富鼎明年將爭取更多產能 Q1起正式調漲價格

富鼎 (8261-TW) 今 (11) 日召開法說會，總經理黃林鍾表示，今年已持續與客戶洽談新案件，看好明年需求較今年增加，將爭取更多產能支援，且因現今晶圓廠產能滿載、代工價格調漲，將在明年第一季同步將成本給客戶。

黃林鍾指出，去年與客戶開出多件新案，包括高、中、低壓，尤其以遊戲機、工具機相關電源 MOSFET 需求強，帶動今年營收成長，且因新品獲利表現較好，第三季毛利率創下六季新高。

展望後市，黃林鍾認為，今年客戶開案狀況不錯，預計明年將陸續發酵，看好明年需求，不過，現今晶圓廠產能滿載，儘管有產能保障協議，但仍無法滿足客戶，將持續爭取更多產能支援。

新品方面，富鼎已切入 SiC (碳化矽) 領域，瞄準高壓市場，但現階段由於成本高昂，加上技術多由國際 IDM 大廠把持，發展較不易，不過，看好未來發生像 2018 年的缺貨狀況，富鼎將進入收割期。

富鼎目前主要投片在 6 吋、8 吋廠，其中，6 吋為茂矽 (2342-TW)、8 吋為華虹。