12吋
台股新聞
世界先進 (5347-TW) 今 (5) 日召開法說會，公司表示，新加坡 12 吋廠 VSMC 第一期的產品結構有所調整，將新增中介層 (Interposer) 代工，月產能由 5.5 萬片下修至 4.4 萬片，資本支出也由 78 億美元降至 67 億美元，同時因取得客戶長約承諾，第一期產能已全部完售，也因持續接獲客戶訂單，啟動評估第二期計畫。
台股新聞
晶圓代工廠世界先進 (5347-TW) 今 (5) 日召開法說會，公司表示，第二季需求持續升溫，晶圓出貨量估季增 11% 至 13%，平均售價 (ASP) 季增 2% 至 4%，且毛利率可望回升至 3 成以上，達 31% 至 33% ，全年來看，外界普遍預估世界先進今年營收約年增 14-16%，公司則看好今年營收年增率將優於該水準。
台股新聞
因應 AI 需求動能強勁並擴大支持半導體產業投資，土地銀行於今（10）日宣布統籌主辦合晶科技 (6182-TW) 新台幣 45 億元聯貸案並完成簽約，本週繼 8 日主辦昇陽半導體 (8028-TW) 聯貸案後，第二度加碼挺半導體產業，展現政策性銀行深耕台灣、厚植半導體供應鏈關鍵地位的決心 。
台股新聞
研調機構 TrendForce 最新調查，由於 2025 年起半導體晶圓代工、後段封裝測試成本逐步提高，且貴金屬原材料價格持續攀升，加重顯示驅動 IC (Display Driver IC, DDIC) 廠商成本壓力，部分業者近期已開始和面板客戶溝通，評估調漲報價的可能性。
《路透》周一 (9 日) 報導，安世半導體 (Nexperia) 中國子公司表示，已開始自行生產晶片，顯示該公司正進一步擺脫對荷蘭母公司的依賴。這項進展發生在公司與母公司及控股股東之間的爭議持續之際，相關衝突也一度干擾汽車產業的晶片供應。安世中國周一在中國社群媒體發布聲明指出，已開始生產多款與安世半導體相同類型的晶片產品，但改採 12 吋晶圓製程，而荷蘭母公司目前無法在歐洲生產此尺寸晶圓。
美股雷達
近期，不少晶片設計公司在晶圓代工端頻頻碰壁。多家晶圓廠回饋指出，部分成熟製程的產能已開始「不好投片」，甚至出現排隊與配額限制的情況。然而，這並非市場熟悉的「缺晶片」簡單重演，而是一場由人工智慧（AI）浪潮引發、結構更為複雜的產能連鎖反應。AI 不僅大量吸納先進製程與先進封裝資源，其外溢效應也正沿著電源與功率鏈條，將壓力一路傳導至成熟節點。
台股新聞
矽晶圓業者台勝科 (3532-TW) 今 (28) 日舉行法說會，發言人邱紹勛表示，受惠 AI 帶動，先進製程與記憶體需求熱絡，也推升 12 吋矽晶圓需求，看好相關動能將延續，目前記憶體佔 12 吋產品比重約 6 成，公司也已與客戶協商價格。