Rubin
備受矚目的輝達 (NVDA-US) GTC 2026 大會周一 (16 日) 登場，執行長黃仁勳發表了一場震撼全球的專題演講，他不僅為世界描繪了運算力發展的壯麗藍圖，更拋出了驚人的市場預測。黃仁勳指出，輝達新一代 AI 加速晶片架構 Blackwell 以及備受矚目的下一代 Rubin 產品，預計到 2027 年底將為公司創造至少 1 兆美元的收入。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳周一 (16 日) 在加州聖荷西舉行的年度 GTC 開發者大會上表示，公司預期 Blackwell 與下一代 Vera Rubin 架構 AI 晶片至 2027 年的訂單與營收機會將達至少 1 兆美元，較先前預估至 2026 年約 5,000 億美元的規模大幅上調，顯示 AI 基礎設施投資仍在快速擴張。
隨著 AI 投資熱潮席捲全球科技業，一個關鍵問題正引發業界關注：在資本、技術、資源不斷湧入的背景下，真正限制 AI 算力擴張的環節究竟是什麼？半導體分析機構 SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 在一場播客訪談中給出答案。
輝達 (NVDA-US) 下周舉行的 GTC 將揭露下一代晶片架構，不過，人工智慧 (AI) 趨勢中另一個關鍵零組件也成為焦點：光學互連技術。美國銀行 (BofA) 周一預測，隨著 AI 工作負載需求超出傳統銅導體的能力，光學互連市場規模到 2030 年預估將增加三倍、達到 730 億美元。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 周一 (23 日) 股價在財報出爐前收高，與晶片股和大盤走勢逆向而行，似乎正準備擺脫科技業面臨的壓力，但巴隆周刊 (Barron’s) 指出，上漲動能與財報關係不大。輝達周一上漲 0.91% 至每股 191.55 美元，但其他晶片股大多走跌，超微 (AMD-US) 下跌 1.77%、博通 (Broadcom)(AVGO-US) 下跌 0.69%。
基金
台股今（23）日馬年開紅盤火力全開，大盤一度攻上 34212 點，終場上漲 167.55 點，收在 33773.26 點續創新高。野村投信指出，生成式 AI 發展進入新階段，台灣供應鏈角色已由受惠者轉為主導者，預計 2026 年成為 AI 發展新主線。
歐亞股
美光 (MU-US) 周三 (12 日) 收盤大漲近 10%，高層表示近期疑慮，表示 HBM4 晶片已經進入高量產階段，而且已向客戶出貨，比去年 12 月所估的時間表提早了一季。美光財務長 Mark Murphy 表示，有關高頻寬記憶體 (HBM) 的報導不正確，他說：「我們已經進入 HBM4 的高產量生產階段，也已開始向客戶出貨 HBM4，並看到本季 (第 1 季) 出貨量順利拉升。
A股
中國通用 GPU 晶片及高性能算力系統提供商天數智芯 (09903-HK) 近日公布一項相當樂觀的發展藍圖，目標是在未來幾年內達到可媲美輝達 (NVDA-US) 的 Vera Rubin 架構的水準。根據《Wccftech》報導，無論是透過自研晶片、租用算力，甚至非正式管道取得晶片，在美中科技競爭持續升溫之際，中國正加速補齊本土算力缺口。
台股新聞
隨著台股迎來大多頭行情，被視為多頭聚集地的千金族群同樣受矚，股王信驊 (5274-TW) 今 (23) 日盤中在買盤敲進下，一度達 9175 元，續刷歷史新高價，也再度改寫台股紀錄，同時在昇達科 (3491-TW) 漲停下，也成為台股第 31 檔千金股。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 推出下一代 Rubin）平台，其對高頻寬記憶體（HBM）的極致需求，徹底點燃了記憶體大廠間的戰火。由於輝達將傳輸速度規格提升至 11 Gbps 以上，全球三大記憶體巨頭：SK 海力士、三星電子與美光科技 (MU-US) 目前正緊鑼密鼓地修改 HBM4 設計並重新提交樣品。
美股雷達
花旗集團 (C-US) 最新研究報告指出，輝達 (NVDA-US) 即將推出的下一代「Vera Rubin」架構 AI 伺服器系統，將對 NAND 快閃記憶體產生前所未有的龐大需求。這項趨勢不僅會加劇全球固態硬碟（SSD）的供應短缺壓力，更可能連帶推升消費性市場的產品價格。
全球 AI 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 周四 (8 日) 在美股股價重挫 2.19% 至每股 185.04 美元，單日市值蒸發 989 億美元，引發資本市場震動。這次暴跌不僅暴露高估值科技股的脆弱性，更折射出市場對 AI 產業獲利能力的深層憂慮。
台股新聞
成交量持續放大，價格卻沒有一路推升，這樣的盤勢往往最容易讓人誤判方向。市場從來不怕震盪，怕的是在量能撐住的情況下，忽略了籌碼正在轉向的訊號。當多空反覆拉鋸，真正該關心的，不是今天漲或跌，而是資金正在為下一段行情做什麼準備。〈量能維持水位，盤勢進入震盪換手階段〉今日台股成交量仍高達 7,300 億元以上，盤中一度翻紅走高，但尾盤追價意願轉弱。
美股雷達
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳於 2026 年國際消費電子展（CES 2026）發表新年首場主題演講後，華爾街兩家重量級機構：美國銀行證券和投行 Evercore ISI 均發布報告，堅定看好輝達，並一致認為輝達仍將是 2026 年最強勁的 AI 概念股。
科技
輝達 (NVDA-US) 周一 (5 日) 在 CES 2026 大展上宣布，下一代 Rubin AI 晶片已全面投入生產，並打算今年下半年正式上市。這次發布的最大亮點在於，Rubin GPU 將成為業界首款整合 HBM4 高頻寬記憶體的處理器，標誌著 AI 運算基礎設施邁入新的技術階段。
台股新聞
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (6) 日於 CES 2026 發布 NVIDIA Rubin 新平台，該平台包含 6 款全新晶片，目前已全面投產，產品將在 2026 年下半年問世，尤其 Rubin 平台每個詞元 (Token) 的成本較上一代 Blackwell 平台降低 10 倍，符合黃仁勳先前「買越多、省越多」的描述。
美股雷達
在 2026 年國際消費電子展 (CES) 上，輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳身穿招牌皮衣登上主舞台，發表了以「物理 AI 時代」為核心的主題演講，此講聚焦 AI 從數位世界向物理現實的跨越，系統性地展示了從晶片架構、基礎設施到實際應用的完整技術堆疊。
美股雷達
輝達 (NVDA-us) 執行長黃仁勳周一 (5 日) 在拉斯維加斯舉行的消費性電子展 (CES) 中表示，下一代晶片已進入「全面量產」階段，在支援聊天機器人與其他 AI 應用時的人工智慧 (AI) 運算能力，可達上一代晶片的五倍。黃仁勳表示，六款全新的 Rubin 晶片已全數由代工夥伴交付完成，也已通過部分關鍵的里程碑測試，顯示進度正順利邁向客戶部署階段。
美股雷達
《路透》周一 (22 日) 援引知情人士消息報導，人工智慧 (AI) 晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 已告知中國客戶，目標在明年 2 月中旬、農曆春節假期前，開始向中國出貨其性能僅次於最先進產品的 H200 晶片。相關人士指出，實際時程仍須視中國政府是否批准而定。
美股雷達
根據《CNBC》報導，儘管近期輝達 (NVDA-US) 股價承壓，但多位華爾街頂級分析師仍對輝達前景保持看多，理由包括其長期穩健的表現紀錄、強勁的執行力、持續的技術創新能力，以及在人工智慧（AI）GPU 市場中的主導地位晶片巨頭輝達被視為人工智慧（AI）浪潮中的主要受益者之一，主要受惠於市場對其先進圖形處理器（GPU）的強勁需求。