建通特殊新型銅材切入MLCP、Busbar 客戶談年度供貨合約

端子廠建通 (2460-TW) 今 (27) 日召開法說，公司表示，目前特殊新型銅材積極切入 AI 散熱及電力應用，包括與客戶合作開發微通道液冷板 (MLCP) 產品、以及導入伺服器電源 Busbar 等，也與主要客戶洽談明年的年度供貨合約。

建通表示，目前特殊新型銅材除了與美系客戶合作開發新一代的液冷散熱解決方案 MLCP 外，晶片均熱片也持續跟國內大廠認證。電力電源方面，除了送樣電源大廠、導入 Busbar 應用外，產品也應用在重電客戶的變壓器中，大啖 AI 基建商機。

建通高雄特殊新型銅材廠今年 3 月量產後，包括高導電匯流銅排、異型導體銅材、平板材、細晶銅桿、無氧壓延銅箔等各項特殊新型銅材營收逐月穩定提升，9、10 月占整體營收突破 1 成，累計前 10 月營收比重則來到 7.3%。

建通進一步指出，今年主要客戶為訂單式生產，目前客戶在品質及交期上反應效果良好，預計明年將與主要客戶洽談年度供貨合約，加上隨著新應用布局相繼發酵，明年特殊新型銅材產出將進一步提升，高雄廠可望擺脫虧損、開始獲利。