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聯發科首發天璣5G開放架構 新品7月上市

鉅亨網記者魏志豪 台北
聯發科天璣1200系列。(圖:業者提供)
聯發科天璣1200系列。(圖:業者提供)

手機晶片龍頭聯發科 (2454-TW) 今 (29) 日首度發表天璣 5G 開放架構,其內建在天璣 1200 平台,提供更接近底層的開放資源,為相機、顯示器、圖像、AI 處理單元、感測器及無線連接等子系統,提供客製化解决方案,預計搭載該款客製晶片的裝置將在 7 月上市。

聯發科無線通訊事業部副總李彥輯表示,聯發科正與全球智慧手機大廠合作提供個性化的使用者體驗,讓消費者手上的旗艦 5G 手機與眾不同,無論是新穎多媒體功能、出色性能、精彩成像,還是硬體與服務更加緊密結合帶來的加乘效應,天璣 5G 開放架構都可滿足行動裝置業者,為消費者量身打造極佳的使用者體驗。

聯發科看好,此開放架構可讓終端廠商有更多彈性客製化的 5G 行動裝置,滿足不同消費者客群,如多媒體體驗不僅可使用內建在晶片的多核 AI 與顯示處理器,以及 AI 場景畫質優化 (AI-PQ)、AI 超級解析度 (AI-SR) 等功能,也可開發自己的演算法、客製影片的畫質參數或場景偵測。

OEM 廠可使其自身深度學習資料為支撐,動態調整畫面顯示的對比度、色彩、銳利度、亮度等,提升晶片組與手機的顯示、音訊硬體之間的配合程度,創造客製化的多媒體體驗。

此外,OEM 廠也可客製晶片內各種處理單元的工作負載分配,包括 CPU、GPU、視覺處理器和深度學習加速器等,從而充分調度更多可利用資源,讓晶片平台更加適配他們特有的軟體和服務,帶來更好的性能和電源效率,進而提升用戶體驗。

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