加速橋頭科學園區開發 內政部通過區段徵收計畫

內政部土地徵收小組會議今 (15) 日審議通過「高雄新市鎮第二期發展區 (配合科學園區) 開發案」區段徵收計畫，營建署說明，可望於今年 10 月辦理區段徵收公告，最快年底開放科技廠商先行選地規劃設廠，明年 7 月辦理抵價地抽籤分配作業，將全面加速橋頭科學園區開發。

營建署表示，高雄新市鎮橋頭科學園區開發案總面積 352.44 公頃，包含 186.49 公頃產業專用區，39.79 公頃住宅區與商業區，以及 126.16 公頃公園綠地、道路等公共設施用地。

營建署說明，橋科開發案拆遷地上物補償及救濟原則已於 8 月 4 日發布，安置計畫將配合區段徵收計畫公告時一併發布；並於開發案南側 (高速公路西側) 劃設產 3 專區供區內現有工廠安置使用。

至於中崎有機農場部分，營建署協助農民遷移至適當土地，並保障其租期，以確保其農業生產不受公共工程施作影響。

營建署強調，為彌補高市府法定拆遷補償及救濟項目不足部分，已增訂弱勢家戶救濟金、採工料分析方式辦理溫網室及其他建築改良物補償、有機農作救濟金、神明像退火安座法會救濟金、非供合法營業用之營業損失救濟金及機具設備搬遷救濟金等項目，以保障被拆遷地上物所有權人權益。

營建署表示，最快今年底開放科技廠商先行選地規劃設廠，未來將引進晶圓製造、封測、材料及設備、航太與智慧機械等高科技工業，串聯起南台灣創新產業，形成新興科技產業廊帶。橋頭科學園區開發完成後，年產值估達 1000-1800 億元，將創造 7500-11000 人的就業機會，促進大高雄經濟發展。