〈精材法說〉擴充研發設備 提升今年資本支出高標至8.2億元

台積電 (2330-TW) 旗下封測廠精材 (3374-TW) 今 (12) 日召開法說會，董事長陳家湘表示，原先預估今年資本支出約 6.7-7.6 億元，不過，為滿足客戶需求，擴大投資研發設備，預期今年資本支出高標將增加 6000 萬元，達 8.2 億元。

陳家湘指出，精材投資方向分為既有業務、新業務兩部分，在既有業務方面，精材將持續精進技術，滿足客戶對技術升級的需求，並鞏固既有生意項目。

新業務方面，精材將投入更多研發設備、資源，建立核心關鍵模組與技術，並與大股東台積電 (2330-TW) 或更多客戶合作，積極切入市場，如 MEMS 感測器等，也是公司營收、獲利穩健成長的目標方向。

陳家湘補充，此次提高資本支出主要是投入研發設備，並非擴充 12 吋晶圓測試產能，或是重啟 12 吋 CIS 晶圓級尺寸封裝業務，目前並無在海外設廠的計畫。

針對手機 CIS 應用，陳家湘表示，手機 CIS 為成長趨勢，不過，其主要封裝方式為 COB，而精材擅長工藝為 CSP，因此生意成長幅度沒有如外界想像，屬於相對平穩的業務，且公司在手機領域已沒有像先前著墨那麼多，現今主要專注在非手機應用 CIS。

法人也提問邏輯晶片、記憶體晶片在 TSV(矽穿孔) 的技術差異，陳家湘回應，兩者技術實際無太大差別，不過，TSV 較適用於低腳數 (Low Pin Count) 的記憶體或感測元件，是現今較多封測廠承接的生意，而邏輯晶片因腳數較多，牽扯良率、Layout 限制，因此非必要的話，會有其他更好選擇如覆晶封裝等。