目標超車英特爾!傳蘋果最快明年春季發布新一代Mac晶片
鉅亨網編譯林薏禎 2020-12-07 21:27
繼 11 月推出首款採用 Arm 架構設計的 Apple Silicon 處理器晶片 M1 後,《彭博社》報導,蘋果計畫 2021 年初推出一系列 Mac 自研晶片,積極展現其想要超越英特爾 (Intel) 的龐大野心。
知情人士透露,蘋果晶片工程師正在研究 M1 晶片後續幾款產品,最快於明年春季發布,最晚秋季正式公布後出貨,預計升級版 MacBook Pro、入門版及高階版桌機 iMac,以及 Mac Pro 將搭載新一代晶片,運作效能有望大大超越英特爾最快晶片。
蘋果現有的 M1 晶片繼承了以行動為中心的設計,以 4 個高效能處理核心加上 4 個節能核心所構建,使照片和影片的管理及編輯作業,都能以更快的速度完成,且不會過度消耗電力。
針對 MacBook Pro 和 iMac 機型的下一代晶片,知情人士稱,蘋果正在尋求多達 16 個功率核心和 4 個節能核心的晶片設計。
此外,根據報導,蘋果也在同步測試多達 32 個高效能核心的新一代晶片,用於計劃在 2021 年下半年推出的高階桌機和 2022 年推出全新小尺寸的 Mac Pro。
由於晶片研發和生產作業相當複雜,開發過程中經常出現預料之外的變化,知情人士認為,蘋果可能選擇先發表 8 個或 12 個高效能核心的晶片型號,這取決於產量。
除了處理器晶片外,《彭博社》報導還指出,蘋果甚至將野心擴展至繪圖晶片,現有 M1 晶片支援 8 核心 GPU,傳出該公司正在測試 16 核心和 32 核心 GPU,並準備在 2021 年下半年或 2022 年開發高達 128 核心 GPU。
針對上述消息,蘋果發言人拒絕評論。
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