半導體
台股新聞
台股爆出 1.14 兆巨量並留上影線，隨著美股創高與總經變數放緩，大盤於月季線間震盪洗盤，反而讓籌碼更趨健康，面對隨之而來的營收換手期，具備強勁財報與政策題材的核心產業，正是逢低分批卡位的最佳時機。〈台股量增收紅 月線與季線之間需要健康換手〉台股今日開高走高，加權指數終場收在 44611 點，上漲 1250 點，成交金額放大至約 1.14 兆元，持續高於月均量水準，台積電 (2330-TW) 領軍走強，帶動指數重新站回月線、季線與 4 萬 4 千點關卡，量增收紅當然代表市場承接買盤積極，但同時也看到上檔解套賣壓與短線獲利了結籌碼正在陸續出籠，櫃買今日留下上影線，先前智霖老師一再提醒，月線走勢仍相對陡峭下滑，指數想要一次直接穿越，難度本來就比較高，現階段大盤在月線與季線之間適度震盪，配合接下來約兩週的月線扣抵，讓籌碼重新換手、讓均線結構逐漸修復，反而有利行情走得更穩。
ETF
7 月美費半急跌、從6/22最高14,655.29點一路殺至7/17的11,194.60點止跌，波段跌幅高達-23.61%，國內半導體股也跌得鼻青臉腫，不少投資人擔心半導體股轉入熊市，不過，投信法人指出，四大雲端巨頭陸續公布最新財報後，AI資本支出金額續增，顯示AI需求暢旺，中長線成長趨勢不變，7月半導體股整體急跌，可視為階段性高點修正觸底，建議投資人著眼AI中長期成長潛力，趁8月股價震盪階段，分批布局半導體相關ETF或基金，掌握股價打折潮後的相對低點，迎接第四季台股作夢行情。
歐亞股
近期南韓記憶體雙雄三星電子 (005930KS) 與 SK 海力士 (000660KS) 股價大幅修正，引發市場對 AI 記憶體景氣是否見頂的疑慮。不過，高盛最新研究報告認為，市場目前對 HBM、高頻寬記憶體（HBM）定價、長期供貨協議（LTA）、庫存、中國競爭以及股東回饋等議題存在過度悲觀的解讀，導致兩家公司估值已明顯偏離基本面，因此維持「買進」評等。
美國持續收緊對中國半導體出口管制之際，知情人士透露，三星電子與 SK 海力士 (SK Hynix) 正評估未來是否把中國中微半導體設備 (AMEC) 的晶片製造設備導入中國廠使用，以因應美方進一步限制出口的風險。路透引述三名熟悉內情人士說法報導，兩家南韓記憶體大廠約從兩年前便開始測試 AMEC 的蝕刻設備。
川普政府準備對進口多晶矽及相關產品設定最低價格並加徵關稅，將這項太陽能板與半導體的關鍵原料，納入美國抗衡中國人工智慧 (AI) 與能源產業的重要戰略。相關決定預計本月稍晚公布。《路透》周二 (4 日) 援引四名知情人士消息報導，川普政府考慮採取混合制度，結合最低進口價格與關稅，保護 Hemlock Semiconductor 及德國瓦克化學 (Wacker Chemie) 在美國經營的多晶矽工廠，並遏制中國在晶片供應鏈持續擴張的影響力。
美國 6 月貿易逆差因進口降幅大於出口而縮小，但經濟學家認為，隨著企業持續投入人工智慧 (AI) 基礎設施並高度依賴海外設備，逆差收窄趨勢可能難以延續，未來幾季淨出口仍可能拖累經濟成長。美國商務部周二 (4 日) 公布，6 月商品與服務貿易逆差較 5 月縮小 5.6% 至 733 億美元，略高於《路透》調查經濟學家預估的 730 億美元。
台灣政經
國科會今 (4) 日宣布，舉行第 34 次委員會議，會中通過 5 件投資案，其中 1 件不公開，投資總額約新台幣 41.58 億元，此外尚有 15 件增資案，合計增資 156.95 億元。其中進駐台中園區有 2 家、宜蘭及台南各有 1 家，另一家不公開，可公開的投資案都與半導體產業相關，包括浩登智能科技、亞智科技南科分公司、新台實業、丰榮智機等 4 間公開審議核准公司。
台股新聞
信用管制放寬吹響資金回流號角，隨著大型權值股震盪休整，盤面主力正悄然將資金轉向中小型標的。面對解套賣壓與均線攻防，非理性拋售只會錯失行情。鎖定國際 AI 巨頭資本支出與穩健基本面，掌握籌碼換手過渡期的波段攻防，就能精準搶先卡位下一波評價修復潮！〈台積電壓抑指數 資金沒有退場而是轉向〉今日台股加權指數終場收在 43360 點，成交金額約 1.03 兆元，量能持續高於月均量，台積電 (2330-TW) 下跌 2.1%，成為壓抑指數的主要原因，但櫃買指數與中小型股仍維持較強表現，代表資金並沒有全面撤退，而是從大型權值股轉往中小型題材股，如智霖老師節目所說，加權與櫃買指數同步推進至月均線附近，上方解套賣壓開始出籠，短線震盪換手非常合理，證交所放寬處置制度雖然要到 8 月 10 日才正式上路，但處置天數縮短、撮合時間加快，已先改善市場對流動性的預期與交易信心。
儘管七月半導體類股遭遇賣壓，市場擔憂大型科技業者放緩人工智慧（AI）支出腳步會衝擊股市，但最新數據顯示，情勢正朝反方向發展。為此美銀也點名九支半導體股，認為其 12 個月目標價位有約 30 到 90％的上漲空間，並給予它們「買入」評級。根據《TradingView》報導，科技巨頭的資本支出似乎沒有放緩的跡象。
台股新聞
百容 (2483-TW)今 (4) 日公布最新營收資訊， 在半導體客戶端下單且拉貨趨積極之下，推升 7 月營收向上，百容 7 月營收勝 6 月的 1.98 億元達 2.01 億元，改寫 50 個月 來單月營收新高。百容 2026 年 7 月營收 2.01 億元，月增 1.75%，年增 37.19%，2026 年 1-7 月營收 12.47 億元，年增幅達 20.24%，百容 7 月的營收比重中，半導體應用客戶拉貨力道仍強勁，另因反映銅價上漲， 提升此一業務區塊的營收向上。
《大賣空》原型、著名投資人貝瑞（Michael Burry），近日在其 Substack 平台發文警告，美股市場恐面臨一場多數投資人未曾留意的潛在風險，即由波動率交易策略基金所觸發的自動化拋售連鎖反應，可能導致股市急速崩跌。根據《Business Insider》報導，貝瑞指出，一旦這類拋售潮爆發，恐讓相關持股陷入「大屠殺」的局面。
歐亞股
全球記憶體市場再度掀起漲價潮。業界分析，人工智慧（AI）伺服器與高頻寬記憶體（HBM）持續蠶食既有產能，導致傳統記憶體晶片供應日趨吃緊，這波緊縮行情恐怕還沒走到盡頭。根據《韓聯社》報導，市調機構 TrendForce 旗下 DRAMeXchange 最新統計顯示，個人電腦常用的 DDR4 8Gb 現貨均價於 7 月攀升至 24 美元，單月大漲 14.3%，寫下 2016 年 6 月建立統計以來的歷史新高；而 128Gb MLC NAND 快閃記憶體均價也首度站上 30 美元關卡，同樣刷新紀錄。
一手情報
隨著全球 AI 基礎建設投資擴大，以及半導體先進製程與封裝需求成長，高精度自動化設備市場迎來強勁發展動能。凱基證券積極發掘具成長潛力之優質企業，並協助其邁入資本市場，本次主辦輔導的精密自動化零組件廠商東佑達自動化科技股份有限公司（股票代號：7942），預計於 8 月 6 日正式登錄興櫃交易，為公司未來成長開啟新里程碑，朝全球精密自動化關鍵零組件領導廠商目標邁進。
《巴隆週刊》報導，中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT) 傳出擴產計畫，全球 DRAM 市場競爭可望進一步升溫。不過，美光 (MU-US) 週一 (3 日) 股價未受消息明顯拖累，早盤一度跌逾 3% 後逆轉收高，市場短線仍將美光股價走弱視為資金輪動，而非產業基本面惡化。
城堡證券 (Citadel Securities) 預估，為支應人工智慧 (AI) 資料中心使用的晶片採購，科技公司到 2028 年可能在公開與私募市場新增逾 5,000 億美元債務，規模足以在投資等級債市形成一個全新產業類別。城堡證券投資等級債券首席分析師 Jeff Eason 表示，這批債務相當於 2028 年《彭博》美國高評等債券指數規模的 5% 以上。
中國記憶體大廠長鑫存儲 (CXMT) 考慮在北京興建第二座晶圓廠，並正與當地政府支持的科技製造園區洽談融資，希望在人工智慧 (AI) 基礎建設推升全球晶片需求之際擴大產能。《路透》周一 (3 日) 引述兩名知情人士報導，新廠預計設於北京亦莊、距離市中心東南方約 20 公里，將是一座生產動態隨機存取記憶體 (DRAM) 的 12 吋晶圓廠。
7 月全球半導體市場在人工智慧 (AI) 強勁需求的推動下，展現出強大的增長動能，全球銷售額創下歷史新高。根據美國半導體行業協會 (SIA) 數據，2026 年 5 月全球半導體銷售額已首次突破 1200 億美元，年率大幅增長 104.1%。
台股新聞
權值巨頭短線休兵，卻壓不住中小型股的暴衝氣勢！隨著籌碼洗淨與法人資金大轉向，主動式機構的核心部位已成為盤面最強強心針，當市場回歸實質營運邏輯，究竟哪三大關鍵族群能接棒補漲、具備延續反彈的硬實力？〈月線反壓符合預期 櫃買帶動中小型股補漲〉台股今天開低走高，盤中最高來到 43784 點，終場收在 43386 點，成交金額約 8445 億元，指數來到月均線附近出現壓回，符合智霖老師先前提醒的均線反壓，而台積電 (2330-TW) 下跌 2.27%，壓抑加權指數表現，但櫃買指數反而大漲 4.32%，順利接棒先前由權值股帶動的反彈行情，今天成交量雖低於早盤預估的 1.2 兆元，但多數指標股早盤即觸及漲停，市場流通籌碼受到壓縮，因此並不能直接解讀為量價背離，今天的重點不是量縮，而是資金到底流向哪裡。
人工智慧（AI）投資狂潮迎來劇烈洗牌，從 AI 投資人 Leopold Aschenbrenner 旗下基金因槓桿去化遭遇重挫，到半導體股隨基本面利多強勢反彈，市場正重新評估 AI 行情的續航力。分析指出，近期跌勢主要源於資金調整，而非需求衰退，隨著雲端巨頭持續加碼 AI 基礎建設，HBM、記憶體與資料中心供應鏈仍具長期成長動能。
人工智慧（AI）算力需求爆發正推動記憶體產業迎來結構性轉變。隨著 DRAM 與 NAND 微縮逼近物理極限，三星電子 (KR005930) 、SK 海力士 (000660KS) 與鎧俠紛紛轉向 3D 堆疊、混合鍵合等新技術，顯示未來記憶體競爭將從「製程微縮」轉向「晶片堆疊與先進封裝」之戰，掌握奈米級鍵合技術者，將成為 AI 記憶體新時代的關鍵贏家。