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意法半導體傳捷報 首批8吋碳化矽晶圓正式量產

鉅亨網記者魏志豪 台北
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓。(圖:業者提供)
意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓。(圖:業者提供)

意法半導體 (STM-US) 今 (11) 日宣布,瑞典 Norrköping 工廠已製造出首批 8 吋碳化矽 (SiC) 晶圓,預計將用於生產下一代功率半導體,且此次將尺寸升級到 8 吋,也象徵意法針對汽車與工業客戶的擴產計畫,獲得重要階段性成就。

意法半導體指出,此次量產 8 吋 SiC 晶圓,將鞏固公司在此技術領域的領導地位,也提升功率半導體的輕量化與效能,並降低客戶使用 SiC 產品的成本。

意法半導體表示,首批 8 吋 SiC 晶圓品質優良,晶片良率和晶體位元錯誤缺陷低,此外,意法半導體除了 SiC 晶圓可滿足嚴格品質標準外,升級至 8 吋晶圓也需要製造設備和支援生態系統同時升級,正與供應鏈上下游廠商合作研發專屬的製造設備和生產製程。

意法半導體補充,碳化矽 STPOWER SiC 目前由義大利卡塔尼亞和新加坡宏茂橋兩家 6 吋晶圓廠完成前段製程製造,後段製程製造則在中國深圳和摩洛哥布斯庫拉的兩家封測廠進行。

意法半導體強調,此次階段性的成功只是 8 吋 SiC 量產計畫的一部分,目前也正積極新建碳化矽基板廠,預計 2024 年內部採購碳化矽基板比重將超過 40%。

意法半導體汽車和離散元件產品部總裁 Marco Monti 表示,汽車和工業市場正加速推動系統和產品電氣化的進程,升級至 8 吋 SiC 晶圓將為汽車和工業客戶帶來巨大優勢,因此擴大產能、提升規模經濟效益至關重要,也能更有效控制晶圓良率和改善品質。

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