聯發科(2454-TW)今(20)日舉辦新品發表會，無線通信事業部總經理徐敬全指出，聯發科將推出最新一代5G旗艦晶片天璣1200系列，也已獲兩大手機品牌率先採用，包括Redmi、realme，產品預計今年問世。聯發科天璣1200系列採用台積電(2330-TW)6奈米製程，相較天璣1000+效能提升22%，相同性能下，功耗減少25%，另外，聯發科也推出較天璣1200系列更平價的天璣1100系列。徐敬全表示，聯發科在過去一年內，推出數款5G系統單晶片產品，涵蓋高階、中高階到大眾化的5G晶片，滿足用戶對高速傳輸的需求，2020年5G天璣系列銷售超過4500萬套，在全球手機市場佔有很重要的地位。展望今年，徐敬全看好，2020年5G商用運營商約120家，今年支援5G的運營商可望大幅增加至200家，5G手機也將從2億支，提升至5億支，整體市場規模將倍增，呈現高速成長，聯發科也將持續投入研發，提供用戶非凡體驗。聯發科合作夥伴皆現身支持，包括ArmIP產品事業部總裁ReneHaas、中國移動通信副總經理汪恒江、中國聯通終端與渠道支援中心陳丰偉、中國電信天翼終端總經理陳力、TETRASAI執行長EitaYanagisawa、小米副總裁盧偉冰、Vivo高級副總裁甄志強、OPPO副總裁尹文廣、realmeCEO李炳忠。
