〈觀察〉5G、AI及伺服器需求高成長 CCL廠加速擴廠
鉅亨網記者張欽發 台北 2021-05-23 12:30
PCB 上游原物料銅箔基板 (CCL) 廠,經營規模大者恆大,由 2021 年第一季財報來看,台光電 (2383-TW)、聯茂 (6213-TW) 首季獲利都創同期新高,騰輝 (6672-TW) 更是創單季新高,各廠也加速今、明年高階產品產能擴充腳步,顯示不看淡營運成長性。
台 CCL 廠除南亞 (1303-TW) 穩居市場第一名外,其他廠如台燿 (6274-TW) 、台光電及聯茂都不斷擴充產能,搶搭 5G、AI 等應用商機,另外半導體載板、新伺服器平台及 100G、400G 交換器等新需求湧現,也是各廠布局焦點。
汽車電子、5G 通訊與雲端儲存伺服器等需求持續提高,研究機構看好,2030 年全球自駕車、聯網車、電動車等新車輛的相關市場規模,將達 8000 億美元,自駕車仰賴先進駕駛輔助系統 (ADAS) 與車聯網等科技基礎,其中車內娛樂、AI 深度學習演算法與運算速度等更是關鍵,新技術都需透過 HDI 製程生產,推升高密度連結,、高速、高頻等特性產品需求湧現,有利 CCL 廠等高階產品營運。
研調資料也顯示,伺服器未年 5 年複合成長率達 6.7%,100/400G 交換器也將成為市場主流,5G 手機複合成長率也高達 37.9%。
產能擴充方面,台光電目前月產能 355 萬張,將擴充中國大陸湖北黃石廠產能,預計再增 30 萬張月產能,昆山廠也再增 30 萬張月產能,整體擴充完成後,集團月產能則將達 415 萬張,新增的 60 萬張新產能,預計 2022 年上半年陸續開出。
聯茂投資手筆也不小,在江西投資 8000 萬美元擴產,產能以因應 5G、電動汽車與物聯網等高頻材料需求為主,江西新廠第一、二期產能陸續在今年上半年開出,聯茂並已完成規劃進行江西廠第三期擴充方案,投資金額同樣是 8000 萬美元。
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