先進封裝
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 今 (19) 日上櫃前公開申購結束，一共吸引 80408 筆投資人參與，公開申購承銷張數僅 382 張，以申購價 1250 元、每張 125 萬元估算，凍資 1005 億元，中籤率僅約 0.47%。印能科技今日盤中最高達 1695 元，依照申購價每股 1250 元推算，若抽中一張可賺逾 40 萬元，吸引龐大搶購潮。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (13) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，稅後純益 93.12 億元，季減 4%，年減 1%，每股稅後純益 2.15 元，累計全年純益年增 2%，每股稅後純益 7.52 元。
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封測大廠日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (10) 日公布 1 月營收 494.44 億元，月減 6.5%，年增 4.3%，受惠 AI 客戶、PC 等急單需求挹注，日月光投控 1 月淡季不淡，營收創下歷年同期新高。日月光投控近年積極耕耘先進封裝，受惠 AI 晶片需求不減，相關業績陸續顯現，同時也大手筆投資建廠，旗下日月光正積極建置高雄 K18、K28 廠，其中 K18 廠預計下季就開始進機，旗下矽品的台中潭子廠也已正式開幕，未來還有彰化二林廠與雲林虎尾新廠。
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家登精密 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 1 月營收 3.9 億元，月減 33.46%，年減 21.06%；家登指出，由於 1 月適逢過年、出貨天數少，加上子公司家碩 (6953-TW) 設備配合客戶驗證進度調整，影響 1 月營收，不過隨著第一季完成驗證，營收也可望認列，有助首季營收穩健，並逐步開出亮眼營收。
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興櫃股王印能科技 (7734-TW) 即將在 2 月 26 日掛牌上櫃，董事長洪誌宏表示，隨著客戶在近兩年大幅建廠與擴產，公司產品也陸續出貨，不過因後認列時間較長，預期今、明兩年是設備業的高峰，法人估，印能科技今年營收年增幅將達 2-3 成。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近期積極擴大委外測試與封裝，目的要將廠房空間用於最高階領域，多家測試廠皆積極爭取，IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 近期傳出也是台積電考慮對象之一，對此公司回應，有任何新機會公司皆會積極爭取，看好今年營運重返成長。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年將在台灣、美國、日本與德國同步擴產，市場預期，台積電今年新建與在建中的廠區將高達 10 座，主要擴充 2 奈米、CoWoS-L 與海外產能，為有史以來興建最多廠區的一年，也讓廠務工程供應鏈大啖工程訂單。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今年資本支出估達 380-420 億美元，創下歷史新高，除持續投入先進製程，先進封裝與先進測試是今年主要擴充目標，以比例推算，今年先進封測與光罩的支出將達 38-84 億美元，高標較去年呈現逾倍增，也讓相關設備商大啖擴產潮，帶動今年營運續創高，訂單能見度更直透 2026 年。
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AI 要求更快的運算速度、更低的功耗，台積電 (2330-TW) 積極投入先進封裝與矽光子等技術，帶動相關檢測分析需求增加。業界看好，隨著 CoPoS、FOPLP(扇出型面板級封裝)、矽光子等新技術發展，檢測分析需求只增不減，將挹注三家檢測分析業者閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TW) 與宜特 (3289-TW) 營運續強。
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檢測分析業者宜特 (3289-TW) 今 (20) 日公布 2024 年全年財報，稅後淨利達 4.82 億元，創下歷史新高，每股稅後盈餘達 6.5 元，刷新歷史次高紀錄；展望今年，隨著五大高毛利解決方案持續增長，將推動營收與獲利雙雙提升，帶動營運續創高。
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輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳今 (16) 日親臨全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品的潭科新廠，與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現雙方密切合作的關係，共創 AI 晶片的新時代。黃仁勳致詞時表示，輝達與矽品合作近 27 年，從輝達與台積電開始合作，就指定矽品為封測供應商，多年來雙方都快速成長，現在雙方合作的業績也是 10 年前的 10 倍，去年也比前年多了 2 倍，未來將持續與各方夥伴合作。
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台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (16) 日召開法說會，董事長魏哲家指出，為滿足未來 5G、AI 與 HPC 需求，今年資本支出將達 380-420 億美元，年增 28-41%，續創歷史新高。台積電資本支出皆依照未來市場成長性進行預估，魏哲家指出，台積電去年資本支出 298 億美元，略低於原預期的 300 億美元，主要用於擴張產能、支持客戶成長。
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全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 旗下矽品精密今 (15) 日宣布，輝達 (NVDA-US) 創辦人暨執行長黃仁勳明 (16) 日將親訪日月光旗下矽品在台灣潭子產業園區的潭科廠參觀。日月光投控指出，黃仁勳將與矽品董事長蔡祺文共同為潭科廠啟用揭牌，展現矽品與輝達雙方密切合作的關係，共創 AI 晶片的新時代。
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電子材料大廠勤凱 (4760-TW) 去年營收寫下歷史次高，法人預期，獲利也將創次高，公司表現，勤凱首季營運可望淡季不淡，較去年同期成長，主要受惠各產品線恢復拉貨動能，預期今年隨著海外被動元件大廠主動訪廠，未來有望新增客戶，加上既有客戶滲透率提升、新產品助陣，今年營收、獲利挑戰新高。
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AOI 設備廠由田 (3455-TW) 在包括先進封裝等半導體設備需求的國產化激發大量需求挹注之下，除 2024 年第四季營收走高之外，並推升 2025 年營收成長，由田與牧德 (3563-TW) 股價今 (14) 日早盤在台股反彈中的漲幅逾 3%，同列設備股漲勢的前段班。
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家登 (3680-TW) 今 (10) 日公佈 2024 年 12 月營收 5.85 億元，月增 16.57%，年增 13.02%，第四季合併營收 14.77 億元，季減 22.02%，年增 11.72%，累計 2024 年營收達 65.45 億元，年增 28.91%；家登受惠客戶對晶圓載與光罩需求增加，營收大幅成長並創下歷史新高。
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安謀 (Arm)(ARM-US) 今 (3) 日釋出 2025 年最新預測，此次預測囊括晶片、AI 與市場三大面向，其中在晶片設計領域，預計小晶片 (Chiplet) 將對架構產生深遠影響，並「重新校準」摩爾定律，半導體產業需要重新思考和校準摩爾定律及其對產業的意義，也探討商業化、標準化、生態系及 AI 軟體設計的新趨勢。
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日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (27) 日攜手倍利科技與和碩 (4938-TW) 共同簽署「封裝基板 AI 檢測系統」合作備忘錄，並宣布成立 AI 應用聯盟(AI Application Appliance, AAA)。
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無塵室與機電工程大廠亞翔 (6139-TW) 今 (27) 日召開法說會，公司表示，截至今年 11 月底，在手訂單達 1356.68 億元，再創歷史新高，其中，台灣主要在建工程包括台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 AP8 系統拆除工程、MEP 包與 CR 包。
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MCU 業者凌通 (4952-TW) 本周與工研院合作，宣布雙方結合創新 3D IC 封裝技術與微控制器 (MCU) 晶片，開發「無線感測口服膠囊」，搶攻智慧醫療商機，本周股價逆勢挾量大漲 11.61%，創下近兩個月來新高。工研院指出，此膠囊可進行多項感測應用，包括生理訊號監測、溫度、壓力與 pH 值等檢測，為受檢者提供精準且即時的健康監測，同時展現異質整合與先進封裝技術在醫療領域的深遠應用潛力，為健康照護服務注入科技動能。