全球封測業Q1淡季不淡 下半年恐面臨嚴峻挑戰

據研調機構 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查，今年第 1 季延續美中貿易戰和緩態勢，在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下，全球封測產值持續向上；今年首季全球前十大封測業者營收為 59.03 億美元，年增 25.3%。但受新冠肺炎疫情影響，終端需求急凍，恐導致封測產業下半年開始出現衰退，面臨嚴峻挑戰。

拓墣產業研究院指出，封測龍頭日月光 (3711-TW) 第 1 季營收 13.55 億美元，年增 21.4%，主要成長動能為 5G 手機 AiP 及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾由於 5G 通訊及消費電子領域需求強勁，營收年增 28.8%、達 11.53 億美元。矽品同樣受惠這兩類應用需求成長，營收為 8.06 億美元，年增 34.4%，排名雖維持第四，但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

中國封測三雄江蘇長電、通富微電及天水華天首季營收表現主要受惠美中關係回穩，逐步帶動營收成長，其中，天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商，拓墣產業研究院認為，可能是因疫情爆發時，為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求，排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

記憶體封測大廠力成 (6239-TW) 在金士頓、美光及英特爾等大廠訂單挹注下，第 1 季營收年增 33.1%。測試大廠京元電 (2449-TW) 第 1 季表現最亮眼，因 5G 手機、基地台晶片、CIS 及伺服器晶片訂單暢旺，營收年增 35.9%。面板驅動 IC 及記憶體封測大廠南茂 (8150-TW)，受惠記憶體、大型面板驅動 IC (LDDI) 及觸控面板感測晶片 (TDDI) 等需求升溫，已由去年的第十一名上升至第九名。

整體而言，中美貿易戰於去年第 3 季開始趨緩，對今年首季全球封測產業有正面挹注，前十大廠商營收現淡季不淡。但肺炎疫情導致終端需求大幅滑落，對全球封測業者的影響，將於第 2 季開始發酵，加上近期中美關係再度陷入緊張；拓墣產業研究院預期，今年下半年起，封測產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。