英飛凌CEO：全球半導體短缺恐持續到2023年

據《彭博社》報導，德國晶片大廠英飛凌 (Infineon) 針對妨礙汽車及電腦生產的全球性晶片短缺問題表示，很可能會持續到 2023 年。

英飛凌執行長普羅斯 (Reinhard Ploss) 在接受德國《法蘭克福匯報》(Frankfurter Allgemeine Zeitung) 訪問時表示，生產能力的擴張步調、是個難以追上消費者需求的領域；他指出晶片短缺問題很可能到了 2023 年的時候還是無法得以解決。

此外，普羅斯也說道：「在將矽晶圓加工為半導體的全新設備導入及無塵室的建設方面，需要花費 2 年到 2 年半的時間；若要將現有設施進行升級，可能也需要 9 個月到 1 年時間。」

晶片短缺問題已影響到特斯拉 (TSLA-US)、蘋果 (AAPL-US) 及微軟 (MSFT-US) 等企業的生產。依照 Susquehanna Financial Group 的調查，晶片交貨週期 (從下單到交貨的時間) 在 2021 年 7 月已拉長到 20 週以上，較前月多出 8 天時間。

普羅斯在分析後指出，人們在家工作的需求增加，另外受到疫情影響的汽車產業也在後來迎頭跟上，都是帶動全球半導體行業向前的背後主因。他也提到電動車投入市場的速度加快、以及再生能源的需求增加等，也都是導致晶片短缺的重要原因。

普羅斯在後來又跟著補充，為了讓半導體業務不要過度依賴國外出口業者，呼籲歐洲要進一步的來做努力。他強調，只要同業在戰略上與英飛凌看法一致，在合作上都抱持著開放態度。

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