先進封裝

11-21台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (21) 日釋出 2025 年科技變革新機遇的十大趨勢，其中兩大為 2025 年 AI 伺服器出貨將成長逾 28%，且在先進製程與 AI 推動下，半導體技術及 CoWoS 需求迎來革新與大幅增長。研調指出，受惠 CSP 及品牌客群積極建置 AI 基礎設施，2024 年全球 AI 伺服器 (含搭載 GPU、FPGA、ASIC 等) 出貨成長可達 42%，2025 年在 CSP 及主權雲等高需求下，AI 伺服器出貨年增率可望超過 28%，占整體伺服器比例達 15%。

11-14台股新聞

半導體設備廠天虹 (6937-TW) 執行長易錦良今 (14) 日表示，明年在前段晶圓製程、後段先進封裝設備出貨下，對明年營運看法樂觀，法人估，天虹明年營收年增將逾 2 成，續創歷史新高。天虹近年不斷豐富產品組合，設備除了既有的 ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Bonder/Debonder(鍵合 / 解鍵合) 外，也發展 Descum/Plasma polish(去膠 / 電漿研磨) 等機台，擴大在客戶端的滲透率。

11-13台股新聞

導電漿廠勤凱 (4760-TW) 今 (13) 日表示，公司開發的合金膏可應用於多層軟板與先進封裝製程中，目前已獲得軟板客戶認證，並看好明年在陸續推出新品、擴大客戶佔有率，業績表現將續強，法人估，勤凱明年營收將年增雙位數。業界看好，隨著 AI 算力要求不斷提升，傳統載板已無法滿足高速傳輸的需求，改採玻璃基板技術，透過玻璃通孔 (TGV) 技術，達成高密度互連，可大幅加速傳輸速度，相關供應商也緊鑼密鼓開發相關設備與材料。

11-10台股新聞

〈輝達新晶片催速 HBM 商機〉輝達 GB200 需求火熱，先前 SK 海力士表示輝達要求將高頻寬記憶體晶片 HBM4 的供應提前 6 個月，目前最快將在 2025 年下半年向客戶供應 HBM4，先進的 HBM 產品已經確定是 AI 時代不可或缺的一環，台灣 HBM 大廠創意 (3443-TW) 先前已完成台積電 7 奈米及 5 奈米的 HBM3 控制器和實體層 IP，並通過台積電的先進製程技術和所有主流 HBM3 廠商的矽驗證，獲得多家高效能運算企業的採用。

11-06台股新聞

LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 今 (6) 日公告第三季財報，由於 9、10 月匯率浮動，造成匯兌損失約 2388 萬元，稅後虧損 351.6 萬元，與上季、去年同期由盈轉虧，每股虧損 0.03 元；累計前 9 個月稅後純益 4580 萬元，年減 31%，每股純益 0.42 元。

10-31台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會，財務長董宏思說，今年第四季受全球經濟環境影響，旺季效應不如往年，不過，先進封測需求續強，今年全年相關業績將超過 5 億美元，且看到客戶有越來越多需求，明年將再持續成長。

10-31台股新聞

全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (31) 日召開法說會，並公布第三季財報，受惠產能稼動率提升、先進封裝業績增長以及匯率有利因素，單季毛利率提升至 16.5%，創下七季來新高，稅後純益 96.66 億元，季增 24%，年增 10%，每股稅後純益 2.24 元，雙雙改寫七季高點，累計前三季每股稅後純益 5.35 元。

10-30台股新聞

一、2024 半導體產業代表詞：起床庫存是 2H22 到 2023 年的沉重負荷，5 月的 NVIDIA 法說雖以 AI 為電子產業注入強心針，但仍改變不了既有產品要時間去化的事實。至 4Q23，我們終於看到研調機構開始對 2024 年產業展望出現上修，根據 Gartner 最新預估，2023/2024 年全球半導體產業規模約 5,344(-10.9%YoY) / 6,243(+16.8%YoY) 億美元，扣除記憶體後半導體產值則為 4,467(-2.1%YoY) / 4,785 億美元 (+7.1%YoY)，主要動能來自資料處理類年增 22%，我們認為係受惠：(1) 下游電子產品出貨重回成長，以電腦為例，2020 年疫情期間為 PC/NB 換機潮高峰，以電腦平均壽命 3-4 年，加上微軟宣布將在 2025 年 10 月終止對 Windows10 支援推算，2024 年或將迎來換機潮，CPU 廠商也正新舊產品交替階段。

10-29台股新聞

安謀 (ARM-US) 今 (29) 日舉辦 Arm Tech Symposia 2024，Arm 資深副總裁暨終端產品事業部總經理 Chris Bergey 表示，AI 需求讓市場望而生畏，公司正積極與生態系合作，也改編 Google 名言強調「Package is the new motherboard.」，台灣在先進封裝領域將扮演重要角色。

10-28台股新聞

封測廠日月光 (3711-TW) 今 (28) 日於高雄廠舉辦第 12 屆封裝技術研究發表會，攜手中山、中正、成功及高雄科技大學共同發表 19 項研究專題，聚焦「先進封裝與光學模組應用技術」和「封裝測試開發及改善」兩大研究主軸。日月光高雄廠資深副總洪松井表示，面對 AI 及網路安全等新興科技帶來的挑戰，公司持續導入 AI 解決方案，將研發成果應用於提升良率、客製化及製程效率，以強化產業競爭力。

10-22台股新聞

研調機構 TrendForce 今 (22) 日表示，輝達 (NVDA-US)Blackwell Ultra 產品將更名為 B300 系列，預估其明年將策略性主推 B300 和 GB300 等採用 CoWoS-L 的 GPU 產品，將提升對台積電 CoWoS-L 先進封裝的需求量。

10-17台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (17) 日召開法說會，除了第三季財報表現超預期，第四季財測也跌破外資眼鏡，全年美元營收將年增 3 成，創下歷史新高，並針對 AI、2 奈米、毛利率、電價、先進封裝與美國晶圓廠釋出最新看法，《鉅亨網》此次整理法說會十大重點，讓讀者一文看完快速看懂。

10-15台股新聞

半導體設備業者萬潤 (6187-TW) 今 (15) 日公布自結，受惠 CoWoS 先進封裝設備出貨暢旺，已連數個月營收創下新高，連帶拉抬第三季獲利達 4.52 億元，同樣締造新猷，前三季每股純益衝破 10 元，達 10.09 元，賺進一個股本。

10-14台股新聞

半導體暨面板設備廠均豪 (5443-TW) 今 (14) 日公告第三季自結報告，第三季營收 10.13 億元，季增 12.81%，年增 52.1%，稅前盈餘 1.59 億元，季增 3.92%，年增 736.84%，稅後純益 1.07 億元，季減 1.94%，年增 568.75%，每股稅後純益 0.66 元，與第二季相比小幅下降。

10-11台股新聞

封測材料通路商利機 (3444-TW) 今 (11) 日公告 9 月營收 9,541 萬元，月減 7%，年增 18%，第三季營收 3.05 億元，季增 1%，年增 18%，累計前三季營收為 8.44 億元，年增 16%；利機第三季受惠客戶對 BT 載板、均熱片等封裝相關需求強勁，營收創下三年來新高。

10-09台股新聞

晶圓代工大廠台積電 (2330-TW)(TSM-US) 今 (9) 日公佈 9 月營收為新台幣 2,518 億 7,300 萬元，改寫歷史單月次高，月增 0.4%，年增 39.6%，第三季營收為新台幣 7,596 億 9,243 萬元，創下單季新高，也超越財測高標 7,540 億元，季增 12.8%，年增 39%，累計前三季營收為新台幣 2 兆 258 億 4,700 萬元，年增 31.9%。

10-09台股新聞

混凝土大廠國產 (2504-TW) 今 (9) 日公告 9 月營收，受惠 AI 晶片帶動先進封裝廠建設需求強勁，17.55 億元，年增 3.8%；第三季營收 53.68 億元，年增 4.5%；累計前 9 月營收 160.21 億元，年增 4.4%。

10-05台股新聞

隨著 CoWoS 產能持續供不應求，台積電對相關設備拉貨動能可望一路延續至明後年，萬潤 (6187-TW) 受惠 CoWoS 題材持續發酵，本周股價上漲至 500 元大關，其供應商易發 (6425-TW) 本周也從谷底反彈，單周大漲 19.37%，站回半年線大關。

10-04台股新聞

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 與艾克爾 (Amkor) 今 (4) 日宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進 一步擴大當地的半導體生態圈。台積電與 Amkor 長期保持密切合作，提供半導體先進封裝與測試的領先技術及大量產能，以支援高效能運算及通信等關鍵市場。

09-28台股新聞

LED 封裝廠立碁 (8111-TW) 近年轉向 SiP(系統封裝) 有成，加上車用旺季即將到來，雙題材帶動本周股價攻上 33.8 元，周漲幅逾 17%，周成交量 11.8 萬張。立碁以生產傳統 LED 起家，近年轉型至光學鏡頭車用電子零組件、SiP，並且躋身台積電矽光子聯盟，轉型成效逐漸顯現；而從第二季以來，SiP 系統封裝與光學鏡頭呈穩定出貨，營收可望逐季成長。