建滔積層板上半年淨利大增209%，AI材料需求升溫、花旗看好電子玻纖布擴產

2026年08月26日（優分析／產業數據中心報導）⸺ AI伺服器推升高階PCB與低介電材料需求之際，建滔積層板Kingboard Laminates(1888-HK)上半年獲利明顯改善，歸屬股東淨利年增209%。花旗在財報公布後上調2026至2028年獲利預估9%–10%，目標價同步調高至95港元。

花旗指出，建滔積層板7月獲利略優於預期，預估2027年本益比約7.7倍，未來3年每股盈餘年複合成長率可達94%。EBITDA預估則上調至原先預測的2.2倍、達129.7億港元，可支應2026年增至40億港元的資本支出，同時維持全年逾50%的股利配發率。

值得注意的是，電子級玻纖布成本自8月初上漲後，公司上週已將銅箔基板(CCL)綜合平均售價調高10%。花旗預估，到2026年底平均售價還有15%–20%的上漲空間，顯示上游材料漲價正逐步向CCL傳導。

產能方面，建滔積層板規劃2028年前新增8座窯爐，總數增至13座，其中2座預計2026年下半年投產。隨新產能陸續開出，公司預計2028年特種電子玻纖布年產能將達1億米。

從AI供應鏈角度來看，建滔積層板的擴產方向也反映AI伺服器材料需求正由PCB向上游CCL、電子玻纖布延伸。在高階材料供應仍偏緊的環境下，後續電子玻纖布新增產能與CCL漲價能否順利轉化為獲利，將成為觀察重點。

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