甚至超前台積。
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據南韓《朝鮮日報》周三 (14 日) 報導，市場調查機構 Omdia 最新公佈調查數據顯示，今年三大 DRAM 原廠的晶圓總產出將達 1,800 萬片，同比增長約 5%，但仍難以滿足市場的需求。其中，三星電子 (Samsung) 計畫在 2026 年將 DRAM 的晶圓產量提升至 793 萬片，較 2025 年的 759 萬片成長約 5%。
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SK 海力士高層表示，由於記憶體晶片需求暴衝導致全球供應吃緊，計劃讓龍仁 (Yongin) 新廠的無塵室提前三個月啟用，另一座新廠也將在 2 月起加入運作，並透露，目前愈來愈多客戶希望簽訂長期供應協議，記憶體晶片需求毫無放緩的跡象。全球記憶體晶片大缺貨，已讓從智慧手機到個人電腦 (PC) 的價格上漲，也拖慢驅動人工智慧 (AI) 熱潮的資料中心興建速度。
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時間一轉眼 2025 年已經過去，這一年在美國關稅與地緣政治疑慮的影響下，全球資本市場走勢可謂相當的戲劇性；相對於股票市場的大跌與大漲，債券資產在 2025 年普遍走勢較為平穩，且最終也多繳出還不錯的成績單。野村投信表示，相較於過去兩年投資人緊盯聯準會動態，造成公債殖利率動輒大幅波動，今年美國債券波動指數明顯的下降；即便第四季市場對聯準會動向的關注略有上升，但殖利率波動仍相對溫和，進而支持債券資產的表現。
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外媒《wccftech》週五 (9 日) 報導，台積電 2 奈米（2nm）製程量產進度快速，投片量已達 3 奈米同期的 1.5 倍，顯示全球主要晶片設計公司對尖端製程需求旺盛。市場分析指出，2nm 製程在人工智慧（AI）熱潮帶動下，將進一步推升台積電在 AI 晶片市場的市占率，現階段已維持約 95% 的全球領先地位。
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加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/07）野村腳勤觀點：CES 展捎來 AI 利多今年輝達在 CES 展前提前推出 Vera Rubin 平台，表面上是因應 TPU 帶來的競爭壓力，但更深層的意義在於比起從 Hopper 進入 Blackwell 世代時曾遭遇的供應鏈瓶頸，如今 Rubin 提前投產顯示整體供應鏈順暢，這大大幫助 CSP 客戶對 CAPEX 的未來規劃，也讓供應鏈的業績能見度大幅提升。