鉅亨網編譯羅昀玫
《路透社》報導，記憶體供應短缺持續衝擊智慧型手機供應鏈，連帶限制手機生產規模，高通與安謀控股 (ARM) 週三公布財報後股價重挫，週四盤前交易中，高通股價暴跌超過 11%，ARM 股價下跌 7%。
多位企業高層與分析師指出，記憶體短缺與價格上漲恐在一段時間內限制手機出貨，並對晶片產業帶來更廣泛壓力。
作為全球主要智慧型手機晶片設計商之一，高通週三表示，部分客戶因無法取得足夠的記憶體配額，難以出貨完整終端產品，導致公司接單表現偏弱。高通因此預估本季營收將低於市場預期。
高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 在財報電話會議中表示，「整個產業的記憶體短缺與價格上漲，可能會在本財年決定手機產業的整體規模」，並直言「不幸的是，我認為整個產業都受到記憶體影響」。
ARM 同樣面臨壓力。ARM 晶片架構是全球大量智慧型手機處理器的基礎，包括高通在內的多家晶片設計商均採用其技術。隨著行動處理器銷售放緩，ARM 權利金收入也可能受到波及。
安謀財務長 Jason Child 在與分析師的電話會議中表示，記憶體短缺對手機供應造成的影響，可能使公司未來一年權利金收入最多下滑 2%。
消息傳出後，高通 (QCOM-US)週三盤後股價一度下跌近 10%，安謀 (ARM-US) 下跌 8%。高通高層指出，記憶體供應短缺可能持續至本財年，供應壓力甚至可能延伸至 2027 年。
研究機構 Counterpoint Research 的數據顯示，全球先進智慧型手機晶片出貨量預計在 2026 年下滑 7%，部分原因即為記憶體價格上漲。市場普遍認為，記憶體價格飆升也將進一步壓抑消費性電子產品的需求與前景。
Morningstar 分析師去年 12 月亦表示，預期記憶體供應緊張狀況將持續至 2027 年，摩根大通分析師也持相同看法。
eToro 分析師 Zavier Wong 指出，高通此次表現反映的是整體產業趨勢，而非公司自身特定問題。他表示，「高通正面臨與智慧型手機供應鏈部分環節相同的記憶體限制」。
面對手機市場波動，高通與 ARM 近年均加速降低對手機晶片的依賴，轉向成長更快、毛利率更高的資料中心市場。
高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 週三接受路透訪問時表示，他不預期全球記憶體短缺會影響高通推出資料中心 AI 晶片的計畫。高通預計在今年下半年推出相關晶片，並預期在公司 2027 財年開始帶來具體營收貢獻。
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