高通
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間14日21:30股價下跌11.19美元，報170.78美元，跌幅6.15%，成交量460,783（股），盤中最高價171.14美元、最低價170.78美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.3%S&P 500指數：-0.77%NASDAQ指數：+0.96%費城半導體指數：+1.81%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：+7.84% 近 1 月：+10.43% 近 3 月：-14.05% 近 6 月：+40.17% 今年以來：+6.38%。
根據TrendForce(集邦咨詢)最新研究報告，今年第二季全球前十大無晶圓廠IC設計合計營收1414.5億美元，年增73%，AI GPU、CPU、ASIC與高速互連需求主導排名重洗，最大變動是超微(AMD)以115.3億美元超越高通、升至第三。
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高通今(11)日正式公布新一代旗艦處理器Hexagon NPU，產品市場高級總監Cisco Cheng指出，智慧體AI將定義行動運算的下一個時代，行動AI晶片不只要算得快，還要能持續算、低延遲算、多工協同算。因此，這款為終端側智慧體AI打造的NPU導入兩項變化：Element Accelerator與更大的共享記憶體系統。
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《巴隆周刊》報導，又一筆看似無止境的人工智慧(AI)晶片交易達成。高通(Qualcomm)(QCOM-US)已與亞馬遜(AMZN-US)簽約，成為其處理器客戶，但從這筆交易的規模與架構來看，高通距離成為輝達(Nvidia)(NVDA-US)的重大威脅仍相當遙遠。
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《Investopedia》報導，高通(Qualcomm)(QCOM-US)宣布與亞馬遜(AMZN-US)建立新的合作夥伴關係後，股價受到提振。高通股價周二(8日)上漲3.17%。此前該公司宣布，將與亞馬遜合作開發下一代AI資料中心基礎建設。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間08日21:30股價上漲11.58美元，報180.32美元，漲幅6.86%，成交量2,082,840（股），盤中最高價180.59美元、最低價180.32美元。美股指數盤中表現道瓊指數：-0.89%S&P 500指數：-0.18%NASDAQ指數：-0.29%費城半導體指數：+3.37%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-1.02% 近 1 月：+0.52% 近 3 月：-21.86% 近 6 月：+24.36% 今年以來：-1.35%。
美股雷達
高通(QCOM-US)周二(8日)宣布與亞馬遜(AMZN-US)達成AI資料中心晶片合作，雙方將跨越多個產品世代共同開發客製化晶片，協助Amazon Web Services(AWS)擴充以AI推論為主的基礎設施。這項協議被視為高通進軍資料中心市場的重要突破，激勵其股價盤前一度大漲9.7%，開盤後漲幅逾4%。
科技
三星電子(005930-KR)周四(27日)發表Galaxy S26 FE，鎖定希望以低於旗艦機種的價格，取得部分高階功能的消費者。不過，新機售價不僅調高，處理器、記憶體、相機及裝置端人工智慧(AI)功能也有所取捨，市場定位顯得略為尷尬。Galaxy S26 FE售價700美元，較前一代上漲50美元。
在半導體與半導體設備族群中，輝達憑藉 GPU 在 AI 訓練與推論的壟斷地位，加上 CUDA 軟體生態與資料中心網路方案，持續拉開與博通、超微半導體、高通、德州儀器等同業的距離。根據《Benzinga》報導，最新跨行業對比數據顯示，輝達成長與獲利數據呈「高增長、高溢價、低槓桿」三段式特徵。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間04日22:05股價上漲10.58美元，報162.15美元，漲幅6.98%，成交量5,553,694（股），盤中最高價163.09美元、最低價155.31美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+1.77%S&P 500指數：+1.52%NASDAQ指數：+2.13%費城半導體指數：+6.31%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-10.86% 近 1 月：-14% 近 3 月：-14.37% 近 6 月：+2.98% 今年以來：-11.39%。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間04日22:05股價上漲7.63美元，報159.20美元，漲幅5.03%，成交量1,955,932（股），盤中最高價159.20美元、最低價155.31美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+1.16%S&P 500指數：+0.89%NASDAQ指數：+1.44%費城半導體指數：+5.17%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-10.86% 近 1 月：-14% 近 3 月：-14.37% 近 6 月：+2.98% 今年以來：-11.39%。
國際政經
一場被蘋果執行長庫克形容為「百年一遇的洪水」的記憶體漲價潮，正以前所未有的力度衝擊全球消費電子產業鏈。蘋果執行長庫克上周四 (7 月 30 日) 在財報會議上罕見地詳細披露記憶體成本對蘋果利潤的侵蝕，這也是他卸任前最後一次財報會議。他明確表示，9 月為止一季的記憶體成本將高於 6 月季度，且漲價趨勢在之後還將持續擴大。
《彭博》周四 (30 日) 報導，高通 (QCOM-US) 執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 表示，消費者購買智慧型手機的需求依然強勁，但記憶體價格上漲及供應吃緊正推高裝置製造成本，智慧型手機市場短期內恐持續受到壓抑。艾蒙接受《彭博》電視訪問時指出，市場並非缺乏換機需求，真正阻礙銷售成長的是記憶體價格與供應問題。
美股盤中
高通(QCOM-US)截至台北時間30日21:30股價下跌9.18美元，報146.50美元，跌幅5.9%，成交量950,632（股），盤中最高價146.54美元、最低價146.00美元。美股指數盤中表現道瓊指數：+0.49%S&P 500指數：+0.84%NASDAQ指數：-1.74%費城半導體指數：-5.33%高通(QCOM-US)歷史漲跌幅 近 1 週：-11.36% 近 1 月：-17.51% 近 3 月：-0.21% 近 6 月：+2.27% 今年以來：-8.99%。
美股雷達
高通 (Qualcomm) 周四 (30 日) 盤前股價一度重挫約 5%，主因公司警告記憶體成本上升，加上來自蘋果 (AAPL-US) 的營收下滑速度超出預期，引發市場對短期獲利成長的疑慮。截稿前，高通 (QCOM-US) 盤前股價下跌 4.42%，每股暫報 148.80 美元。
美股雷達
高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周三 (29 日) 公布會計年度第三季財報，獲利大致符合市場預期，但對第四季的獲利展望低於市場預估。公司表示，財測保守主因是電腦零組件供應持續吃緊，尤其是記憶體價格大漲。消息公布後，高通盤後股價續跌。
美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (29 日) 宣布，已與德國豪華車廠 BMW 簽署長期供應協議，將為 BMW 未來的數位座艙及先進駕駛輔助系統 (ADAS) 供應晶片，合作預計橫跨未來十年。雙方並未公布協議金額及預計搭載相關晶片的車款數量。
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高通 (QCOM-US) 近年因智慧手機市場成長放緩，長期被市場歸類為「手機晶片廠」，但研究機構 Citrini Research 認為，華爾街可能低估了高通在 AI 基礎設施市場的長期潛力。該機構指出，高通正積極布局 AI 資料中心，透過全新的 High Bandwidth Compute(HBC) 架構、策略性併購及大型雲端客戶支持，未來有望成為 AI 基礎設施的重要競爭者。
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智慧手機處理器龍頭高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周五 (24 日) 通知客戶，9 月 1 日後出貨的產品，價格將有雙位數的漲幅。此消息預料將對整個科技產業帶來連鎖效應。根據彭博取得的文件，高通周五告知客戶漲價一事，並表示，已無法再自行吸收供應商成本上升的壓力，也曾嘗試向新的供應來源採購替代零組件，但效果有限。
美股雷達
三星電子周三 (22 日) 在倫敦發表三款 Galaxy Z 摺疊手機，全面調整產品線設計並導入更強大的 Google Gemini 人工智慧 (AI) 功能，試圖在蘋果 (GOOGL-US) 預計 9 月推出首款摺疊 iPhone 前鞏固市場地位。