耐能推最新晶片 驅動邊緣AI裝置

AI 晶片業者耐能今 (15) 日宣佈推出 KL730 晶片，整合車規級 NPU 和影像訊號處理器 (ISP)，將安全而低耗能的 AI 能力賦能到邊緣伺服器、智慧家居及汽車輔助駕駛系統等各類應用場景中，不久後即可提供樣品給設備製造商。

KL730 為耐能最新款晶片，設計初以實現 AI 功能為目的，更新多項節能及安全的技術創新，該晶片具備多通道介面，可無縫接入圖像、影片、聲音和毫米波等各種數位訊號，支持各產業的人工智慧應用開發。

耐能新晶片也解決目前人工智慧的廣泛瓶頸之一，普遍的低效能硬體導致系統高成本，因此在新晶片開發工作中，效能比相較於過往耐能晶片提升 3 至 4 倍，且比主要產業同等產品提高了 150% 至 200%。

耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示，運行 AI 功能需要專用 AI 晶片，其體系架構與我們以前瞭解的晶片完全不同。簡單地重新使用相鄰技術，如圖形處理專用的 GPU 晶片，不能很好地勝任這項工作，KL730 將會是邊緣 AI 的革新者。

耐能看好，憑藉前所未有的效率和對 Transformer 等框架的支持，正在為各行各業提供強大的 AI 能力，在極具安全性和保護資料隱私的情況下充分發揮人工智慧的潛力。

耐能長期專注於邊緣 AI，並研發了一系列輕量且可擴展的 AI 晶片，以安全地推動 AI 能力的發展，2021 年發佈首款支援 Transformer 神經網路架構的邊緣 AI 晶片 KL530，而 Transformer 神經網路架構是所有 GPT 模型的基礎，KL730 晶片進一步豐富該產品系列，提供每秒 0.35 - 4 tera 有效計算能力，擴展支援最先進的輕量級 GPT 大型語言模型 (如 nanoGPT) 的能力。

KL730 具有獨特的定位，可以改變 AIoT 領域的安全性，從而使用戶能夠部分或完全離線地在終端運行 GPT 模型。該晶片配合耐能的私有安全邊緣 AI 網路 KNEO，讓 AI 運行在用戶的邊緣設備上，從而讓他們更好地保護資料隱私。

如企業伺服器解決方案到智慧駕駛車輛再到以 AI 驅動的醫療設備，所增加的安全性允許設備之間進行更大的協作，同時保護資料的安全，如工程師可設計新的半導體晶片，而無需與大型雲端公司營運的資料中心共用機密數據。

耐能自 2015 年成立以來，以可重構的 NPU 架構獲得諸多產業內認可，並獲得獎項，例如 IEEE Darlington Award。使用耐能晶片的終端產品已進入多個產業，從 AIoT 到智慧駕駛安全及邊緣伺服器，包括豐田、廣達電子、中華電信、Panasonic、韓華等。