台積電3奈米製程進度較原先預期超前

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 先進製程進展順利，董事長劉德音日前在國際固態電路會議 (ISSCC) 線上專題演說中表示，3 奈米按計畫時程發展，進度甚至較原先預期超前。

受疫情影響，今年 ISSCC 於美國時間 2 月 13 日至 22 日，以線上方式舉行，劉德音在會中以「釋放創新未來」(Unleash the Future of Innovation) 為題進行開場演說。

劉德音表示，半導體整合每踏出成功的一步，都需要付出越來越多努力，並強調半導體製程微縮腳步並未減緩，摩爾定律仍有效。

劉德音也說，3 奈米製程按計畫時程發展，甚至較原先預期進度超前，有信心看到未來節點將會如期推進、量產。

劉德音指出，台積電 3 奈米仍採用鰭式場效電晶體 (FinFET) 架構，2 奈米後將轉向環繞閘極 (GAA) 架構，主要是量產技術考量，可較 FinFET 提供更多靜電控制。