柏承今年營收將站穩36億元 創3年來新高

PCB 廠柏承 (6141-TW) 在中國南通投資興建規劃每月 60 萬呎的新廠，目前仍在裝機中，尚未貢獻產值，不過，依現階段柏承整體接單量預估，第四季營收將可維持在 9 億元以上，今年全年營收將站上 36 億元，創近 3 年新高。

柏承江蘇昆山具備高階 HDI 製程產能，第四季是中國品牌手機板訂單打樣開發階段，並沒有新進量產訂單，但台灣桃園廠受惠高階、高層數晶圓測試板訂單不斷湧入，挹注第四季營收；整體而言，柏承 2021 年第四季單月營收可望維持 3 億元，全年將站穩 36 億元，創近 3 年新高

目前柏承由台灣桃園廠出貨的高階、高層數晶圓測試板金額占合併營收比重已跨越 1 成，由於市場需求仍強勁，柏承也規劃 2022 年晶圓測試板出貨金額再成長 40%。

依照過去柏承晶圓測試板接單量來看，第四季是營運旺季，但是去年台灣半導體產業需求大幅轉旺，柏承利基型晶圓測試板接單，從去年第四季已一直延續至現在不間斷；依金額計算，目前晶圓測試板的營收已超過台灣桃園廠的 3 成，約等於合併營收 1 成，出貨金額仍在提高之中。

半導體用高階、高層數晶圓測試板市場大，目前來自日商、韓商訂單也高，柏承台灣廠以少量多樣供貨優勢及技術、設備不斷升級因應客戶需求，去年第四季以來晶圓測試板出貨量已不斷拉升。