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惠譽:晶片不足問題2021年惡化 2022年改善 2023年平衡

鉅亨網新聞中心
惠譽:晶片不足問題2021年惡化 2022年改善 2023年平衡(圖片:AFP)
惠譽:晶片不足問題2021年惡化 2022年改善 2023年平衡(圖片:AFP)

周一 (13 日) 國際信評機構惠譽指出,全球晶片短缺問題將在 2021 年下半年擴大,但在 2022 年將能逐漸改善。惠譽指出受到 Delta 變異病毒影響,預期亞洲晶片供應量仍不足,使得目前晶片不足的問題變得更嚴重。

不過惠譽表示隨著晶圓代工廠增產或擴廠的產能開出後,2022 年年中全球晶片不足的問題將逐漸改善,但到 2023 年年中之前,供需缺口仍會存在。

此外因建立新工廠的複雜性,及半導體製造商與政府談判的必要性,將需要花數年時間才能將計畫中的資本支出轉化為實際增產數量。德國、中國、韓國和美國等國政府將透過提供政策優惠和獎勵政策來推動全球晶片供應鏈的多元化。

但即便歐美各國已意識到加強晶片供應穩定的重要性將鼓勵在地設廠,可是全球半導體業並不會因此大幅降低對亞洲產能的依賴。

惠譽的報告大致與其它業內的主流看法一致,之前英特爾 (INTC-US) 就表示晶片短缺問題將延續到 2023 年才能供應平衡。而現階段英特爾與台積電 (2330-TW) 等半導體大廠均在建置新工廠,以因應未來半導體的需求。英特爾自估目前建置的新產能恐要兩年時間才能量產供應。
 

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