高通盤後飆漲15% 非手機業務2029年營收目標近翻倍

《CNBC》報導，高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 周三 (24 日) 盤後股價一度飆漲 15%，該公司將 2029 會計年度非手機業務營收目標大幅上調至 400 億美元，幾乎是先前 220 億美元預測的兩倍。

高通在股東大會上也表示，目標是在 2029 會計年度實現 150 億美元的資料中心營收，並將調整後每股盈餘 (EPS) 提高至 18 美元以上。據 LSEG 調查，分析師目前對高通 2029 會計年度的 EPS 預估為 15.26 美元。

稍早於周三，高通發布一款名為 Dragonfly C1000 的資料中心 CPU，並宣布 Meta(META-US) 將於 2028 年開始量產時採用這款產品。

高通表示，Dragonfly C1000 專為代理式 AI 設計，在提供高運算效能的同時，也兼顧低功耗表現。

這項消息是在高通投資人說明會中宣布，也代表這家以智慧型手機處理器與數據機晶片聞名的公司，正積極進軍資料中心市場。

高通表示，公司已規劃完整產品藍圖，希望透過多元產品切入快速成長的資料中心市場，包括 AI 晶片，以及可將多顆晶片串接運作的解決方案。

執行長 Cristiano Amon 表示，「我們一直專注於執行、累積技術資產。到了現在，我們認為已擁有完整的產品組合，可以邁向資料中心業務的下一個發展階段。」

高通財務長 Akash Palkhiwala 表示，公司目前已透過智慧型手機晶片及其他產品，與幾乎所有超大規模雲端服務供應商建立合作關係。

他談到，「這並不是新的合作關係。我們過去在終端裝置市場所交出的成果，加上高通的規模、技術能力與品牌信任，正是客戶願意與我們在資料中心領域合作的原因。」

市場對 CPU 的關注也正快速提升。專家認為，隨著可自主運作的 AI 代理興起，中央處理器未來將承擔更多原本由 GPU 及 AI 加速晶片負責的工作。

Palkhiwala 表示，「目前 CPU 市場供給仍不足，需要更多供應商加入。」

高通近年的主要收入仍來自智慧型手機業務，截至今年 3 月一季，手機業務占產品營收約三分之二。

但根據市場預估，由於全球智慧型手機出貨量已於 2017 年見頂，高通正積極將業務拓展至汽車、機器人及資料中心等晶片需求成長速度更快的市場。

在最新展望中，高通也表示，公司汽車業務「設計導入 (Design Win)」規模已擴大至 650 億美元，並將 2029 會計年度汽車業務營收目標提高至 100 億美元。

高通認為，公司多年來在智慧型手機與 PC 晶片累積的低功耗設計能力，將有助於滿足超大規模雲端服務供應商的需求，因為電力供應正逐漸成為大型資料中心發展的重要限制因素。

高通同時宣布，公司已取得兩項為超大規模雲端服務供應商設計客製化晶片的合作案。

此外，高通也宣布完成收購 AI 新創公司 Modular，但未揭露交易金額。Modular 開發的軟體可讓 AI 應用程式運行於多種不同晶片架構。高通表示，其功能相當於輝達 (NVDA-US)CUDA 平台，而 CUDA 目前已廣泛應用於各類 AI 應用。