產業研究報告 –超越HBM的VHM接下來AI要靠它

談到記憶體這三個字，你會想到什麼? 相信大多數人都會想到的是電腦用的 DRAM 又稱為動態隨機存取記憶體，現階段已經進入第五代 DDR5，所有 DDR5 晶片都有晶片 ECC，特色在於把資料傳到 CPU 之前檢測並糾錯，提升可靠性，以及更好應用 RAM 晶片，降低晶片缺陷率。

今天慶龍老師要跟各位介紹的是，HBM 高頻寬記憶體，是一種基於 3D 堆疊技術的高效能 DRAM，在記憶體匯流排跟傳統 DRAM 記憶體相比更寬闊。HBM 模塊的特色在於可以「垂直」堆疊，進一步減少佔有面積，記憶體芯片透過 TSV 通過中介層與 GPU 連接，看到 GPU 這個關鍵字，如果你是有作功課的投資朋友，就不難聯想到輝達，且受益於 AI 在深渡學息與人工智慧解決方案，必須要仰賴 GPU。不讓黃仁勳專美於前，超微執行長蘇姿丰也將訪台系供應鏈，推出 AMD MI250 也是屬於 GPU 範疇，同樣要來分食 AI 這塊趨勢大餅。

在輝達、超微在 AI 領域互別苗頭的風潮之下，除了有優良的 GPU 之外，HBM 高頻寬記憶體的需求同樣也大增，為了應付 AI 對於記憶體品質優良，且寬帶要高的需求，愛普 (6531-TW) 跟台積電，等等… 共同研發出全球第一個 DRAM 與邏輯晶片「真 3D 堆疊異質整合技術」又稱為 VHM。以 ChatGPT 來說，使用 OpenAI 技術，有超過 1000 個模型參數也會遇到頻寬問題，過去的 HBM 可能無法做到很好的相容，因此這個 3D IC 堆疊的 VHM 就是一個未來強大商機的明星級產品。

愛普做為慶龍老師口袋名單之一，早在 AI 風潮掀起之前，我就盯得很緊。慶龍老師會利用時間，親自拜訪公司，自然能領先市場，掌握公司未來發展的資訊，當 AI 已經不再是新聞，龍家軍當然早早就進場布局，明星級產品 + 趨勢火熱題材加持，搭配現階段多頭行情，賺波段絕對不是紙上談兵。

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