【台股操盤人筆記】全面性行情有難度，聚焦產能優勢供應鏈

加權股價指數近 6 個月表現：（資料來源：Bloomberg，截至 2026/01/14）

野村腳勤觀點：
產業 K 型分化持續
若是將 AI 供應鏈比喻成高速公路，車流量取決於最窄的路段，即使前段再寬敞，若關鍵產能不足，整體流速仍會受限。目前，T-Glass、CoWoS、記憶體三大關鍵產能持續吃緊，這決定了 2026 年 AI 基礎建設擴張的速度，也是產業呈現 K 型分化的主要原因：無論 CSP 的 CAPEX 喊得多高、增速再快，現實面仍將受制於產能瓶頸，提高了 AI 伺服器及相關供應鏈出貨不如預期的風險；相較之下，短板供應鏈與掌握料源的玩家具備更高確定性，將在 AI 行情中佔據主導優勢。目前看來，CoWoS 產能吃緊至少延續至 2027 年，T-Glass 與記憶體最快也要到 2027 年第一季才有新增產能開出，短期市場將由這些廠商主導，這也是年初以來行情的真實寫照。

經理人視角：
大盤利多因素：
（一）寬鬆資金延續：FED 購債計畫加上 2026 年可能仍有 1-2 碼降息預期，資金面偏向寬鬆
（二）資本支出強勁：北美四大 CSP 合計 2026 年 CAPEX 仍有 40% 以上成長，確立 AI 成長趨勢無虞
（三）AI 成長契機：Rubin 平台推升供應鏈 ASP，Google TPU 出貨量也超預期，共同擴大整體 AI 市場
大盤利空因素：
（一）關稅變數：川普多變是最大風險；半導體 232 條款細節仍未揭曉，風險及不確定性依舊存在
（二）經濟降溫：10%-50% 稅率對全球經濟的實質影響待觀察，可能降低消費需求及企業獲利下修
全面性行情有難度，聚焦產能優勢供應鏈
2025 年台股主流仍以 AI 為核心，從半導體上游到電子零組件的成長動能皆圍繞 AI 展開，非 AI 族群則因導入 AI 而帶來裁員副作用，加上股價越跌引發系統性停損賣壓，短線應難以逆轉頹勢。雖然 AI 持續正向發展，但現實面也存在瓶頸，關鍵產能吃緊使盤面難以全面性強勢上攻，去年的強勢產業今年也面臨預期下修的壓力。好消息是，AI 長期趨勢不變，Google 推出 Gemini 3 並驚艷市場後，CSP 已不再懷疑 ASIC 效益，持續提升 CAPEX 已成為共識，而隨著 2026 下半年 xAI 與 OpenAI 將以 GB200/300 訓練的新模型與 Gemini 3 正面對決，AI 大模型競爭將迎來新方向。投資策略上，上半年應該聚焦「無論誰勝出都受惠」的產業標的，其中 T-Glass 與 CoWoS 產能吃緊趨勢最明確，半導體上游供應鏈相對穩健，而下游押寶式的零組件供應鏈在 2026 年將面對更大競爭壓力。

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