〈觀察〉疫情干擾 IC設計廠警戒明年上半年庫存調整壓力

隨著晶圓代工廠訂單塞爆，取得足夠產能成為 IC 設計業者面臨的最大挑戰，不過也有業者憂心，客戶因擔憂產能不足，下單量多較往年提升，加上近期歐美疫情急遽惡化，消費力道復甦恐低於預期，明年第二季時產業尚恐將面臨庫存調整壓力，各廠皆高度警戒。

聯電 (2303-TW) 上周證實，8 吋晶圓產能不足，今年已針對 IC 設計廠額外增加的需求調漲價格，明年更全面喊漲，主力投片在 8 吋的 IC 設計包括 MCU、MOSFET、PMIC、Driver IC、Fingerprint 等業者，多認為明年勢必無法取得足夠晶圓量。

業者指出，現今不僅代工端產能滿載，封測端供給同樣吃緊，半導體生產週期至少拉長一個月，價格調漲、產能不足，及生產周期延長等因素影響下，客戶為避免下單不足，影響後續出貨，皆擴大下單力道。

不過，由於往年第二季為傳統電子業最淡季，原先就是以消化庫存為主，近期又因歐美地區確診人數連日飆升，後續終端消費動能能否延續，成為最大疑慮，各家庫存又較往年墊高，庫存修正的壓力不小。

業者坦言，手機相關晶片面臨調整風險較高，主因中國三大手機品牌業者，包括 OPPO、Vivo 以及小米，為搶食取得華為市占，擴大對供應鏈下單，加上近期手機銷售與往年相比仍呈現衰退，在供給增、需求持平或減少情況下，庫存勢必有面臨調整，預計最快明年上半年就會發生。