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應用材料 (AMAT-US) 今 (16) 日指出，隨著下世代 AI 晶片面臨先進封裝、製程難度提升與永續發展等挑戰，公司提出四大解決方案，包括數位微影技術、先進製程架構與材料創新、加速淨零碳排、整合 AI 先進封裝技術，藉此協助下世代晶片創新。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (24) 日指出，2025 年全球半導體製造設備銷售額將達 1255 億美元，創下歷史新高，年增 7.4%。在先進邏輯、記憶體和技術轉型帶動下，2026 年設備銷售額可望進一步提升至 1381 億美元，年增 10%。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日舉辦股東會，針對關稅，營運長吳田玉表示，全球都會受到關稅影響，依產品類別、產業位置不同會有所差異，但台灣處於制高點，相信不管外在環境如何變化，產業都會找出最適合自己的出路。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉近日正式接任 SEMI 全球董事會主席。他表示，對於獲選一事以平常心看待，盼能為全球半導體產業貢獻心力，尤其在各國競合關係下，SEMI 將扮演全球半導體產業發展的重要平台，希望與大家「廣結善緣」。
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SEMI 國際半導體產業協會今 (13) 日宣布，全球董事會依據協會章程，正式選出日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下日月光執行長吳田玉為新任董事會主席，並選出康姆艾德科技 (Comet AG) 董事長 Benjamin Loh 為副主席，即日起生效。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第 232 條 (Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962) 所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書，內文指出，關稅措施設計應兼顧三原則：精準、漸進、具彈性，否則恐對美國本土產業的創新力與競爭力將造成潛在壓力。
台股新聞
在地緣政治與全球供應鏈重組挑戰日益顯著之下，全球高度關注半導體供應鏈的韌性與可信度。SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今 (23) 日受邀參與工研院主辦的「全球半導體供應鏈夥伴論壇」，會中強調信任、研發創新與人才連結是全球供應鏈夥伴組成三大要素。
全球半導體市場已經走出下行周期，呈現強勁增長態勢。據《第一財經》報導，國際半導體組織 SEMI 全球副總裁、中國區總裁居龍周四（6 日）表示，2023 年整個半導體市場進入下行周期，下滑 11%，但在 2024 年強勁反彈，半導體銷售額增長近 20%，達到 6,280 億美元，預測今年仍將呈現兩位數增長。
台股新聞
SEMI 國際半導體產業協會旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 今 (18) 日於矽晶圓產業年終分析報告中指出，全球矽晶圓需求於 2024 年下半年擺脫 2023 年起的下滑走勢，重拾復甦動能，且動能可望一路延續至 2025 年。
國際政經
國際半導體產業協會（SEMI）最新報告預估，2025 年全球將有 18 座新晶圓廠啟建，包括 3 座 8 吋廠和 15 座 12 吋廠，北美及日本各建 4 座最多，其中大部分廠房可望於 2026 年至 2027 年間開始運營量產。SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2025 年即將啟建 18 座新半導體廠，再次展現半導體產業支持創新和推動經濟成長的決心。
台灣政經
SEMI 國際半導體產業協會旗下全球半導體氣候聯盟 (SEMI Semiconductor Climate Consortium) 發起的 SEMI 能源合作組織 (SEMI Energy Collaborative，SEMI EC) 近日發佈「台灣低碳能源採購挑戰與解方」白皮書，探討台灣現有的能源政策、深度剖析台灣再生能源發展與採購所面臨的挑戰，並進一步提出四大行動方針。
台股新聞
〈矽光子時代來臨 SEMI 矽光子產業聯盟成立〉AI 技術快速發展，資料處理速度與傳輸需求逐步推高，隨著晶片設計複雜度增加、功耗需求上升，光傳輸技術成為突破現有半導體技術瓶頸的關鍵，矽光子技術因此迅速崛起，矽光子是半導體的前端製程，主要是將光訊號處理模組整合到傳統的矽晶片上，藉此大幅提升運算效能並降低功耗，當今大型 AI 模型的訓練需要大量數據的高速傳輸，矽光子技術能夠顯著提高資料傳輸速率，從而縮短 AI 訓練的時間，並降低資料中心的功耗 。