研調:去年晶圓代工廠台積穩居龍頭，聯電落第4

精實新聞 2013-04-26 記者 王彤勻 報導

20130426_159_0.jpg -->研調機構Gartner發布的最新統計，2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元，較2011年成長16.2%。其中，台積電(2330)因先進製程的成功而穩居晶圓代工龍頭。格羅方德（Globalfoundries）則因德國Dresden晶圓廠優異的32奈米良率與次世代45奈米晶圓產能供應而躋身第二，至於聯電(2303)的市占率則因晶圓出貨量減少而下滑。三星的晶圓代工營收，則憑藉蘋果A6與A6X晶片的晶圓需求上升四名，來到第五名，其於2012年的成長率高達175.5%。

Gartner研究副總裁王端表示，2012年行動裝置半導體營收首度超越PC與筆記型電腦的半導體營收，亦成為推升晶圓代工市場營收的主動能。此外，主要晶圓代工廠不僅於2012年提升了28奈米（nm）技術的良率，絕大多數晶圓廠亦透過調校提升了傳統製程的產能。

Gartner指出，晶圓代工業務的成長來自客戶備貨，加以智慧型手機市場需求成長帶動對先進技術晶圓的需求。2012下半年，中國與其他新興市場對低價智慧型手機急遽竄升的需求，亦使市場增加對40奈米晶圓之需求，使晶圓廠表現優於季節性正常水準，產能充裕且40奈米與28奈米良率優異的晶圓廠皆有不錯的營收成長。

儘管先進製程的出貨量增加，然成熟製程市場的市占率卻有所變化。部分晶圓廠65奈米至0.18微米的晶圓出貨量接近歷史新高，主要是供應電源管理積體電路（PMIC）、高電壓、內嵌式快閃記憶體、CMOS影像感應器以及微機電系統（MEMS）等相關製程的出貨暢旺。

Gartner分析，2012年，絕大多數晶圓代工廠來自fabless客戶的營收都有所提升，而來自整合元件製造商（IDM）客戶的營收比例則持平，甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless企業。