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〈台北國際電腦展〉超微與台積電合作首推3D Chiplet應用 年底前可望量產

鉅亨網記者劉韋廷 台北
超微總裁暨執行長蘇姿丰。(圖:超微提供)
超微總裁暨執行長蘇姿丰。(圖:超微提供)

超微 (AMD-US) 總裁暨執行長蘇姿丰今 (1) 日在台北國際電腦展 COMPUTEX 2021 發表主題演講,蘇姿丰表示,超微將持續強化在個人電腦、伺服器、高效能運算、邊緣設備等領域發展,除推出新款 APU、GPU 產品外,也首度展示與台積電 (2330-TW) 合作的全新 3D chiplet(小晶片) 技術應用,預計年底前正式量產。

蘇姿丰表示,將與台積電加速推動 chiplet、封裝技術創新,並推出超微 3D chiplet 技術,採用混合鍵合 (hybrid bond) 技術,把 chiplet 架構與 3D 堆疊結合,可望提供比 2D chiplet 逾 200 倍互連密度,比現有 3D 封裝解決方案更高出超過 15 倍密度,預計最快今年底前生產相關產品。

超微應用領域也擴大,蘇姿丰指出,旗下採用 RDNA 2 架構的 Radeon RX 6000 系列 GPU,從去年以來需求就維持強勁,RDNA 2 架構應用也將擴大至汽車、手機領域,除了已導入 XBOX 遊戲機 PS5 外,包含特斯拉 (TSLA-US) 新款 model S、model X 車款,以及三星 Exynos 手機處理器,都將導入 RDNA 2 架構。

蘇姿丰進一步表示,超微持續提升產品效能應用,以 Zen 3 架構為例,相比前一代 Zen 2 整體效能提升約 19%,第 3 代 EPYC 伺服器產品也全面採用 Zen 3 架構,鎖定高效能運算、雲端、企業應用等;RDNA 2 架構也較前一代產品提升 65% 以上效能,新款 Radeon RX 6000M 系列顯卡同樣將全面升級採用 RDNA 2 架構。

此外,超微持續擴展 Ryzen 系列處理器,今也宣布推出兩款全新 Ryzen 5000G 系列桌上型 APU,包含 Ryzen 7 5700G、Ryzen 5 5600G 等,預計今年 8 月上市,鎖定商務、遊戲玩家應用。

蘇姿丰表示,超微在過去 40 年持續發展高效能運算,未來包含數位轉型、AI、超級運算、教育、工作等都將與高效能運算息息相關,將持續推進在個人電腦、超級電腦、伺服器、工作站、遊戲機、邊緣設備等應用發展。

蘇姿丰也認為,雖然疫情衝擊全球已逾 15 個月,但各國陸續接種疫苗,可望為經濟帶來正面效應。

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