Pixel 4 XL拆解報告：內部額外配置三星的記憶體模組

Google(GOOGL-US) 的新手機 Pixel 4 和 4 XL 目前已經陸續發貨。而在本周四，美國維修網站 iFixit 也針對 Google 最新的 Pixel 4 XL 進行了拆解實驗，進而查看手機的功能。

而在其中，最令人印象深刻的便是晶片的配置。Google 此次採用的新款 Pixel Neural Core 運算元件，其額外配置了一組由三星的記憶體模組。

最新 Pixel 4 系列的最大亮點，在於縮小放入手機的雷達感應器，這是款由 Google 強大科技部門 ATAP 打造、名為 Project Soli 的雷達感應晶片，能利用微型雷達捕捉細微動作，使用者者能隔空以手勢操作手機。

該網站認為 Pixel 4 XL 的拆解難度不高，整體結構也相當精簡，其採用 L 狀設計的主機板，並將所有電路、處理器維持在精簡空間內。

該網站表示：「儘管雷達技術已經使用了很長時間，且其設計也足以理解，但是對於 Google 配置晶片的方式仍叫我們感到茫然。」

除上述之外，iFixit 還發現了樓氏電子 (KN-US) 的音頻處理器晶片，其推測此晶片可能將有助於傑出的語音辨識。

其他部分，則包含其採用的高通 (QCOM-US) Snapdragon 855 處理器、6GB 記憶體以及 SK 海力士的儲存元件等。

至於可維修性，此款手機的得分與去年的 Pixel 3 XL 相同，為 4/10。