股海大丈夫
台股新聞
精材受惠CIS與蘋果拉貨 2025年營運看增
封測廠精材 (3374-TW) 自 2021 年起開始為台積電提供測試代工服務。台積電將資源集中在高階新品封測上,釋出大量成熟封測產品的訂單給精材,從而推動了其測試代工業務的增長,該業務於 2023 年年增 11%。為了應對未來需求,精材積極強化測試業務的佈局,並於年底前完成新廠主體結構建設,預計在 2025 年農曆年後,將引進測試機,除了原有的晶圓測試 (CP) 業務外,新廠也將負責封裝後測試(FT),預期此業務於 2025 年下半年對公司營收貢獻將顯著提升。
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啟碁迎接5G與Wi-Fi 7新時代:挑戰與成長並存
啟碁 (6285-TW) 作為全球網通設備的領導者之一,持續在全球寬頻網絡升級的趨勢中扮演重要角色。儘管面臨短期內營運上的挑戰,啟碁的中長期發展動能依然強勁,特別是在 5G 與 Wi-Fi 7 技術的推動下,未來的營收和利潤可望進一步提升。啟碁今年第三季的營收為 259.67 億元,季減 15.44%、年減 11.09%,主要原因來自美國市場需求疲軟,家用網通客戶訂單推遲,企業專案需求也減弱。
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優群迎接歷史新高:蘋果拉貨、DDR5升級與AI伺服器商機帶動獲利飛躍
連接器廠商優群 (3217-TW) 即將於 11 月 1 日公布 Q3 財報,市場普遍預期該公司將交出亮眼成績單,不僅創下單季歷史新高,毛利率與每股盈餘更將雙雙突破紀錄。受到蘋果 iPhone 16 新機拉貨動能強勁影響,加上 Metal Bar 等高附加價值產品出貨進入高峰期,優群第三季合併營收達 10.41 億元,季增 31%,創下歷史新高。
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世禾搶進2奈米市場 清洗技術成先進製程關鍵推手
台灣半導體清洗與再生龍頭廠商世禾 (3551-TW),隨著全球半導體製程技術的飛速進步,特別是在 5 奈米及以下製程節點的發展,正逐步成為產業不可或缺的關鍵供應商。近期法說中,台積電(2330-TW) 強調 3 奈米與 2 奈米製程需求強勁,為世禾的營運帶來了巨大的增長契機。
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新唐迎接2024挑戰 AI與工業應用創新成長潛力
新唐 (4919-TW) 今年面臨著多重挑戰,尤其是在車用市場的庫存調整以及全球需求疲軟的壓力下,營運受到明顯衝擊。公司在第二季提列了一次性庫存減損,顯示出庫存水準過高,且預計供應鏈的庫存調整將持續至第四季,甚至可能延續至 2025 年。第二季財報數據也反映出,汽車與工業應用的銷售比例從第一季度的 48% 降至 41%,凸顯出市場需求放緩和供應鏈挑戰。
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茂達營運穩健增長 DDR5與AI需求推動未來業績持續向上
隨著全球科技產業進入數位轉型與高效能運算需求激增的時代,IC 設計廠商茂達 (6138-TW) 在 2024 年的營運表現逐步顯現出強勁的成長動能。尤其在電源管理 IC 與馬達驅動 IC 的領域,茂達持續推出具有市場競爭力的新產品,成功推動了公司整體業績逐月增長。
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義隆科技:觸控與指向產品動能強勁 AI PC與車用市場展望樂觀
觸控晶片大廠義隆 (2458-TW) 在第三季展現出穩健的成長動能,得益於觸控螢幕和指向裝置這兩大產品線的強勢表現,單季營收預期將達到財測高標,接近 34 億元。這一成績較前季有個位數百分比的成長,顯示公司在市場上的競爭力與技術優勢。然而,與去年同期相比,營收仍小幅下滑。
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緯穎加速全球擴張 AI伺服器業務成長動能強勁
緯穎 (6669-TW),作為緯創集團旗下專注伺服器製造的龍頭企業,在 AI 伺服器和雲端資料中心基礎設施市場中擁有領先地位。隨著全球數位轉型加速,AI 技術的迅速發展帶來了對高效能運算(HPC)和 AI 伺服器的龐大需求,緯穎憑藉其先進的技術實力和全面的全球布局,正積極把握這一市場機遇,推動營收和市場份額快速提升。
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板卡出貨旺季來臨 華擎與微星等廠商展望強勁
進入下半年,板卡市場迎來傳統旺季,主機板與顯示卡需求持續走高,主要得益於 AMD 與 Intel 陸續推出的主機板新品,以及遊戲市場中 3A 大作的推出助推買氣。板卡製造大廠華擎 (3515-TW)、微星 (2377-TW)、技嘉等公司,紛紛加強新品佈局,預期下半年業績將顯著提升。
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晶心科看好RISC-V架構未來發展:AI、車用電子與物聯網應用全面擴展
矽智財 IP 供應商晶心科 (6533-TW) 對 RISC-V 架構在多個領域的應用前景保持樂觀,特別是在人工智慧 (AI)、車用電子和物聯網(IoT) 等市場的擴展。2024 年下半年,隨著客戶重新啟動專案,晶心科的授權金 (licensing fee) 收入預計將顯著增加,並且晶片開始量產後,權利金 (royalty) 收益也將同步增長。
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奇鋐9月營收年增18.41% 水冷產品逐步貢獻 全年獲利可期
散熱模組大廠奇鋐 (3017-TW) 近日公布 9 月營收達 63.51 億元,雖較上月小幅減少 3.51%,但較去年同期仍大幅成長 18.41%。第三季營收突破 190.64 億元,創下單季歷史新高,季增 15.66%,年增 20.9%。累計今年前 9 月,奇鋐營收達到 508.57 億元,較去年同期增長 19.74%。
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神基強固電腦動能強勁 AI驅動下持續擴大市佔率
2024 年下半年,神基的營收動能主要來自於其強固型電腦業務,預期整體營收將比上半年有所升溫。由於公司產品組合持續優化,法人預估神基下半年的毛利率將有機會維持上半年水準甚至更佳。今年全年營收與獲利表現,有望超越去年水準,EPS 估計可達到 8 元,且以近年來神基約八成的配發率估算,現金殖利率有望達到 5.5% 以上。
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紘康併入矽統 瞄準鋰電池管理晶片新市場機遇
IC 設計公司紘康 (6457-TW) 近日宣布將由矽統 (2363-TW) 以換股方式全數收購,溢價達 18%。此次併購若順利完成,紘康預計於明年退出上櫃市場。紘康表示,由於矽統的最大股東是聯電 (2303-TW),在併購後將可獲得更多特殊製程資源,為其鋰電池管理晶片(BMS) 及混合訊號微處理器 (MSP) 產品的開發帶來強勁助力,尤其在工業和儲能領域的應用上,有望突破更高壓的技術規格。
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新唐推出NuEzAI-M55M1開發板 加速終端AI布局應對多元市場挑戰
新唐推出 NuEzAI-M55M1 開發板 加速終端 AI 布局應對多元市場挑戰IC 設計領導廠商新唐科技 (4919-TW) 近日推出基於 Arm Cortex-M55 核心的 NuEzAI-M55M1 開發板,旨在簡化終端 AI 開發,滿足日益增長的市場需求。
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盛群迎接市場挑戰 積極布局AI伺服器與電磁爐MCU市場
MCU 大廠盛群 (6202-TW) 面對消費市場需求疲軟與激烈的價格競爭,2024 年第三季轉虧為盈的挑戰頗大。公司表示,由於全球消費力道不如預期,市場競爭壓力增強,短期內營運仍有波動。不過,從長期發展來看,盛群對旗下多項具有競爭力的產品充滿信心,尤其是 AI 伺服器散熱風扇馬達、電磁爐市場以及健康量測領域的應用,預計將成為公司未來成長的主要動力。
台股新聞
致新8月營收創今年新高 AI PC與DDR5市場帶來成長契機
電源管理晶片 (PMIC) 廠商致新科技 (8081-TW) 在 2024 年 8 月的合併營收達到 8.05 億元,創下今年以來的新高紀錄,月增幅度達 8.0%,雖然年減 1.0%,但公司累計前 8 個月的合併營收仍達 55.50 億元,較去年同期成長 3.0%。
台股新聞
立積聚焦Wi-Fi 7市場 2025年料成營運成長主力引擎
射頻 IC 設計廠立積 (4968-TW) 今年累計前八月營收達 24.73 億元,年增 32.47%,上半年每股盈餘(EPS)達 1.14 元。公司受惠於即將來臨的 Wi-Fi 7 技術浪潮,法人普遍看好其未來成長動能。隨著蘋果 iPhone 16 首次引入 Wi-Fi 7 無線網路規格,該技術被視為催化劑,將推動網通設備、手機品牌以及筆記型電腦加速導入 Wi-Fi 7,並預計 2025 年成為市場正式大規模出貨的關鍵年份。
專家觀點
優群越南廠動工在即 微型沖壓件與記憶體模組雙線成長
優群精密 (3217-TW) 繼續擴展其生產規模,計劃於今年 10 月正式動土建設位於越南的電鍍產能,並預計於明年第二季完工投產。根據優群內部消息,電鍍產能的環評即將完成,屆時越南廠營收佔比可望在明年達到一成以上。此舉將進一步強化優群的一條龍生產模式,從自動機開發到產品生產,技術自主掌握,享有生產成本與良率的優勢。
專家觀點
茂達電源管理IC業績展望樂觀 新品效應助攻全年成長
電源管理 IC 大廠茂達 (6138-TW) 在 2024 年第 2 季合併營收達 14.6 億元,季減 3.5%,但年增 10.7%,累計上半年營收達 29.73 億元,年增 22.5%。儘管第 2 季業績下滑,法人預期在多項新品推出的帶動下,第 3 季業績有望回溫,營收成長預估達 5% 至 10%。
台股新聞
智伸科亮相法蘭克福汽車展 新能源車零組件布局進展迅速
2024 年法蘭克福汽車零配件展覽會即將登場, 臺灣共有 345 家展商參與, 展示汽車供應鏈各環節的創新產品。此次展會將成為智伸科展示其在汽車及電子領域最新技術成果的舞臺, 特別是在新能源車與 AI 科技的關鍵零組件方面。智伸科 8 月合併營收達 7.26 億元, 年增 7.31%, 是該公司連續第二個月錄得營收年增。