Google Pixel 6官方提前劇透 搭載自家AI晶片Tensor
鉅亨網編譯羅昀玫 2021-08-03 01:16
5G 盛世即將來臨,智慧型手機上最核心的晶片競爭空前激烈,蘋果 (AAPL-US)、華為、三星手機廠商紛紛推出自家晶片後,週一 (2 日) Google 官網重磅宣布,旗艦機 Pixel 6 系列將於今年秋季上市,首度搭載自家晶片 Google Tensor。
Google 官網週一提前釋出旗艦機 Pixel 6 系列相關資訊,兩款新機 Pixel 6、Pixel 6 Pro 還沒有公布正式規格和售價,但官網顯示 Pixel 6 系列將在 2021 年秋季正式上市。
Google 裝置與服務資深副總裁 Rick Osterloh 在官方部落格提前透露更多細節。
Google Tensor 晶片系統是 Google 第一個專為 Pixel 手機打造的系統單晶片 (SoC),今年秋季末登場的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 首度採用 Google Tensor,號稱是 Pixel 系列迄今最快、最聰明、最安全的手機。
Pixel 6 系列內建 Android 12 以及全新的 Tensor 晶片系統,搭載 Tensor 的新款安全核心處理器和 Titan M2,手機的硬體安全防護層級數最高。
Rick Osterloh 稱,有了 Tensor,Google 終於能打造出理想中的 Google 手機,讓性能持續進化、結合 Google 最強大的技術,且可提供高度個人化的使用體驗。
Rick Osterloh 表示,Pixel 用戶享受到最新 AI 與機器學習 (ML) 技術所帶來的優勢,而 Google Tensor 在語音辨識和攝影運算領域達到極佳的改進。
此外,Pixel 6 系列外型設計顛覆以往,使用罕見的「三色背蓋」設計,搭載三鏡頭及螢幕下指紋辨識,Pro 機型採拋光鋁合金邊框、Pixel 6 的霧面鋁合金外殼,大幅提升手感。
Rick Osterloh 稱,他很期待今年稍晚能和各位分享更多有關 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 的消息。
截稿前,Google 母公司 Alphabet (GOOGL-US) 小跌 0.059%,暫報每股 2,692.93 美元。
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