繞開製程限制！中芯國際聯手名校 攻克AI算力瓶頸

中芯國際 (688981-CN) 先進封裝研究院正式揭牌，顯示中國積體電路產業邁入協同研發的新里程。

揭牌儀式由上海市委常委、副市長陳傑與中芯國際董事長劉訓峰共同主持，工信部、上海市政府代表，以及清華大學與復旦大學的專家團隊共同見證了這一關鍵時刻。

這場高規格的盛會不僅是企業的戰略發布，更代表國內先進封裝領域正從分散研發轉向體系化協同攻堅，成為補齊產業生態短板的核心佈局。

中芯國際董事長劉訓峰在致詞中強調，該研究院將聚焦於先進封裝的前沿技術研發與產業共性難題的攻關。透過連結頂尖高校與產業鏈夥伴，研究院將致力於打造「政產學研用」一體化的平台，最終目標是建立一個國內領先、國際先進的技術研發與協同創新聯盟。

這一定位精準對應了目前國內產業在後摩爾時代面臨的挑戰，因為先進封裝已成為提升晶片算力、繞過製程物理限制、並支撐人工智慧（AI）與資料中心等高階應用領域的核心路徑。

面對當前封測產業研發資源分散、關鍵技術突破難度高，以及高階設備與材料長期依賴進口等現狀，中芯國際選擇將過去十餘年累積的產業基礎升級為體系化研發模式。

研究院的核心價值在於打破產學研之間的溝通障礙，清華與復旦大學將在材料科學與微電子設計領域提供深厚的理論基礎，結合中芯國際豐富的晶圓製造與量產工藝經驗，輔以政府政策的穩定保障，三方將針對熱管理、良率控制及 EDA 協同等技術盲區進行專項突破，有效提升研發效率並避免資源重複投入。

從長遠的產業佈局來看，先進封裝研究院的成立將大幅強化中芯國際的全鏈條競爭力。藉由晶圓製造與先進封裝的深度合作，企業能優化從晶片設計、製造到封測的全流程適配，不僅降低了產業鏈的溝通成本，更能為國內晶片設計公司提供量身定制的封測方案，從而推動國產晶片整體效能的跨越式提升。

雖然先進封裝的技術積累非一日之功，且國際競爭對手已建立成熟的技術壁壘，但中芯國際此次牽頭搭建的協同平台，無疑為中國國產半導體技術指明了明確的破局方向，更具體實踐了科技自立自強的國家戰略需求。