SEMI：明年底前全球將有29座晶圓廠破土動工

根據國際半導體設備材料協會 (SEMI) 在週三 (23 日) 公布的報告預期，到 2022 年底前，全球半導體製造商將會有 29 座新的半導體製造廠破土動工，以滿足持續增長的市場需求。

SEMI 指出，到今年年底，全球將會有 19 座新的晶圓廠房開始興建，到 2022 年年底，還會有另 10 座廠房破土動工，以滿足通訊、運算、汽車等應用需求。

SEMI 執行長 Ajit Manocha 表示：「業界正努力解決全球晶片短缺問題，這 29 座晶圓廠的設備支出預計將在未來數年超過 1400 億美元。」

在這 29 座新動土晶圓廠中，中國和台灣各有 8 座，其次美洲有 6 座，歐洲 / 中東地區有 3 座，南韓和日本也各有 2 座。

SEMI 也表示，其中有 15 座是圓代工廠，月產能介於 3 萬片至 22 萬片 8 吋矽晶圓，另外有 4 座是記憶體晶片廠，月產能達到 10 萬至 40 萬片 8 吋矽晶圓。

報告中表示，在今年開始建造的新晶圓廠中，有許多會要等到 2023 年才開始安裝設備，因為在破土動工後需要長達 2 年的時間才能達到那個階段，不過也有部分廠房可能會最快在明上半年開始安裝。

全球晶片荒持續，使得許多產業備受衝擊。英特爾 (INTC-US) 執行長 Pat Gelsinger 表示，晶片短缺可能還會持續幾年。

他也表示，美國在半導體產業的主導地位，已經逐漸在減少，如今全球僅 12% 的半導體製造來自美國，相比之下，25 年前有 37% 來自美國。此外，英特爾也是唯一一家具有高階晶片製程的製造商。