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聯發科天璣810首獲realme採用 率先在印度上市

鉅亨網記者魏志豪 台北
聯發科天璣810首獲realme採用 率先在印度上市。(圖:擷取自聯發科Twitter)
聯發科天璣810首獲realme採用 率先在印度上市。(圖:擷取自聯發科Twitter)

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 今 (30) 日與 realme 共同宣布,新款 5G 晶片天璣 810 系列將搭載在 realme 新款手機,成為首款採用該晶片的手機,預計本季就會在印度上市,可望挹注本季營收。

近日由於東南亞疫情嚴峻,加上中國市場銷售降溫,手機品牌廠紛紛下修手機出貨量,隨著客戶訂單趨保守,聯發科手機營收成長力道也趨緩,7 月營收僅 403.6 億元,月減 15.49%。

不過,隨著下半年進入傳統旺季、IC 缺口稍見收斂以及東南亞疫情獲得控制,研調機構看好,第四季手機出貨量可望明顯回升,帶動下半年整體出貨量再優於上半年,增幅達 7.9%。

聯發科也預計在今年第四季推出首顆採用台積電 (2330-TW)4 奈米製程的 5G 晶片,發布時程再早於高通 (QCOM-US),也已與各大品牌客戶合作,藉機搶食 5G 旗艦級手機的市占率,量產時程估落在明年首季,挹注營收成長動能。

此外,針對高通下半年回歸投片台積電,聯發科認為,下半年市占率仍可維持穩定,也已與台積電談定明年產能,將取得額外產能支撐明年營運成長。

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