半導體
台股新聞
台英科技合作再迎歷史性突破，駐英代表姚金祥與英國在台辦事處代表包瓊郁近期在倫敦正式簽署台英科學創新暨技術合作協議(SITA)。國科會表示，英方已成立「台英矽光子學術聯盟」，未來將建立矽光子學術平台，匯聚雙方頂尖學術，促進人才交流並推動產學合作，為未來的人才交流、工作坊及聯合研究徵案奠定堅實基礎。
根據《fDi Report 2026》與Visual Capitalist最新分析，2025年全球跨國企業宣布的新增外國直接投資總額突破1.3兆美元，年增2.2%。其中，台積電(2330-TW) 以1,000億美元投資計畫居全球企業之冠，科技業者更占據全球十大跨國投資者中的半數，凸顯人工智慧（AI）運算需求與半導體供應鏈重組，正成為全球資本配置的重要驅動力。
本周全球金融市場在經濟數據與地緣政治交錯下展現韌性，受惠美國個人消費支出物價指數降溫與人工智慧投資熱潮，美股科技巨擘領軍強勢走高。科技多頭氣勢同步帶動台灣股市，在台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與電子類股領軍下，台股勢如破竹寫下歷史新高。
美股第四季行情可能迎來新的資金動能。隨著趨勢追蹤量化基金（CTA）大幅調整持倉，市場賣壓逐漸釋放，加上美國企業今年已核准創紀錄的1.3兆美元股票回購計畫，相關執行窗口將自10月15日起陸續重啟，為美股帶來潛在買盤。Citadel Securities股票與股票衍生品策略主管Scott Rubner研究顯示，CTA整體持倉在短短一個月內出現劇烈轉變，從8月底的極度偏多轉為略偏空，持倉變化幅度超過3個標準差，近年相當罕見。
美股雷達
輝達(NVDA-US)股價周五盤中(2日)一度上漲2.9%，首度突破今年5月以來的紀錄，市值升至約5.7兆美元，距離成為史上首家市值達6兆美元的企業，已不到3,000億美元。投資人重新湧入這家全球市值最高的上市公司，帶動股價自7月底低點反彈近25%。
A股港股
華為於 10 月 1 日舉行「Mate 90 系列及全場景新品發佈會」，首度實現旗艦手機在 10 月 1 日當天發佈並同步開售。 本次發表會共推出 Mate 90、Pro、Pro Max、Pro Max 典藏版及 RS 非凡大師 等機型。售價方面，Mate 90 為 5,999 元起，Pro 版 6,999 元起，Pro Max 版 9,499 元起，Pro Max 典藏版 10,999 元起，RS 非凡大師版則為 12,999 元起。
台股新聞
記憶體廠華邦電(2344-TW)現正積極擴充產能，今(2)日11時於南科高雄路竹廠傳出重大工安意外，傳出共有4名工人在進行化學管路施工時，不慎遭強酸噴濺，造成多處灼傷，公司表示，事件發生後公司已立即啟動應變機制，傷者已送醫治療，目前生命徵象均穩定，事件發生詳細原因仍在調查中，公司將全力協助傷者並配合後續調查。
台股新聞
連接線大廠信邦(3023-TW)自結9月合併營收為33.49億元，月增2.08%、年增25.51%；第三季營收97.97億元，季增8.09%、年增 28.90%；累計前9月營收271.83億元，年增15.24%，分創單月、單季及同期最佳。信邦強調，公司目前於半導體高階設備、人形機器人、商用無人機等三大前瞻領域的策略布局已全面成形，未來將持續優化產品組合，引領公司邁向下一波成長巔峰。
台股新聞
2026年10月02日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 德律(3030-TW)公布9月營收8.68億元，較去年同期大增54.01%，但月減12.96%；累計前9月營收82.87億元，年增29.76%。公司表示，營收成長主要來自伺服器、網通及半導體產業需求增加。
美股雷達
輝達(NVDA-US)規模達5000億美元的AI基礎設施融資計畫，正面臨華爾街對晶片價值與使用年限的檢驗。據《路透》周四(10/1)報導，部分銀行與信用投資人質疑，AI晶片能否像飛機一樣，作為長期融資的可靠抵押品，因此要求輝達提供比原先構想更強的擔保。
美股雷達
Anthropic上市申請文件揭露，博通(AVGO-US)已同意提供最高420億美元融資，協助其支付AI基礎設施支出。這家AI開發商預計明年成為博通最大的運算業務客戶，雙方結合晶片供應、設備租賃與融資的合作，也讓華爾街更加關注AI產業相互支撐支出的模式。
台股新聞
台積電(2330-TW)(TSM-US)德州投資構想傳出更多細節。《彭博》引述知情人士報導，台積電正評估興建包含多座晶圓廠的新園區，每座造價至少200億美元，可能追加數百億美元投資。不過，計畫仍處初期階段，能否推進取決於美國延長先進製造投資租稅抵減優惠。
雜誌
王邦旭台灣半導體廠商赴美打「整體戰」，台資銀行必須升級為金融協力平台，串接台美母子公司信用、在地法遵與稅務網絡。台灣自20世紀末期即逐漸在全球經濟舞台上扮演舉足輕重的角色，並在1990年代日本經濟泡沫後，將出口產業由輕工業轉型為重工業及電子科技產業為主之型態；之後，藉著中國改革開放，引領傳統產業西進，再逐漸轉型以半導體及相關電子零組件製造業為主之產業型態。
台股新聞
AOI檢測設備廠牧德(3563-TW)昨(30)日召開法人說明會，公司表示，目前訂單能見度已由過去約3至5個月拉長至接近一年，現階段新增訂單多數須排至2027年下半年交貨，部分載板專案的能見度甚至長達3年。訂單拉長也迫使牧德(3563-TW)重新調整擴產規畫，公司今年3月原先預計於年底前建立60億元營收規模的產能，但隨AI、半導體及載板需求持續增加，現有規畫已不足以支應訂單，因此將年底產能目標提高至100億元，後續還可進一步擴充至130億元。
國際政經
韓國產業通商部周四（1日）公布，9月半導體出口額達603億美元，年增262.8%，首次突破600億美元，再創歷史新高。在AI半導體需求強勁、晶片出貨量激增帶動下，韓國整體出口額同步刷新單月紀錄，成為AI基礎設施投資熱潮持續推進的指標。韓國9月出口額年增83.5%至1,209.4億美元，首次站上1,200億美元大關，增幅高於8月的68.7%，也超越市場預期的65.4%。
台股新聞
光學膜片裁切廠華宏(8240-TW)今(1)日開高走高，盤中在大單持續敲進下，一度亮燈衝上漲停價63元，成交量爆增至7,700張，股價也創近5個月以來波段新高，站上所有均線，短線呈現多頭排列走強。華宏隨著高附加價值產品貢獻增加，今(2026)年上半年稅後純益年增16.83％，除了光電部門增加新產品線之外，PCB電子材料在下半年也進入試量產，加速高附加價值產品、新技術及新品市場開發，持續建立公司成長多頭引擎。
ETF
第三季全球市場雖歷經通膨與地緣政治震盪，但進入9月後，隨著市場消化利空且AI需求強勁，投資情緒迅速回溫。摩根大通指出科技股經修正後評價面與籌碼均已沉澱，重申看好後市。受此激勵，台股掛牌的日本半導體ETF近一個月強彈，在雲端巨頭擴增資本支出與代理式AI應用的帶動下，日本半導體設備與上游供應鏈正迎來新一輪成長契機。
台股新聞
百容 (2483-TW) 在半導體客戶積極拉貨帶動下，7月營收達2.01億元，改寫近50個月新高。延續此強勁動能，8、9月營收維持高檔，法人預估9月營收可望維持1.8億元以上水準，且半導體應用營收占比將持續過半。若以百容2026年9月營收保守預估1.8億元來計算，也較2025年同期成長21.62%，2026年第三季營收可望達5.7億元，年增30%。
歐亞股
在AI半導體需求看似無止盡的推動下，南韓單月出口額首次突破1200億美元，該國產業通商資源部今(1)日指出，受晶片出貨量激增帶動，9月出口額年增83.5%至創紀錄的1209億美元，按工作日調整後更成長104.9%。數據顯示，南韓9月半導體出口額首次突破600億美元大關，年增逾兩倍至603億美元，再創歷史新高，成為拉動整體出口的火車頭。
ETF
台股 ETF 十月除息秀登場，台新臺灣半導體30(00904)與台新臺灣IC設計(00947)兩檔季配半導體ETF公布最新配息，在 AI 浪潮助攻下，00904 預計每單位配息2.2元、00947擬配 2 元，配息金額同步創成立以來新高，若用 9/30 收盤價推算，預估年化配息率分別達 20.26%、19.77%。