晶片荒惡化費半大跌 交期拉長至逾20周

周二 (10 日) 彭博社報導，根據 Susquehanna Financial Group 研究顯示，7 月份晶片交貨周期 (從訂購到交貨的時間) 延長到了 20.2 周，顯示晶片荒並無趨緩的跡象。

美國商務部長雷蒙多 7 月中旬表示，已開始看到全球晶片短缺問題有所緩解，晶片製造商也承諾生產更多車用晶片，但最新數據卻道出更真實的情況。

Susquehanna Financial Group 研究顯示，7 月份晶片交貨周期在 7 月份達 20.2 周，較 6 月份增加逾 8 天，這是該公司 2017 年開始追蹤相關數據以來的最長交期。

周二晶片荒惡化消息傳出後，費城半導體指數下跌 1.20 %，報 3,358.9 點，美光 (MU-US) 大跌 5.36%；德州儀器 (TXN-US) 下跌 0.42%；高通 (QCOM-US) 跌 0.71%；NVIDIA (NVDA-US) 跌 1.77%。

交貨周期被晶片產業及其客戶視為衡量供需平衡的重要指標，因為交貨延長可能是半導體晶片客戶爭相囤貨所致，這未來可能導致庫存積壓以及訂單突然下滑。

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