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聯發科MWC秀肌肉 5G衛星通訊技術吸睛

鉅亨網記者魏志豪 台北 2023-02-22 19:49

手機晶片大廠聯發科 (2454-TW) 力抗手機市場不景氣,今年在 MWC 大秀創新技術,除了亮相搭載聯發科晶片平台的新款摺疊手機、平板產品,更宣告衛星技術對外亮相,將首度在今年世界行動通訊大會 (MWC 2023) 展出非地面網路 (NTN) 解決方案的新型裝置設備,且下一代的 NR-NTN 技術,搶搭衛星通訊商機。

聯發科指出,將在 2023 年世界行動通訊大會 (MWC 2023) 期間,以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題,點亮生活完整布局,釋放智慧裝置的無限潛力,展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展,包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的 Filogic、智慧物聯網的 Genio、Chromebook 的 Kompanio 及智慧電視的 Pentonic 等全產品陣容組合,以及行動裝置以外的 5G 技術應用展示。

聯發科指出,符合標準的 3GPP 5G 非地面網路 (NTN) 解決方案為智慧手機等裝置,可提供雙向衛星通訊支援,此次包含非地面網路 (NTN) 解決方案的新型裝置,還有下一代的 NR-NTN 技術,都將對外展出。

手機晶片產品方面,聯發科將展出搭載天璣 9200 行動平台的旗艦智慧手機 vivo X90 和 vivo X90 Pro,展現新旗艦平台實力,另外摺疊手機與平板,包括搭載聯發科天璣 9000 + 行動平台的 OPPO Find N2 Flip 和 Tecno PHANTOM V Fold 折疊屏手機,及搭載聯發科技天璣 9000 行動平台的 OnePlus Pad 和 Lenovo Tab Extreme 平板電腦,也將對外亮相。

另外,聯發科天璣 7000 系列行動平台也將率先在 MWC2023 期間亮相,採用台積電第二代 4 奈米製程,八核 CPU 架構包含 2 個 主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心,以及 6 個 Cortex-A510 核心,整合了 Arm Mali-G610 GPU 和聯發科技第六代高能效 AI 處理器。

聯發科也將展示 Helio 系列家族的新成員 Helio G36,面向主流市場的行動裝置而設計,八核 Arm Cortex-A53 CPU 主頻可達 2.2GHz,支援 90Hz 顯示,可提供暢快遊戲體驗。此外,Helio G36 還支援具備 AI 相機增強功能的 50MP 畫素主鏡頭。






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