英特爾兩座晶圓廠動土 盼超車台積電

英特爾兩座新晶圓廠周五（24 日）舉行動土奠基儀式，這是該公司轉型計畫的一部份，目標是成為主要的晶片製造商，並超車競爭對手台積電。

兩座價值 200 億美元的晶圓廠分別命名為 Fab 52 與 Fab 62，負責生產最先進製程技術的晶片，兩座新廠完工後，英特爾擁有的晶圓廠將達到 6 家。

目前英特爾仍落後競爭對手台積電，而這兩座新廠扮演讓英特爾在 2025 年前奪回業界領先地位的重要角色。

英特爾執行長季辛格（Pat Gelsinger）日前出席白宮半導體峰會時表示，希望半導體供應鏈能更有彈性，而英特爾作為美國本土唯一一家半導體先進製程技術公司，將能顯著地強化供應鏈彈性。

當季辛格被問及新工廠能替外部客戶提供多少產能時，他表示目前談產能還言之過早，不過他說：「兩座新工廠每周將生產『數千片』晶圓。」

這兩座新廠也是英特爾第一個向客戶保留晶片供應的工廠。英特爾一直以來都在生產自己的晶片，此次的轉型計畫不但拿下外部客戶高通和亞馬遜兩大客戶訂單，同時也將深化與美國軍方的製造關係。

路透曾報導，台積電在距英特爾兩座新晶圓廠不遠處買下土地，計畫蓋在美國第一座晶圓廠，預計將在美國興建多達 6 家晶片工廠。

截稿前，英特爾 (INTC-US) 股價上漲 0.43%，每股暫報 54.26 美元、台積電 ADR(TSM-US) 下跌 0.40%，每股暫報 115.72 美元。

高通 (QCOM-US) 股價上漲 0.33%，每股暫報 134.36 美元、亞馬遜 (AMZN-US) 股價小跌 0.13%，每股暫報 3,411.56 美元。